公开(公告)号：CN106996796B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610186599.1

申请日：2016-03-29

Applicant: 远东新世纪股份有限公司

Inventor： 阎敏丝 ,  洪维泽 ,  林岳贤 ,  李芷婷

IPC: G01D5/16

CPC classification number: A61B5/6804 ,  A41D1/002 ,  A41D31/00 ,  A61B5/11 ,  A61B5/1114 ,  A61B5/1116 ,  A61B5/1118 ,  A61B5/1121 ,  A63B24/0062 ,  G06F1/163 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162

Abstract: 本发明穿戴式动作感知装置，包含一衣着本体、一信号接收与运算元件，以及一由导电织物所形成的导电线路，其两端是分别电性连接至该信号接收与运算元件，借以构成一电路回路，且该信号接收与运算元件及该导电线路，皆是设置于衣着本体上。该导电线路的裸露侧具导电性，且该电路回路是对应于所需量测的人体部位的该衣着本体的部位上被设置。当使用者穿着本发明穿戴式动作感知装置动作时，即可量测得其动作信息，可进一步结合一生理感测装置所量测的的信息，通过软件运算可获致更多的信息。本发明穿戴式动作感知装置可被制作成一衣着形式，借此使用者即可像穿着一般衣物般，轻松穿戴而无额外负担。

公开(公告)号：CN105830141B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201480068665.4

申请日：2014-10-13

Applicant: LG ,  电子株式会社

Inventor： 李炳俊 ,  方圭铉

IPC: G09F9/33

CPC classification number: F21K9/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L2224/95 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106

Abstract: 公开了一种显示设备，该显示设备包括：布线衬底，该布线衬底设置有第一电极；导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在布线衬底和第二电极之间；以及多个半导体发光器件，该多个半导体发光器件联接到导电粘合剂层，并且电连接到第一电极和第二电极，其中，多个半导体发光器件中的至少一个包括被设置成彼此分开的第一导电电极和第二导电电极，半导体发光器件中的至少一个具有侧表面，并且其中，第二导电电极延伸超过半导体发光器件中的至少一个的侧表面。

公开(公告)号：CN109640516A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201710928074.5

申请日：2017-10-09

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  雷聪 ,  徐筱婷 ,  何明展

IPC: H05K1/03 ,  G01L1/22 ,  G01L9/04 ,  G01L23/18 ,  C08L23/16 ,  C08K13/02 ,  C08K5/01 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K3/06 ,  C08K3/04

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K3/04 ,  C08K3/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/01 ,  C08K5/09 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2296 ,  G01L1/22 ,  G01L9/04 ,  G01L23/18 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162 ,  C08L23/16

Abstract: 本发明涉及一种拉伸感压电路板，其包括：柔性绝缘基底，形成在所述柔性绝缘基底其中一个表面的第一导电线路层、敏感层及第一覆盖层，所述第一导电线路层包括间隔设置的金属电极及电性连接所述金属电极的导电线，所述敏感层包覆所述金属电极，所述第一覆盖层包覆所述敏感层及覆盖所述导电线，所述敏感层的主要原料成分是弹性树脂及掺杂在所述弹性树脂中的导电颗粒。

公开(公告)号：CN107850834A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039569.6

申请日：2016-06-30

Applicant: 加拿大国家研究委员会

Inventor： 张志一 ,  陶业 ,  朱达雅 ,  萧高志

IPC: G03F7/00 ,  H01L29/772 ,  B82Y30/00

CPC classification number: B22F7/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B22F5/00 ,  B22F2003/247 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B82Y20/00 ,  G03F7/2016 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/40 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2251/301 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0548 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

Abstract: 公开了一种在制造多层可印刷电子设备中对准图层的方法。此方法需要提供透明基板，第一金属层沉积在该透明基板上；在第一金属层上提供透明功能层；在功能层上沉积金属纳米粒子以形成第二金属层，使金属纳米粒子暴露于经由基板下侧的强脉冲光中，以部分的烧结暴露的粒子至功能层，其中，第一金属层充当光掩膜；并使用溶剂冲洗掉未暴露的粒子，使部分烧结的金属纳米粒子留在基板上。

公开(公告)号：CN105612585B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480052717.9

申请日：2014-09-22

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 坂本康博 ,  川岛涉 ,  木南万纪

IPC: H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种导电浆料，其具有50μm以下的细线印刷性，且与通过150℃以下的低温工序形成的导电图案中的ITO膜的粘合性优异、还可以实现环境可靠性、高耐久性。所述导电浆料的特征在于，是至少含有热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、固化剂(C)、导电性粉末(D)以及有机溶剂(E)的导电浆料，热塑性树脂(A)相对于热塑性树脂(B)，重量比在4.0倍以下，热塑性树脂(A)为重均分子量10，000以上且玻璃化转变温度‑10～150℃的聚氨酯树脂和/或聚酯树脂，进一步地，热塑性树脂(B)为聚酯多元醇和/或聚醚多元醇，数均分子量为500～6,000。

公开(公告)号：CN105265029B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201480032653.6

申请日：2014-04-30

Applicant: 阿莫绿色技术有限公司

Inventor： 金钟洙 ,  刘政相 ,  权五正 ,  金在植

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/285 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。

公开(公告)号：CN105993049B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480064478.9

申请日：2014-11-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 田信姬 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  郑相允 ,  朴哲凞 ,  郑汉娜

IPC: H01B1/22 ,  C09D201/00 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K5/521 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物以及具有使用该组合物获得的导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，同时赋予所述树脂产品或树脂层优异的阻燃性。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物，该非导电金属化合物在晶体结构中具有或P63/mmc空间群；以及阻燃剂，其中，包含所述第一金属元素、第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物通过电磁辐射形成。

公开(公告)号：CN107615399A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680030973.7

申请日：2016-04-21

Applicant: 峡谷科技股份有限公司

Inventor： 小罗伯特.F.普赖诺 ,  S.P.亚瑟 ,  D.J.亚瑟

IPC: H01B1/12 ,  B05D5/12 ,  C09K13/06 ,  H01B5/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B1/24 ,  B32B5/02 ,  B32B7/02 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/10 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/40 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B32B2551/00 ,  B82Y10/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: 透明导电膜(10)，其具有：具有表面(14a，14b)的基底(14)；在基底(14)的表面(14a，14b)的一个或多个部分上面的纳米线层(12，12a)；和在包括纳米线层(12，12a)的所述部分上的导电层(16，16a)，导电层(16，16a)包括碳纳米管(CNT)和粘合剂。

公开(公告)号：CN103999166B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380004245.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梶原大辅 ,  梨木智刚 ,  拝师基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。

公开(公告)号：CN104349575B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。