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公开(公告)号：CN101056499A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097151.3
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G2/10 , C08G59/621 , H01G4/224 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126
Abstract: 施加在箔上烧制陶瓷电容器和嵌入印刷电路板内的有机封装剂组合物使电容器能耐印刷电路板化学品，并通过1000小时的高温、高湿度和直流偏压下进行的加速寿命试验。
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公开(公告)号：CN101054458A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097156.6
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/162 , C08G59/24 , C08G59/621 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 本文公开了一种组合物，它含有吸水率为2％或更低的含有环氧基的环烯烃树脂、一种或多种吸水率为2％或更低的酚醛树脂、环氧催化剂、任选的一种或多种电绝缘填料、消泡剂和着色剂、和一种或多种有机溶剂。该组合物可用作封装剂，它的固化温度为190℃或更低。
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公开(公告)号：CN1968570A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610162487.9
申请日：2006-11-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0187
Abstract: 多层印刷配线板包括由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成的柔性部分，以及由在柔性衬底部分的一部分上通过粘合层形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成的刚性部分。柔性部分和刚性部分的边界被连续覆盖柔性衬底材料和刚性衬底材料并露出内层电路图案曝露部分的覆盖层所覆盖。通过对曝露部分和外层电路图案进行表面处理(电镀)形成镀层。
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公开(公告)号：CN1288682C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01138472.7
申请日：2001-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G11/48 , H01G11/56 , H01L2224/16227 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K2201/0187 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2203/0315 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的电解电容器，在具有电容形成部分和电极引出部分的阳极用瓣膜金属箔表面上设有电介质氧化保护膜层，还依次设有固体电解质层，阴极用集电体。阳极阀金属体的电容形成部分和电极引出部分，在表面上具有粗面化层，而且，沿粗面化层的厚度方向进行压缩。而且，除了电极引出部分和阴极用集电体外的区域，用模子材料进行制模。电极引出部分和阴极用集电体的露出部分分别具有作为电极端子的功能。
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公开(公告)号：CN1853452A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1826037A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN1791951A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013332.8
申请日：2004-04-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01F17/0013 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
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公开(公告)号：CN1787040A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510127456.5
申请日：2005-12-06
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: G09F9/313
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/0269 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H05K2203/161 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了连接到包括多个电极的等离子显示装置的印刷电路板组件(PBA)的连接器并可与其分离的带载封装(TCP)，以及包括该TCP的等离子显示设备。该TCP包括与该PBA连接并可与其分离的输入部分，与该等离子显示装置的多个电极中的一个连接并可与其分离的输出部分，以及至少一个对准标记，该对准标记的至少一部分对应于或者邻接于该输入部分的边。
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公开(公告)号：CN1620225A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1524026A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN02813644.6
申请日：2002-06-24
Applicant: 惠亚集团公司
Inventor： 约瑟夫·A·A·M·陶瑞
IPC: B23K26/00
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09918
Abstract: 不同折射指数的聚合物嵌入到PCB(14)中，通过光底板提供PCB与另外的电路板的光连同性。折射指数n1的聚合物材料的岛状物(islands)的产生完全受到折射指数n2的聚合物材料的包围，其中n1大于n2以允许折射指数n1的聚合物材料的岛状物作为光波导而发挥作用。讲授了通过使用连续层压体和使用光融化来写出光连接方案，从而形成具有光波导岛状物的多层PCB的方法。而且，也描述了在铜层(10，11)上的唯一的标记的目标的使用。此外，也描述了通过预浸材料层压体，使用清除聚合物材料和加强聚合物的空间以允许简单的、通孔插入的高抵抗性。
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