公开(公告)号：CN104735904A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410643176.9

申请日：2014-11-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  裕罗有限公司

Inventor： 金文钟 ,  李官范 ,  廉珍树

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。

公开(公告)号：CN104427738A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310364745.1

申请日：2013-08-21

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  罗鉴 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。本发明还涉及该印刷电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN104054008A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380005307.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田阳介

IPC: G01V8/20 ,  G01C3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/08 ,  G01J1/02 ,  G01J1/42

CPC classification number: G01V8/20 ,  G01B11/14 ,  G01J1/429 ,  G01J5/0025 ,  G01J5/0809 ,  G01J5/0868 ,  G01J5/0896 ,  G01S7/4813 ,  G01S7/4815 ,  G01S17/00 ,  G01S17/026 ,  G06F3/0304 ,  G06F3/03547 ,  H01L2924/15156 ,  H03K17/943 ,  H03K2017/9455 ,  H03K2217/94111 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054

Abstract: 当执行非触摸运动时，如果诸如手或者手指的待检测对象相对于接近传感器(19)从底部移动到顶部，从每一个光发射元件(10A、10B)发射的光由待检测对象反射。光接收元件(32)检测反射光并且输出检测信号(1、2)。然后，当待检测对象到达光发射元件(10C)上方时，光接收元件(32)检测源自光发射元件(10C)的反射光并且输出检测信号(3)。待检测对象的底部至顶部移动能够从检测信号(1、2、3)的输出模式被检测。

公开(公告)号：CN104040741A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280067045.X

申请日：2012-11-14

Applicant: 克利公司

Inventor： 彼得·斯科特·安德鲁斯 ,  杰弗里·卡尔·布里特

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12032 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件和方法。在一个方面中，公开了一种发光封装件。该发光封装件包括一个或者多个导电材料区域，该一个或者多个导电材料区域具有小于大约50微米(pm)的厚度。该封装件还可以包括电连接到导电材料的至少一个发光二极管(LED)并包括设置在导电材料区域之间的至少一个薄的间隙。

公开(公告)号：CN103811442A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN102265710B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152809.3

申请日：2009-12-22

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  神永贤吾 ,  福地亮

IPC: H05K3/06 ,  C23C28/00 ,  C23F1/18 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23C30/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C23C22/05 ,  C23F1/02 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层、以及在该耐热层上形成的作为蚀刻速度比铜低的金属或合金的镍或镍合金层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

公开(公告)号：CN102349359B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201080012041.2

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。

公开(公告)号：CN103416110A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201180068548.4

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层、至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线、埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层、以及位于所述芯部绝缘层顶面或底面上的外部电路层。所述通孔线包括第一部、位于第一部之下的第二部以及位于第一部与第二部之间的第三部，并且该第三部包括与第一部和第二部不同的金属。所述内部电路层和所述通孔线同时形成，因此减少了工序步骤。由于提供了奇数个电路层，因此，所述印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN103392028A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280009951.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。

公开(公告)号：CN102802341A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210015359.7

申请日：2012-01-17

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 佐治哲夫 ,  西村豪纪 ,  田坂直之

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H01P1/213 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745

Abstract: 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。