回路基板、基板モジュール、および表示装置
    151.
    发明申请
    回路基板、基板モジュール、および表示装置 审中-公开
    电路板,板模块和显示设备

    公开(公告)号:WO2011111264A1

    公开(公告)日:2011-09-15

    申请号:PCT/JP2010/069513

    申请日:2010-11-02

    Abstract:  アライメントマークの視認性を向上させた回路基板を提供する。 タッチパネル(20)とFPC(50)を電気的に接続した基板モジュールを製造する場合、FPC(50)のアライメントマークは不透明金属膜によって形成されているので視認性が高い。そこで、タッチパネル(20)のアライメントマーク(25)も不透明金属膜で形成すれば、アライメントマーク(25)も視認性が高くなる。これらの視認性が高いアライメントマークを用いて位置合わせを行なうことにより、タッチパネル(20)とFPC(50)との位置合わせを容易にかつ高い精度で行なうことができる。この結果、基板モジュールの歩留りが上がるとともに、位置合わせに使用するアライメント装置の改造が不要になるので、基板モジュールの製造コストを低減することができる。

    Abstract translation: 公开了一种提高对准标记的可视性的电路板。 当制造将触摸面板(20)和FPC(50)电连接的电路板模块时,由不透明的金属膜形成FPC(50)对准标记,因此可视性高。 因此,如果触摸面板(20)对准标记(25)也由不透明金属膜形成,则对准标记(25)的可见度也变得更高。 使用触摸面板(20)和FPC(50)进行定位更容易,并且可以通过使用这些高可见度对准标记的定位以高精度来实现。 这导致板模块的产量增加,并且不需要修改用于定位的对准装置,因此减少了板模块的制造成本。

    電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法
    154.
    发明申请
    電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法 审中-公开
    具有电阻膜的金属箔和用于制造金属箔的方法

    公开(公告)号:WO2010044391A1

    公开(公告)日:2010-04-22

    申请号:PCT/JP2009/067716

    申请日:2009-10-13

    Abstract: 金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付銅箔であって、当該同一金属箔上に電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜が並置されていることを特徴とする電気抵抗膜付金属箔。従来利用されている内蔵抵抗体は、銅箔の上に1種類の物質で1抵抗体が構成されている。しかし、実際に実装する場合一つの抵抗体よりは、二つの抵抗体、更には複数の抵抗体の方が、回路設計の許容度の増加及び工数の低減になる。本発明は1枚の金属箔上へ2種類以上の抵抗体を持つ抵抗内蔵金属箔を提供することを課題とする。

    Abstract translation: 提供一种具有电阻膜的铜箔,其中具有高于金属箔的电阻率的电阻率的膜布置在金属箔上。 具有电阻膜的金属箔的特征在于,具有不同电阻率的多个电阻膜在相同的金属箔上彼此平行地布置。 常规使用的内置电阻元件具有由铜箔上的一种物质形成的一个电阻元件。 然而,在实际安装电阻元件的情况下,与一个电阻元件的情况相比,电路设计的纬度增加,并且使用两个电阻元件进一步减少工时,并且还具有多个电阻元件。 提供了在一个金属箔上具有两种或多种电阻元件的内置电阻器的金属箔。

    A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMBINED DIGITAL AND HIGH FREQUENCY APPLICATIONS
    156.
    发明申请
    A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMBINED DIGITAL AND HIGH FREQUENCY APPLICATIONS 审中-公开
    具有组合数字和高频应用的印刷电路板

    公开(公告)号:WO2006059924A1

    公开(公告)日:2006-06-08

    申请号:PCT/SE2004/001761

    申请日:2004-11-30

    Inventor: SANDWALL, Johan

    Abstract: The invention discloses a PCB (100, 400) with first and second main surfaces (110, 130), the PCB also having a first height, h, said two surfaces and height together defining the volume of the PCB. The PCB comprises layers (430, 434, 438) of a first supporting laminate material, layers (440, 431, 433, 435, 437, 439) of a first conducting material and layers (432, 436) of a first prepreg, said first materials and prepreg having respective dielectrical constants and dissipation factors. In the PCB, a sub-volume of the PCB defined by a sub-area (120) within the first main surface and a sub-height (h’) within said first height together comprise a sub-PCB (320) which comprises at least one layer (330, 334) of a second supporting laminate material, said second laminate material differing from the first laminate material with regard to at least one of the factors dielectrical constant and dissipation factor.

    Abstract translation: 本发明公开了一种具有第一和第二主表面(110,130)的PCB(100,400),PCB还具有第一高度h,所述两个表面和高度一起限定PCB的体积。 PCB包括第一支撑层叠材料的层(430,434,438),第一导电材料的层(440,431,433,435,437,439)和第一半固化片的层(432,436),所述层 第一材料和预浸料具有各自的介电常数和耗散因子。 在PCB中,由第一主表面内的子区域(120)限定的PCB的子体积和所述第一高度内的子高度(h')一起包括子PCB(320),其包括在 至少一层(330,334)的第二支撑层压材料,所述第二层压材料与第一层压材料不同于至少一个因素介电常数和耗散因子。

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