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    層間接続基板およびその製造方法
    153.
    发明专利
    層間接続基板およびその製造方法 有权
    层间连接基板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014232760A

    公开(公告)日：2014-12-11

    申请号：JP2013111786

    申请日：2013-05-28

    Applicant: 株式会社日立製作所 ,  Hitachi Ltd

    Inventor： SOEDA AKIRA ,  YODA TOMOKO ,  TOYA SHINICHIRO ,  ONO TAKAYUKI ,  TAKAHIRA MITSURU ,  SEKINO YUICHI ,  GOTO AKIRA ,  TASHIRO YOSHIMASA ,  DOI HIROYUKI ,  SAKAMOTO TSUTOMU

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 【課題】低コストで高い伝送品質、信頼性を持った層間接続基板製造技術の提供。【解決手段】貫通TH102を有する第1の被貼り合わせ多層基板109の貼り合わせ面上に、電気的導通を得たいTHのパッドに接続した電極を形成して、該電極上にはんだバンプを形成し、THを有する第2の被貼り合わせ多層基板110の貼り合わせ面上に、第1の被貼り合わせ多層基板の電極形成位置と対向する位置にTHパッドに接続した電極を形成して、該電極上にはんだバンプを形成し、硬化している樹脂より成るコア材の両面を完全に硬化していない樹脂材料の接着材で挟んで形成した3層化シート118に、THに対応する位置、および電極上のはんだバンプに対応する位置に孔を開け、第1、第2の被貼り合わせ多層基板を、それぞれの貼り合わせ面を対向させて設置し、それらの間に3層化シートを位置決めて積層し、真空の環境下で、加熱、圧縮のプロセスにより一括熱圧着する。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高传输质量和可靠性的低成本层间连接基板制造技术。解决方案：在包括通孔TH102的第一粘合多层基板109的接合表面上，形成连接的电极 到希望获得电导通的TH的焊盘，并且在电极上形成焊料凸块。 在包括TH的第二接合多层基板110的接合表面上，在与第一接合多层基板上的电极形成位置相对的位置处形成连接到TH焊盘的电极，并且在电极上形成焊料凸块。 在通过将由固化树脂形成的芯材的两侧保持在未完全固化的树脂材料的粘合剂材料之间而形成的三层片材118上，在对应于TH的位置和 电极上的焊料凸点。 第一和第二粘合多层基板在使接合表面彼此相对并且在这些基板之间安装时，三层片被定位和层压。 然后，通过在真空环境下的加热和压缩的过程在其上进行集体热压接。

    Main board for back plane bus
    155.
    发明专利
    Main board for back plane bus 有权
    主板返回平面总线

    公开(公告)号：JP2006302986A

    公开(公告)日：2006-11-02

    申请号：JP2005119304

    申请日：2005-04-18

    Applicant: Hitachi Ltd ,  株式会社日立製作所

    Inventor： OSAKA HIDEKI

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce other signal noise to be mixed into a signal line for connecting modules or noise caused by other signals infiltrated into a power supply in a mother board for backplane bus.
    SOLUTION: Part of a power supply layer constitutes part of a microstrip line structure (where a power supply layer is arranged adjacent to one side of a signal layer, and air is arranged on the other side) or a stripline structure (where power supply layers are arranged adjacent to both sides of a signal layer), and is not relevant to signal transmission between mother board modules for backplane bus. An EGP pattern, consisting of two interconnections having different impedances, is arranged periodically in three or more rows.
    COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了减少要混合到用于连接模块的信号线中的其他信号噪声或由渗入母板的背板总线电源中的其他信号引起的噪声。 电源层的一部分构成微带线结构的一部分（其中电源层布置成与信号层的一侧相邻，空气布置在另一侧）或带状线结构（其中 电源层布置成与信号层的两侧相邻），并且与用于背板总线的母板模块之间的信号传输无关。 由具有不同阻抗的两个互连组成的EGP图案被周期性地布置成三行或更多行。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    Flexible cable interconnection assembly
    157.
    发明专利
    Flexible cable interconnection assembly 有权
    柔性电缆互连组件

    公开(公告)号：JP2005183974A

    公开(公告)日：2005-07-07

    申请号：JP2004363855

    申请日：2004-12-16

    Applicant: Palo Alto Research Center Inc ,  パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated

    Inventor： VAN SCHUYLENBERGH KOENRAAD F ,  VOLKEL ARMIN R ,  DISTEFANO THOMAS H ,  ROSA MICHEL A ,  FORK DAVID K ,  CHOW EUGENE M ,  MEN H LEAN

    IPC: H05K1/14 ,  H01B11/00 ,  H01R12/00 ,  H01R12/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H01R12/78 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09845

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interconnection assembly by which facilitates a transmission speed of 10Gbps or more.
    SOLUTION: The interconnection assembly 100 includes a rear face 110 and a line card 130. A plurality of cables 120 provided at the rear face 110 have fixed ends 121 connected to the rear face 110, free ends 123 extending in a direction away from a surface and several parallel flexible conductors 125 extending between the both ends, respectively. A cable 140 of the line card 130 also includes a fixed end 141, a free end 143 and a flexible conductor 145 extending between the both ends. A connector 150 is also provided at the rear face 110. In the connector 150, the free ends of the cables 120 are electrically combined with the free end of the cable 140, and the connector detachably combines the cables 120 with the cable 140.
    COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够有利于10Gbps以上的传输速度的互连组件。 互连组件100包括后表面110和线卡130.设置在后表面110处的多个电缆120具有连接到后表面110的固定端121，自由端123沿着远离的方向延伸 分别在两端之间延伸的表面和几个平行的柔性导体125。 线卡130的电缆140还包括固定端141，自由端143和在两端之间延伸的柔性导体145。 连接器150还设置在后面110处。在连接器150中，电缆120的自由端与电缆140的自由端电气组合，并且连接器可拆卸地将电缆120与电缆140组合。 P>版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

    VERFAHREN ZUR POSITIONIERUNG VON LEITERPLATTEN UND LEITERPLATTENANORDNUNG
    158.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR POSITIONIERUNG VON LEITERPLATTEN UND LEITERPLATTENANORDNUNG 审中-公开
    定位梯板和PCB板组件的方法

    公开(公告)号：WO2017178186A1

    公开(公告)日：2017-10-19

    申请号：PCT/EP2017/056208

    申请日：2017-03-16

    Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

    Inventor： GIRARDEY, Romuald ,  BIRGEL, Dietmar ,  ZENUNI, Armend ,  BARET, Marc ,  KLÖFER, Peter

    IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung mindestens zweier Leiterplatten (1a, 1b) in einem Gehäuse (2) eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, wobei zumindest die Oberfläche des Gehäuses nicht-leitend ist, wobei im Gehäuse (2) zumindest eine erste Befestigungsstelle (3a) zur Befestigung der ersten Leiterplatte (1a) und eine zweite Befestigungsstelle (3b) zur Befestigung der zweiten Leiterplatte (1b) an jeweils vorgegebenen Positionen vorgesehen sind, wobei zumindest eine im Gehäuse (2) angeordnete Leiterbahn (10) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahn (10) unlösbar mit dem Gehäuse (2) verbunden ist, und wobei die Leiterbahn (10) die erste Befestigungsstelle (3a) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert, umfassend die Schritte: Vorfertigung der Leiterplatten (1a, 1b) sowie Vorfertigung des Gehäuses (2), Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) an den Befestigungsstellen (3a, 3b) des Gehäuses (2), wobei bei der Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) die erste Leiterplatte (1 a) mit der ersten Befestigungsstelle (3a) und die zweite Leiterplatte (1b) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert wird, so dass die erste (1a) und die zweite Leiterplatte (1b) über die zumindest eine Leiterbahn (10) miteinander elektrisch kontaktiert werden.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种用于定位至少两个电路板（1A，1B）在现场设备＆AUML的壳体BEAR使用（2）的方法; TS自动化技术的，其中，至少所述外壳BEAR的表面BEAR表面采用非 是导电的，其中，在所述壳体带有至少一个第一附着位点的使用（2）（图3A），用于在第一电路板（1a）和第二连接点（3b）的所述第二印刷电路板固定安装（1B）在各自的预定位置上设置，其特征在于，至少在 提供设置使用（2）的导体（10），其中，所述导体（10）UNL＆oUML ;;一个在壳体中与AUML被连接到使用（2），并且其中所述导体路径（10），所述第一安装点（图3a）; SBAR到旅途＆AUML 通过第二固定点（3b）的电接触，其包括以下步骤：在壳体＆AUM的导体板（1A，1B）和所述壳体BEAR用途预制（2），安装在电路板（1A，1B）在固定点（3A，3B）的预制 升;用途（2），其中，在安装所述电路板（1A，1B），所述第一电路板（1）与所述第一连接点（3a）和第二电路板（1B）与所述第二固定点（3b）的电接触， 使得所述第一印刷电路板（1a）和所述第二印刷电路板（1b）经由所述至少一个印刷导体（10）彼此电接触，

    ORTHOGONAL ELECTRICAL CONNECTOR SYSTEM
    159.
    发明申请
    ORTHOGONAL ELECTRICAL CONNECTOR SYSTEM 审中-公开
    正交电气连接器系统

    公开(公告)号：WO2016007804A2

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：PCT/US2015/039850

    申请日：2015-07-10

    Applicant: FCI ASIA PTE. LTD ,  FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC

    Inventor： COPPER, Charles ,  FRY, JR., Rubert

    IPC: H01R12/72

    CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/724 ,  H01R12/737 ,  H01R24/84 ,  H01R43/205 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

    Abstract: In accordance with one embodiment, an electrical connecter system can include an electrical signal connector and an electrical power connector. The electrical signal connector and the electrical power connector can be mounted on opposed surfaces of a printed circuit board. The electrical power connector can be constructed as a hermaphroditic power connector that includes at least one header power contact supported by a connector housing, and at least one receptacle power contact supported by the connector housing.

    Abstract translation: 根据一个实施例，电连接器系统可以包括电信号连接器和电力连接器。 电信号连接器和电力连接器可以安装在印刷电路板的相对表面上。 电力连接器可以被构造为雌雄同体电力连接器，其包括由连接器外壳支撑的至少一个插头电力触头以及由连接器外壳支撑的至少一个插座电力触头。

    SYSTEM FOR INTERCONNECTING PRINTED CIRCUIT BOARDS
    160.
    发明申请
    SYSTEM FOR INTERCONNECTING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    用于互连打印电路板的系统

    公开(公告)号：WO2013169552A1

    公开(公告)日：2013-11-14

    申请号：PCT/US2013/039210

    申请日：2013-05-02

    Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

    Inventor： TSANG, Albert ,  RUFFINI, Nicholas Paul ,  THACKSTON, Kevin Michael ,  MCALONIS, Matthew Richard

    IPC: H01R12/52 ,  H05K3/42

    CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295

    Abstract: A system for communicating between multiple electrical components includes a first printed circuit board (PCB) having first and second opposed layers and a plurality of plated through-holes extending between the first and second opposed layers. The system also includes a plurality of mating contacts, wherein each of the plurality of mating contacts is retained within one of the plurality of plated through-holes. Each of the plurality of mating contacts may include a first end portion that outwardly extends from the first layer, and a second end portion that outwardly extends from the second layer. The system may also include a first connector assembly having a plurality of interconnecting contacts retained therein. The plurality of interconnecting contacts mate with the first end portions of the plurality of mating contacts when the first connector assembly connects to the first PCB.

    Abstract translation: 用于在多个电气部件之间通信的系统包括具有第一和第二相对层的第一印刷电路板（PCB）和在第一和第二相对层之间延伸的多个电镀通孔。 该系统还包括多个配合触点，其中多个配合触点中的每一个保持在多个电镀通孔中的一个内。 多个配合触头中的每一个可以包括从第一层向外延伸的第一端部部分和从第二层向外延伸的第二端部部分。 该系统还可以包括具有保持在其中的多个互连触点的第一连接器组件。 当第一连接器组件连接到第一PCB时，多个互连触点与多个配合触点的第一端部配合。

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