公开(公告)号：KR1020100057917A

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：KR1020107009340

申请日：2008-11-04

Applicant: 파나소닉 전공 주식회사

Inventor： 나카하라요이치로 ,  이케가와나오토 ,  우에무라교헤이 ,  우치노노요시유키

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: A circuit board is provided with an insulating substrate (1) and a circuit (3) formed on the insulating substrate (1). The circuit is provided with a plated base layer (4) whereupon a pattern is formed by irradiating a metal thin film (2) applied on a surface of the insulating substrate (1) with a laser beam (L) along the profile of the circuit (3) and partially removing the metal thin film (2) from the profile of the circuit (3). The circuit is also provided with a Cu-plated layer (5), an Ni-plated layer (6) and an Au-plated layer (7), which are formed by metal plating, on a surface of the plated base layer (4) in this order from the side of the plated base layer. Between the Ni-plated layer (6) and the Au-plated layer (7), a first intermediate plated layer (8) having a less noble metal than Au with respect to reference electrode potential is formed in contact with the Au-plated layer, and a second intermediate plated layer (9) having a more noble metal than the metal in the first intermediate plated layer with respect to the reference electrode potential is formed in contact with the first intermediate plated layer (8).

Abstract translation: 电路板设置有形成在绝缘基板（1）上的绝缘基板（1）和电路（3）。 电路设置有电镀基底层（4），于是通过沿电路轮廓照射施加在绝缘衬底（1）的表面上的金属薄膜（2）形成激光束（L），从而形成图案 （3）并且从电路（3）的轮廓部分地去除金属薄膜（2）。 该电路还在电镀基层（4）的表面上设置有通过金属电镀形成的镀Cu层（5），镀镍层（6）和镀金层（7） ）从镀覆的基底层的一侧开始。 在镀镍层（6）和镀金层（7）之间，形成与Au相比相对于参考电极电位贵的贵金属的第一中间镀层（8）与Au镀层 并且与第一中间镀层（8）接触形成相对于参考电极电位具有比第一中间镀层中的金属贵的金属的第二中间镀层（9）。

公开(公告)号：KR1020080029899A

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：KR1020070098061

申请日：2007-09-28

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 나카무라나오키 ,  스기노시게루 ,  가나이료

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: A printed wiring board, a printed board unit, and an electronic apparatus are provided to suppress warpage of the printed wiring board during heating in a reflow process by equalizing a ratio of an area of a surface of a substrate to an area of conductive material in an electronic component mounting region and a rear part of the mounting region. A printed wiring board(17) includes a substrate(28), a plurality of terminal pads, and a conductive film(39). The plurality of terminal pads are arranged on a first surface of the substrate for each electronic component, made of conductive material, and receives terminals of the electronic component. The conductive film is formed on a second surface opposite to the first surface which is the rear of an electronic component mounting region defined by an edge of arrangement of the terminal pads. The electronic component mounting region is determined according to a ratio of an area of a surface of the substrate to an area of the conductive material.

Abstract translation: 提供了一种印刷线路板，印刷电路板单元和电子设备，用于通过使衬底的表面的面积与导电材料的面积的比例相等来抑制回流过程中加热期间印刷电路板的翘曲 电子部件安装区域和安装区域的后部。 印刷电路板（17）包括基板（28），多个端子焊盘和导电膜（39）。 多个端子焊盘布置在用于由导电材料制成的每个电子部件的基板的第一表面上，并且接收电子部件的端子。 导电膜形成在与由端子焊盘的排列边缘限定的电子部件安装区域的后面的第一表面相对的第二表面上。 电子部件安装区域根据基板的表面的面积与导电性材料的面积的比例来决定。

公开(公告)号：KR1020150037861A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：KR1020157001614

申请日：2013-07-08

Applicant: 도요보 가부시키가이샤

Inventor： 하마사키료우 ,  오마에신타로우

IPC: H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

Abstract: (과제) 종래의스크린인쇄법으로는대응이곤란한 L/S가 50/50 ㎛이하인고밀도전극회로배선을, 저비용또한낮은환경부하로제조할수 있는레이저에칭가공에적합한레이저에칭가공용도전성페이스트를제공한다. (해결수단) 열가소성수지를포함하는바인더수지(A), 금속가루(B) 및유기용제(C)를함유하는레이저에칭가공용도전성페이스트, 상기도전성페이스트를이용하여형성된도전성박막, 도전성적층체, 전기회로및 터치패널.

公开(公告)号：KR101376487B1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：KR1020070068474

申请日：2007-07-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종석 ,  반효동

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 인터포저칩은절연막, 도전패턴들및 더미패턴을포함한다. 도전패턴들은상기절연막상에형성된다. 더미패턴은상기절연막상에형성되어상기절연막의휨을억제한다. 또한, 더미패턴은상기도전패턴들주위를따라형성된제 1 절연홈에의해상기도전패턴들로부터전기적으로절연된다. 또한, 더미패턴은제 2 절연홈과제 3 절연홈을가질수 있다. 따라서, 인터포저칩이휘어지는현상이억제된다. 또한, 파티클에의해서더미패턴을통해서도전패턴들이전기적으로쇼트되는현상이억제된다.

公开(公告)号：KR1020130018913A

公开(公告)日：2013-02-25

申请号：KR1020127031653

申请日：2011-03-23

Applicant: 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트

Inventor： 판알슈트얀 ,  코바시치드라고 ,  포도브니크보스티안

IPC: B23K26/38 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/36 ,  B23K2201/38 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363

Abstract: 본 발명은 전도층의 한정된 면적을 기판 (1) 으로부터 부분적으로 떼어내기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제 1 방법 단계에서, 상기 면적은 우선 레이저 빔 (3) 을 이용해 영역 (4) 들로 나뉘어진다. 이를 위해, 레이저 빔 파라미터들은, 전도층을 아래에 있는 기판 (1) 이 프로세스 시 동시에 손상되지 않고 전도층만이 제거되도록 설정된다. 이를 위해, 이들 스트립 모양의 영역 (4) 들 각각은, 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 컷아웃부 (5) 의 도입에 의해 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들로부터 열적으로 절연된다. 이를 위해, 컷아웃부 (5) 들은 실질적으로 평행한 직선들로서 도입되며, 이 직선들은 도체 트랙 (2) 의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (X, Y) 과 함께 22.5°의 예각 ( ) 을 형성한다. 이러한 방식으로, 도체 트랙 (2) 에 대한 컷아웃부 (5) 들의 평행한 경로가 실제로 거의 있을 수 없고, 따라서 도체 트랙 (2) 에 이웃한 영역 (4) 을 떼어내는 프로세스 동안 도체 트랙 (2) 에 대해 평행한 열적 에너지 유입이 저지되며, 따라서 도체 트랙의 손상이 저지된다. 후속의 방법 단계에서, 영역 (4) 들은 동시에 일어나는 가열시 유체흐름을 이용해 제거되며, 컷아웃부 (5) 들에 대한 유체흐름의 방위는, 유체흐름이 컷아웃부 (5) 들에 평행하게도 부딪치지 않고 직각으로도 부딪치지 않도록 설정된다.

公开(公告)号：WO2016047492A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：PCT/JP2015/076090

申请日：2015-09-15

Applicant: 株式会社フジクラ ,  第一電子工業株式会社

Inventor： 石田　悠起 ,  鈴木　雅幸 ,  浦井　元徳 ,  小島　功

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09363

Abstract: 　他のコネクタに電気的に接続されるパッド（２）と、パッド（２）の周囲から当該パッド（２）を囲い、パッド（２）の外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有するように形成され、グランド接点に接地されるグランド層（３）とが、何れか一方の主面に形成された第１基材（１１）を少なくとも含み、パッド（２）とグランド層（３）との間には、溝（４）が形成されているプリント配線板（１）を提供する。

Abstract translation: 提供了至少包括第一基板（11）的印刷布线板（1），其中电连接到其它连接器的焊盘（2）和从其周围包围焊盘（2）的接地层（3） 垫片（2）形成在任一个主表面上; 接地层（3）连接到接地触头并且被形成为具有与焊盘（2）的外边缘分开预定距离的内边缘。 沟槽（4）形成在垫（2）和接地层（3）之间。

公开(公告)号：WO2011137896A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：PCT/DE2011/075047

申请日：2011-03-23

Applicant: LPKF LASER & ELECTRONICS AG ,  VAN AALST, Jan ,  KOVACIC, Drago ,  PODOBNIK, Bostjan

Inventor： VAN AALST, Jan ,  KOVACIC, Drago ,  PODOBNIK, Bostjan

IPC: H05K3/02 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/36 ,  B23K2201/38 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht von einem Substrat (1). Hierzu wird in einem ersten Verfahrensschritt mittels eines Laserstrahls (3) die Fläche zunächst in Bereiche (4) unterteilt. Hierzu werden die Laserstrahlparameter derart eingestellt, dass lediglich die leitfähige Schicht abgetragen wird, ohne dass dabei zugleich auch das darunterliegende, die leitfähige Schicht tragende Substrat (1) beeinträchtigt wird. Hierzu wird jeder dieser streifenförmigen Bereiche (4) gegenüber den angrenzenden Bereichen (4) der leitfähigen Schicht durch Einbringen einer linienförmigen Ausnehmung (5) entlang eines jeweiligen Umfangs der Bereiche (4) thermisch isoliert. Die Ausnehmungen (5) werden hierzu als im Wesentlichen parallele Geraden eingebracht, die mit den durch den bekannten Verlauf der Leiterbahn (2) bestimmten Hauptachsen (X, Y) einen spitzen Winkel (α) von 22,5° einschließen. Auf diese Weise ist in der Praxis ein paralleler Verlauf der Ausnehmu ngen (5) zu einer Leiterbahn (2) annähernd ausgeschlossen, sodass ein zu der Leiterbahn (2) paralleler thermischer Energieeintrag beim Ablösen des der Leiterbahn (2) benachbarten Bereichs (4) und so eine Schädigung derselben vermieden wird. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden die Bereiche (4) bei gleichzeitiger Erwärmung mittels einer Fluidströmung entfernt, deren Orientierung relativ zu den Ausnehmungen (5) derart eingestellt wird, dass die Fluidströmung weder parallel noch orthogonal auf die Ausnehmungen (5) trifft.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于部分地溶解所限定的衬底（1）的导电层的表面上。 为此（3）中在第一工艺步骤中的第一表面区域（4）通过激光束的方式划分。 为此目的，激光束参数被设置使得仅在导电层被除去，而不会在同一时间也底层支撑衬底受到影响，所述导电层（1）。 为了这个目的，每一个这些带状区域（4）相对于导电层的邻接区域（4）通过沿着区域（4）中的相应的周边引入线状凹部（5）是绝热的。 凹部（5）被并入作为本，基本上平行的线，其与由导体轨道的已知过程的某些（2）主轴（X，Y）形成锐角（a）中包括22.5°。 以这种方式，在实践中Ausnehmu的并联当然是NTS（5）大致排除一个导体线路（2），使得导体轨迹的剥离过程中的导体轨道（2）平行的热能输入（2）相邻的区域（4）和 其晒伤被防止。 在随后的工艺步骤与同时加热的部分（4）通过的流体流，其取向相对于所述凹部（5）进行调整，使得所述流体流撞击也不正交于凹部平行（5）的方法除去。

公开(公告)号：WO2009037918A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/JP2008/063283

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本電気株式会社 ,  大平 理覚

Inventor： 大平 理覚

IPC: H01P1/04 ,  H01L23/12 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/047 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の高周波基板は、第１の信号線路と、該第１の信号線路と同じ配線層に形成された第１の面状グランドパタンを備える第１のコプレーナ線路と、前記第１の信号線路とは異なる配線層に形成された第２の信号線路と、該第２の信号線路と同じ配線層に形成された第２の面状グランドパタンを備える第２のコプレーナ線路と、前記第１のコプレーナ線路と同じ配線層に形成された第１のグランドパタンと、を有する。前記第１のコプレーナ線路と前記第２のコプレーナ線路が接続されている。少なくとも、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路の端部どうしの接続部から前記第２の信号線路に沿った領域で、前記第１のグランドパタンと前記第１の面状グランドパタンが分離されている。

Abstract translation: 高频基板设置有第一信号线，具有形成在与第一信号线相同的布线层处的第一平面状接地图案的第一共面线，形成在与第一信号线不同的布线层处的第二信号线 第二共面线，其形成在与第二信号线相同的布线层处的第二平面状接地图案，以及形成在与第一共面线相同的布线层处的第一接地图案 。 在从第一和第二信号线的两边缘到第二信号线的连接部分的至少一个区域中，分离第一接地图案​​和第一平面状接地图案。

公开(公告)号：WO2009009671A2

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/US2008069663

申请日：2008-07-10

Applicant: BETH ISRAEL HOSPITAL ,  FRANGIONI JOHN V ,  GIOUX SYLVAIN

Inventor： FRANGIONI JOHN V ,  GIOUX SYLVAIN

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  F21K9/00 ,  F21V23/006 ,  F21V29/20 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  Y10S362/80

Abstract: An LED module includes an LED circuit board that is substantially fully metallized on two opposing surfaces for a number of closely-packed, high-output LEDs, along with an adjacent, parallel circuit board to carry high-frequency drive circuitry for the LEDs. The improved LED light source can provide longer LED lifespan, better wavelength stability, and higher density packaging than convention LED modules. An improvement of 10°C in heat dissipation has been demonstrated over conventional printed circuit boards, and operation at frequencies above 2 MHz for 12 closely-packed, high-output, through-hole mounted LEDs. Continuous temperature monitoring is provided using an on-board calibrated integrated circuit thermistor. In one embodiment, 12 LED's are integrated into a 35 x 30.5 x 30.5 mm aluminum housing for a module that provides 100 mW of filtered light with full-depth AC modulation at 2+ MHz.

Abstract translation: LED模块包括LED电路板，其在两个相对的表面上基本上完全金属化，用于多个紧密堆叠的高输出LED，以及相邻的并联电路板，以携带用于LED的高频驱动电路。 改进的LED光源可以提供比常规LED模块更长的LED寿命，更好的波长稳定性和更高密度的封装。 与常规印刷电路板相比，传统印刷电路板已经证明了10°C的改进，对于12个紧密封装，高输出，通孔安装的LED，在2 MHz以上的频率下工作。 使用车载校准集成电路热敏电阻提供连续温度监控。 在一个实施例中，12个LED被集成到35×30.5×30.5mm的铝外壳中，用于模块，其提供100mW的滤波光，并具有2MHz的全深度AC调制。

公开(公告)号：WO2008009492A2

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/EP2007054649

申请日：2007-05-14

Applicant: SIEMENS AG ,  FINK MARTIN ,  FISCHER GEORG

Inventor： FINK MARTIN ,  FISCHER GEORG

IPC: H05K3/28 ,  H01R12/62

CPC classification number: H05K1/118 ,  B60R16/0215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: The invention relates to a conductor carrier (2) comprising a base insulating film (5), a contact insulating film (3), and at least one first strip conductor and one second strip conductor (4, 6). The contact insulating film (3) comprises at least one first recess and one second recess (8, 10). The strip conductors are embedded between the two insulating films and each form a first overlapping region with the first or second recess (8, 10) of the contact insulating film (3). The conductor carrier (2) also comprises an insulating region (12) which separates the first strip conductor (4) from the second strip conductor (6) in an insulating manner due to the contact insulating film (3) being less raised than outside the insulating region (12), and extends between the first and second recess (8, 10) of the contact insulating film (3) in a meandering manner.

Abstract translation: 导体支撑件（2）包括基底绝缘膜（5），接触绝缘膜（3）和至少一个第一和一个第二带状导体（4,6）。 接触绝缘膜（3）具有至少一个第一和一个第二凹部（8,10）。 导体轨被嵌入两个绝缘膜之间，每个具有第一重叠区域的接触绝缘膜（3）的第一或第二凹部（8，10）形成。 此外，导体支撑件（2）包括分离所述第一导体轨迹的绝缘区域（12）（4）从所述第二导体轨道（6）分离，其中，所述接触绝缘膜（3）比绝缘区域（12）以外较少升高和 其中至少延伸所述第一和接触绝缘膜（3）在曲折方式延伸的第二凹部（8,10）之间。