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    Electrical assembly
    152.
    发明公开
    Electrical assembly 失效
    Elektrische Anordnung。

    公开(公告)号：EP0268953A2

    公开(公告)日：1988-06-01

    申请号：EP87116785.4

    申请日：1987-11-13

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Simpson, John Patrick

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613

    Abstract: An electrical assembly having an integrated circuit package (14) which has a plurality of electrical conductors (22) fixed thereto. The electrical conductors form mechanical and electrical connections. Each of the electrical conductors has a root (24) at one end and a tip (32) at the other end. The root of each conductor is attached to the integrated circuit package to form a fixed electrical and mechanical connection. The tip of each conductor is adapted to be connected to a sur­face at a predetermined location. Each of the electrical con­ductors has at least two bends (26, 28) between the root and the tip for providing strain relief when the tip is connected to a surface.

    Abstract translation: 一种具有集成电路封装（14）的电气组件，其具有固定到其上的多个电导体（22）。 电导体形成机械和电气连接。 每个电导体在一端具有根（24），在另一端具有尖端（32）。 每个导体的根部连接到集成电路封装以形成固定的电气和机械连接。 每个导体的尖端适于在预定位置处连接到表面。 每个电导体在根部和尖端之间具有至少两个弯曲部（26,28），用于当尖端连接到表面时提供应变消除。

    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
    154.
    发明申请
    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG 审中-公开
    电子器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017009045A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：PCT/EP2016/065126

    申请日：2016-06-29

    Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

    Inventor： GRÜBL, Wolfgang ,  SCHUCH, Bernhard ,  TRAGESER, Hubert

    IPC: H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/04 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und vorzugsweise darauf angebracht elektrische Leiter, bei denen es sich zum Beispiel um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Zur vorteilhaften Weiterbildung schlägt die Erfindung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Anordnung (1).

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（1），至少包括一个电路部件载体（2）和电元件（8），其优选为一个电阻（9），其中，所述电路部件载体（2）的基板（3 ），优选安装在其上的电导体，它们是，例如，导体轨迹（4，5，6，7）是，且其中所述电元件（8）（至少两个终端10，其包括11），并且每个所述至少两个的 端子（10，11）由所述电路部件载体（2）上的导电粘合剂（12）的装置安装。 对于有利的进一步改进，本发明提出使得每个所述至少两个端子（10,11）由两个单独的，导电性粘接剂（12），其包括粘合剂的化合物的装置（14，15，16，17）被附接到所述电路部件载体（2）。 本发明还涉及用于制备这样的电子组件（1）的方法。

    積層型電子部品およびその実装構造体
    155.
    发明申请
    積層型電子部品およびその実装構造体 审中-公开
    层压电子元件及其安装结构

    公开(公告)号：WO2015098990A1

    公开(公告)日：2015-07-02

    申请号：PCT/JP2014/084199

    申请日：2014-12-24

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 西村　道明 ,  重永　泰尚

    IPC: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　【課題】　基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供する。　【解決手段】　誘電体層６と内部電極層７とが交互に積層された積層体２と、積層体２の外表面に設けられ、内部電極層７と電気的に接続された外部電極３と、により構成される本体１に、さらに、誘電体層６および内部電極層７の積層方向に位置する第１の面８側に設けられた、第１の接合部材４および第２の接合部材５を備える積層型電子部品であり、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、第１の面８を構成する第１の辺１１および第２の辺１２にそれぞれ設けられ、その中央１１ｃおよび１２ｃを含み、本体１の頂点Ｖを含まない領域に位置している。また、第１の面８は、接合部材を備えていない第３の辺１３を有している。このような積層型電子部品を、接合部材４、５を介して基板２１に実装することにより、音鳴りを低減できる。　

    Abstract translation: 提供一种当安装在基板上时能够减小听觉振铃的层叠电子部件，以及安装层叠电子部件的结构。 [解决方案]具有由层叠体（2）构成的具有层叠电介质层（6）和内部电极层（7）的层叠电子部件的层叠电子部件，以及设置在所述外部电极 层叠体（2）并与内部电极层（7）电连接，主体（1）还设置有第一接合构件（4）和第二接合构件（5），设置在第一表面（8）侧 位于电介质层（6）和内部电极层（7）的层叠方向上，第一接合构件（4）和第二接合构件（5）分别设置在第一侧面（11）和第二侧面 （12），其构成第一表面（8），并且位于包括各个中心（11c，12c）但不包括主体（1）的顶点（V）的区域中。 第一表面（8）具有不具有接合构件的第三侧（13）。 将这种层叠的电子部件安装在基板（21）上，其间具有接合部件（4,5），从而可以减少可听见的振铃。

    SUBMOUNT, ASSEMBLY INCLUDING SUBMOUNT, METHOD OF ASSEMBLING AND ASSEMBLING DEVICE
    158.
    发明申请
    SUBMOUNT, ASSEMBLY INCLUDING SUBMOUNT, METHOD OF ASSEMBLING AND ASSEMBLING DEVICE 审中-公开
    SUBMOUNT，组装包括SUBMOUNT，组装和组装设备的方法

    公开(公告)号：WO2013137732A1

    公开(公告)日：2013-09-19

    申请号：PCT/NL2013/050172

    申请日：2013-03-14

    Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  IMEC

    Inventor： VAN HECK, Gerardus Titus ,  DE KOK, Margaretha Maria

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K13/0023 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49002

    Abstract: The present invention pertains to a submount (1) for mechanically and electrically coupling an electronic component (4) to a carrier (6). The submount (1) has a mounting portion (10) for mounting the submount to the carrier and has attachment portions (12a, 12b, 12c, 12d) for holding the electronic component. The submount further has primary electric contacts (14a, 4b) for cooperation with respective electrical conductors (61a, 61b) in the carrier, and secondary electric contacts (16a, 16b, 16c) for cooperation with respective electric contacts of the electronic component. The secondary electric contacts are electrically connected to primary electric contacts. The attachment portions are coupled to the mounting portion by respective extension portions (18a, 18b, 18c) that are laterally stretchable in a plane defined by the mounting portion to allow a displacement of the attachment portions in a direction away from the mounting portion.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于将电子部件（4）机械地和电气地耦合到载体（6）的基座（1）。 基座（1）具有用于将基座安装到托架上的安装部（10），并具有用于保持电子部件的安装部（12a，12b，12c，12d）。 副安装座还具有用于与载体中的各个电导体（61a，61b）配合的一次电触点（14a，4b）和用于与电子部件的各个电触点配合的次级电触点（16a，16b，16c）。 次级电触点电连接到主电触头。 附接部分通过相应的延伸部分（18a，18b，18c）联接到安装部分，该延伸部分在由安装部分限定的平面中可横向拉伸，以允许附接部分在远离安装部分的方向上移位。

    ELECTRICAL CONNECTOR SYSTEM WITH ORTHOGONAL CONTACT TAILS
    159.
    发明申请
    ELECTRICAL CONNECTOR SYSTEM WITH ORTHOGONAL CONTACT TAILS 审中-公开
    带正交接触尾线的电连接器系统

    公开(公告)号：WO2009061655A2

    公开(公告)日：2009-05-14

    申请号：PCT/US2008/081699

    申请日：2008-10-30

    Applicant: FCI ,  FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC. ,  JOHNESCU, Douglas M. ,  MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen B.

    Inventor： JOHNESCU, Douglas M. ,  MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen B.

    IPC: H01R12/16

    CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R12/51 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/71 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6477 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49222

    Abstract: Disclosed are electrical connectors and methods of assembling an electrical connector having "standard" (i.e., with electrical contacts having in-line tails), jogged (i.e., with electrical contacts having jogged tails but not connected orthogonally to another connector through a substrate), and/or "orthogonal" (i.e., with electrical contacts having jogged tails that are used in an orthogonal application) leadframe assemblies in the same connector. This provides the flexibility of using some of the available contacts in an orthogonal application and, at the same time, having remaining contacts available for routing on the midplane PCB. Though this could be done using only orthogonal leadframe assemblies, the combination of standard leadframe assemblies with orthogonal leadframe assemblies creates additional spacing between the PCB vias, so that signal traces can be more easily routed on the midplane PCB.

    Abstract translation: 公开了电连接器和组装电连接器的方法，所述电连接器具有“标准” （即具有串联尾部的电触点），并且（或者，具有带尾滑动尾部的电触点，但不通过衬底与另一个连接器正交连接），和/或“正交” （即，具有用于正交应用中的带尾的尾部的电触头）引线框组件在同一连接器中。 这提供了在正交应用中使用一些可用触点的灵活性，并且同时具有可用于在中平面PCB上布线的剩余触点。 虽然这只能使用正交引线框组件完成，但标准引线框组件与正交引线框组件的组合会在PCB过孔之间产生额外的间距，因此信号迹线可以更容易地在中板PCB上布线。

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