公开(公告)号：CN1902990A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200480039142.3

申请日：2004-12-23

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  维克多·乍德雷杰

IPC: H05K3/10 ,  H01P3/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0018 ,  H01P3/023 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09981

Abstract: 一种电磁屏蔽的槽传输线，通过金属喷镀穿过电介质衬底的槽的相对面形成。接地平面被安置在衬底的底部。穿过衬底并且接触接地平面的导电通路被设置在金属化的槽表面的两侧。位于上表面并且接触通路的导电衬底提供附加的屏蔽。

公开(公告)号：CN1245630A

公开(公告)日：2000-02-23

申请号：CN97181678.6

申请日：1997-12-12

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·马藤松 ,  S·塞德布拉德 ,  C·伦丁

IPC: H05K1/02 ,  H01P1/04 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L24/17 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种接插件及相关的方法(80),将射频电路(10)的器件的第一电路元件部分(12)和第二电路元件部分(14)连接在一起。提供了第一(12)和第二(14)电路元件部分之间射频信号的隔离(44)导通(42)。适当地选择接插件的相对尺寸允许接插件的特性阻抗匹配电路元件部分(12,14)的特性阻抗。

公开(公告)号：CN104220909B9

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201380017331.X

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/02

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。

公开(公告)号：CN104221478B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201380018947.9

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00

CPC classification number: H01B7/0823 ,  H01B3/306 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。

公开(公告)号：CN107426912A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710183160.8

申请日：2017-03-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本桥纪和 ,  西山知宏 ,  清水忠 ,  西园晋二

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K5/0065 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/0233

Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。

公开(公告)号：CN102986307B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201180032284.7

申请日：2011-06-28

Applicant: FCI公司

Inventor： J·德格斯特 ,  S·H·J·塞尔屈

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。

公开(公告)号：CN106488642A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510535138.6

申请日：2015-08-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  罗鉴 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/003 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4635

Abstract: 本发明涉及一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。第一基材层及第二基材层位于导电线路层的相背两侧。第二基材层与导电线路层通过胶片粘结。导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。接地线与线性信号线交替排列。每个镂空区位于一条线性信号线与一条接地线之间。胶层开设有与线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。第一开口与镂空区连通，形成围绕线性信号线的空气隔层。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

公开(公告)号：CN103781275B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410064815.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体

公开(公告)号：CN106332434A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510352028.6

申请日：2015-06-24

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/00 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明涉及一种柔性线路板，包括多个覆铜基板、一线路图形、与多个覆铜基板对应的多个粘合胶体以及多个导电孔。每一覆铜基板具有一绝缘基材及一外层线路。线路图形包括一线性信号线、配置在线性信号线两侧且彼此平行的两个接地线路及两个镂空区。多个覆铜基板位于线路图形相背两侧。每个粘合胶体堆叠在线路图形与对应的覆铜基板之间，每个粘合胶体开设有一无胶的槽孔，多个粘合胶体的槽孔与两个镂空区共同构成一空气介质层以包覆线性信号线，每个粘合胶体的槽孔与线性信号线对准，线性信号线与多个粘合胶体间隔而呈现悬空状态。多个导电孔电性连接多个外层线路及两个接地线路。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

公开(公告)号：CN103702508B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201310445704.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白尾瑞基 ,  大畠伸夫 ,  安井伸之 ,  有贺博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。