公开(公告)号：WO2014200221A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/KR2014/004916

申请日：2014-06-03

Applicant: 이진성

Inventor： 이진성

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3677 ,  F21V29/71 ,  F21V29/80 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 전기전자 기기용 방열구조체에 관한 것으로 특히, 각종 전기전자 기기에서 사용되는 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 결합되어 방열시켜 주는 세라믹 또는 알루미늄 판재나, LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 핀 삽입 홀을 형성하고, 상기 핀 삽입 홀에는 복수의 방열핀을 강제로 삽입 설치하되, 상기 핀 삽입 홀 내로 강제 삽입된 방열핀의 저단부는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재의 저면 또는 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 저면과 일치되게 설치한 것을 특징으로 한다. 따라서, 각종 전기전자 기기에서 사용되고 있는 CPU나 FET, TGBT, 트라이악 등과 같은 대용량 반도체 스위칭소자를 포함하여 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등의 구동시 LED들에서 발생하는 높을 열을 열전도율이 매우 좋은 방열핀들을 통해 직접 방열시킬 수 있어 방열구조체를 통해 방열을 하는데 있어서 방열의 균일도를 높일 수 있고, 방열핀들의 사이를 통한 공기의 흐름이 자유로와 방열효율을 대폭 증대시킬 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及电气/电子设备的散热结构，其特征在于，在陶瓷或铝板构件中形成翅片插入孔，该陶瓷或铝板构件与用于各种电/ 电子设备或用于辐射热的大容量半导体开关元件，或用于LED照明装置的铝或环氧树脂印刷电路板中，并且多个散热片被强制地插入/安装到翅片插入孔中，使得底端 被强制插入到翅片插入孔中的散热翅片与陶瓷或铝板构件的底表面或直接安装LED的铝或环氧印刷电路板的底表面重合。 因此，在用于各种电气/电子设备的CPU或诸如FET，TGBT，TRIAC等大容量半导体开关元件的驱动近期被广泛使用的LED驱动装置的驱动期间， 由LED产生的大量热量可以通过具有优异导热性的散热翅片直接辐射，从而提高通过散热结构的热辐射的均匀性，并通过热辐射之间的自由空气流量大大增加散热效率 散热片。

公开(公告)号：WO2012146468A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/EP2012/056103

申请日：2012-04-03

Applicant: OSRAM AG ,  PREUSCHL, Thomas

Inventor： PREUSCHL, Thomas

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H01L33/54 ,  H05K3/36 ,  F21V23/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  F21K9/20 ,  F21V23/001 ,  F21V23/005 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Leuchtvorrichtung (100) weist mindestens eine Halbleiterlichtquelle (103) und mindestens eine Leiterplatte (105), die mit mindestens einem Bauelement (109) zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (103) bestückt ist, auf, wobei mindestens ein Bauelement (109) in die Leiterplatte (105) eingebettet ist. Das Verfahren dient zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (100) und weist auf: Bereitstellen eines Gehäuses (101), dessen Vorderseite (102) zur Anordnung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (103) vorgesehen ist, an dessen Rückseite (118) eine Aufnahme (104) zur Unterbringung der Leiterplatte (105) vorhanden ist und das zwischen der Vorderseite (102) und der Aufnahme (104) mindestens einen Kanal (112) zur Durchführung mindestens eines elektrischen Leitungselements (111) aufweist; Bereitstellen einer Leiterplatte (105), welche an einer mindestens einem Kanal (112) des Gehäuses (101) entsprechenden Stelle mindestens ein längliches elektrisches Leitungselement (111) aufweist; und Zusammensetzen des Gehäuses (101) und der Leiterplatte (105), wobei das mindestens eine Leitungselement (111) in den entsprechenden Kanal (112) eingeführt wird.

Abstract translation: 的照明设备（100）具有至少一个半导体光源（103）和至少一个电路板（105），其装备有用于操作所述至少一个半导体光源（103）中的至少一个部件（109），其中至少一个部件（109） 所述电路板（105）被包埋。 该方法被用于制造发光器件（100），并且包括：提供用于将至少一个半导体光源（103）的壳体（101），其前表面（102）设置，在其背面（118）具有用于容纳一个容器（104） 所述电路板（105）是当前和前面（102）和所述接收器（104）之间包括至少一个信道（112），用于执行至少一个电导体部件（111）; 提供具有上对应位置的至少一个细长的电导线部件（111）在所述壳体（101）的至少一个通道（112）的印刷电路板（105）; 和壳体（101）和电路板（105），其中，所述至少一个线元件（111）被插入到相应的信道（112）的组件。

公开(公告)号：WO2012072070A3

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/DE2011050042

申请日：2011-10-10

Applicant: MICRO EPSILON MESSTECHNIK ,  SCHMIDEDER SABINE ,  THELEMANN TORSTEN ,  NAGL JOSEF ,  ASCHENBRENNER HEINRICH ,  HOENICKA REINHOLD

Inventor： SCHMIDEDER SABINE ,  THELEMANN TORSTEN ,  NAGL JOSEF ,  ASCHENBRENNER HEINRICH ,  HOENICKA REINHOLD

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: A sensor comprises a preferably multilayered ceramic substrate (2) and at least one sensor element (1) arranged in, at or on the ceramic substrate (2). Contact can be made with the sensor element (1) via a metallic contact (6), wherein the metallic contact (6) is produced by means of a soldering connection that electrically connects the contact (6) to the sensor element (1) and in the process produces a fixed mechanical connection of the contact (6) relative to the ceramic substrate (2). A method for producing the sensor according to the invention is furthermore claimed.

Abstract translation: 传感器优选地包括多层陶瓷基板（2）和在至少一个，设置在或陶瓷基板（2）上的传感器元件（1）。 所述传感器元件（1）通过金属接触（6）接触，其中所述金属接触（6）通过焊点制成的接触件（6）电连接到所述传感器元件（1）连接，从而在接触的牢固的机械连接而连接 生成（6）在所述陶瓷基体（2）。 此外，要求根据本发明的传感器的制造方法。

公开(公告)号：WO2009023705A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2008072992

申请日：2008-08-13

Applicant: FINISAR CORP ,  LIU JINXIANG ,  TEO TAT MING

Inventor： LIU JINXIANG ,  TEO TAT MING

IPC: H04B10/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318

Abstract: Systems and method for using a direct connect RF pin configuration for an ONU transceiver module to connect directly to an external component. The ONU module communicates with an optical network. The ONU module further includes an RF interface and a direct connect RF pin configuration to communicate using RF signals. In one embodiment, the direct connect RF pin configuration includes two ground pins and a data pin which are spaced apart and directly connected to a PCB of the ONU. The opposing ends of the pins are directly connected to a PCB of an external component, such as an ONU host box. The pins are thus spaced apart such that they do not impede each others' function and available for direct connection to the external component.

Abstract translation: 使用直接连接RF引脚配置的ONU收发器模块直接连接到外部组件的系统和方法。 ONU模块与光网络通信。 ONU模块还包括RF接口和直接连接RF引脚配置以使用RF信号进行通信。 在一个实施例中，直接连接RF引脚配置包括间隔开并直接连接到ONU的PCB的两个接地引脚和数据引脚。 引脚的相对端直接连接到诸如ONU主机盒的外部组件的PCB。 因此，引脚间隔开，使得它们不会妨碍彼此的功能并且可用于直接连接到外部部件。

公开(公告)号：WO2008150898A3

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/US2008065131

申请日：2008-05-29

Applicant: OCCAM PORTFOLIO LLC ,  FJELSTAD JOSEPH C

Inventor： FJELSTAD JOSEPH C

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The present invention provides an electronic assembly 400 and a method for its manufacture 800, 900, 1000 1200, 1400, 1500, 1600, 1700. The assembly 400 uses no solder. Components 406, or component packages 402, 802, 804, 806 with I/O leads 412 are placed 800 onto a planar substrate 808. The assembly is encapsulated 900 with electrically insulating material 908 with vias 420, 1002 formed or drilled 1000 through the substrate 808 to the components' leads 412. Then the assembly is plated 1200 and the encapsulation and drilling process 1500 repeated to build up desired layers 422, 1502, 1702. Assemblies may be mated 1800. Within the mated assemblies, items may be inserted including pins 2202a, 2202b, and 2202c, mezzanine interconnection devices 2204, heat spreaders 2402, and combination heat spreaders and heat sinks 2602. Edge card connectors 2802 may be attached to the mated assemblies.

Abstract translation: 本发明提供电子组件400及其制造方法800,900,10001200,1400,1500,1600,1700。组件400不使用焊料。 具有I / O引线412的组件406或组件封装402,802,804,806被放置在800平面衬底808上。该组件被电绝缘材料908封装，电绝缘材料908具有穿过衬底形成或钻孔1000的通孔420,1002。 808到组件引线412.然后组件被电镀1200，并且重复进行封装和钻孔工艺1500以构建所需的层422,1502,1702。组件可以配合1800.在配合的组件内，物品可以被插入，包括销 2202a，2202b和2202c，夹层互连设备2204，散热器2402以及散热器和散热器2602组合。边缘卡连接器2802可以附接到配合的组件。

公开(公告)号：WO2007108237A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/JP2007/051736

申请日：2007-02-01

Applicant: イビデン株式会社 ,  横幕 俊彦

Inventor： 横幕 俊彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　部品実装が容易であり、作業能率に優れ、或いはリワーカブルの容易な多層プリント配線板及びその実装方法を提供すること 　表面側及び裏面側の両方又は片方に、電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板の部品実装方法であって、前記半田バンプは、各々、第１半田、第２半田及び第３半田のいずれから形成し、第１半田、第２半田及び第３半田の融点は、温度の高い方から、第１半田、第２半田、第３半田の順番となっているとき、融点温度の高い方から順番に電子部品等を半田付けする。更に、この際、半田バンプの体積が大きい方を先に半田付けすることが好ましい。

Abstract translation: 提供一种多层印刷电路板，其可以容易地安装部件，其工作效率优异或易于再加工，并且其安装方法。 该方法安装多层印刷电路板的部件，其形成有用于将电子部件安装在表面侧和/或背面上的多个焊料凸块。 焊料凸块由第一焊料，第二焊料和第三焊料中的任一个单独形成，并且当第一焊料，第二焊料和第三焊料具有第一焊料，第二焊料和第三焊料时，电子部件等从较高熔点顺序地焊接 第一焊料，第二焊料和第三焊料的温度高的顺序的熔点。 此时，优选较早地焊接具有较大体积的焊料凸块。

公开(公告)号：WO2007053555A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/US2006/042319

申请日：2006-10-30

Applicant: ABB INC. ,  SAVAGE, Dan J. ,  CARROLL, Dan S. ,  UNDERWOOD, David G. ,  GANNON, Larry P.

Inventor： SAVAGE, Dan J. ,  CARROLL, Dan S. ,  UNDERWOOD, David G. ,  GANNON, Larry P.

IPC: H05K5/00 ,  H01R12/02 ,  H01R13/405

CPC classification number: H01R13/6658 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14639 ,  H01R13/405 ,  H01R13/502 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316

Abstract: The present invention is directed to a plug-in device (12) having a printed circuit board (14). A plurality of conductor pins (26) arranged in a circular configuration are surface mounted or through-hole mounted to the circuit board (14) and extend outwardly therefrom. A plastic base (24) with a key shaft (102) is secured to the circuit board (14) over the conductor pins (26). The key shaft and the conductor pins are adapted for insertion into a socket. The circuit board may be insert-molded into the plastic base, or the plastic base may be pre-formed and secured to the circuit board by heat staking and/or adhesive.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有印刷电路板（14）的插入式装置（12）。 布置成圆形构造的多个导体销（26）被表面安装或通孔安装到电路板（14）并从其向外延伸。 具有键轴（102）的塑料基座（24）通过导体销（26）固定到电路板（14）上。 钥匙轴和导体销适于插入插座。 电路板可以嵌入成型到塑料基座中，或者塑料基座可以通过热铆钉和/或粘合剂预先形成并固定到电路板。

公开(公告)号：WO2006048931A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2004/016321

申请日：2004-11-04

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  佐藤 勇

Inventor： 佐藤 勇 , 

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: When the ceramic substrate of a ceramic column grid array is connected with a large number of columns, a mounting jig is arranged on the ceramic substrate and a column is inserted into the hole of the mounting jig. When the columns are inserted one by one into the holes of the mounting jig, the productivity is low and the cost increases. A column suction head enables the columns to be inserted into all holes of the mounting jig at a time. Elongated holes are bored in the body at the same positions as those of the electrodes provided on the ceramic substrate of the ceramic column grid array and a suction hole is bored in the bottom of each elongated hole. When a column suction head is set on an arranging jig where the columns are arranged and air is sucked through the suction holes, the columns of the arranging jig are sucked into the elongated holes of the column suction head.

Abstract translation: 当陶瓷列门阵列的陶瓷基板连接到大量列时，将安装模板放置在陶瓷基板上，并将列引入安装模板的孔中。 将色谱柱逐个插入安装模板的孔中时，生产率较低，制造成本增加。 柱吸头允许将柱子同时插入安装模板的所有孔中。 在陶瓷陶瓷网格基质上的电极的相同位置上钻出主体上的细长孔，并在每个细长孔的底部钻一个吸入孔。 如果将柱吸头安置在其上布置柱的模板上，并且如果空气通过吸孔吸入，则布局模板的柱被吸入到孔中。 细长的柱头吸头。

公开(公告)号：WO2005020377A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/EP2004/005520

申请日：2004-05-21

Applicant: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH ,  KANSCHAT, Peter

Inventor： KANSCHAT, Peter

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R12/523 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333

Abstract: Die Verbindungsanordnung umfasst mindestens zwei Schaltungsträger (1, 2), wobei jeder Schaltungsträger jeweils eine Seite mit elektrischen Kontaktierungsflächen (10, 15) aufweist. Mindestens eine Kontaktfläche (10, 15) des einen Schaltungsträgers (1) ist mit mindestens einer Kontaktfläche (15) des anderen Schaltungsträgers (2) über ein Verbindungselement (20) elektrisch leitend verbunden. Um kostengünstig auch eine feste mechanische Verbindung der beiden Schaltungsträger ohne zusätzliche Halterungen zu realisieren, verbindet das Verbindungselement (20) die beiden Schaltungsträger zugleich mechanisch fest miteinander, wobei die verbundenen Kontaktierungsflächen der beiden Schaltungsträger so positioniert sind, dass die Schaltungsträger in einer vorgegebenen Relativlage zueinander fixiert sind.

Abstract translation: 该连接装置包括：在每种情况下一个侧面与电接触表面（10，15）的至少两个电路板（1,2），每个电路板。 在电路载体的至少一个接触表面（10，15）（1）导电地与其它电路载体（2）的至少一个接触表面（15）通过连接元件（20）相连接。 为了实现这两个电路载体的不便宜的附加括号一个牢固的机械连接，所述连接元件（20）连接在机械地固定到彼此与两个电路的载波的相关联的接触表面的同时两个电路板被定位成使得所述电路载体被固定在预定的相对位置，以彼此 是。

公开(公告)号：WO2002089260A2

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/US2002/013561

申请日：2002-05-01

Applicant: INCEP TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： DERIAN, Edward, J. ,  DIBENE, Joseph, Ted, II. ,  HARTKE, David, H.

IPC: H01R

CPC classification number: G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/64 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: A connector for providing power from a first circuit board to a second circuit board. The apparatus comprises a first conductive member, including a first conductive member first end and a first conductive member second end distal from the first end; a second conductive member disposed within the first conductive member, the second conductive member including a second conductor member first end and a second conductor member second end distal from the second conductor member first end; and one or more first circuit board permanent attachment features for electrical coupling with the first circuit board and second circuit board, and one or more disconnectable conduction features for electrically coupling the connector with the second circuit board.

Abstract translation: 一种用于从第一电路板向第二电路板提供电力的连接器。 该装置包括第一导电构件，其包括第一导电构件第一端和远离第一端的第一导电构件第二端; 设置在所述第一导电构件内的第二导电构件，所述第二导电构件包括第二导体构件第一端和远离所述第二导体构件第一端的第二导体构件第二端; 以及用于与第一电路板和第二电路板的电耦合的一个或多个第一电路板永久附接特征，以及用于将连接器与第二电路板电耦合的一个或多个可断开的导电特征。