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公开(公告)号：CN116113529A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180062257.8
申请日：2021-11-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C45/02
Abstract: 提供一种可高效减少从传递成型用成型模的料罐和活塞之间的间隙掉落的树脂粉末对装置的污染的树脂粉末收集用部件。树脂粉末收集用部件100，用于收集从传递成型用的料罐和活塞之间的间隙掉下的树脂粉末，其特征在于，树脂粉末收集用部件100包括顶棚部110和侧壁部120，可以配置在安装所述活塞的活塞单元的上部，在顶棚部110和侧壁部120围成的空间121内可以收集树脂粉末，在顶棚部110形成有用于插入活塞单元的活塞安装部的活塞安装部插入用贯通孔101，用于树脂粉末掉落至空间121内的树脂粉末落下用贯通孔102，顶棚部上表面110从活塞安装部插入用贯通孔101和活塞安装部插入用贯通孔101的相反侧向树脂粉末落下用贯通孔102倾斜成凹状。
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公开(公告)号：CN112440166B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202010400172.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种法兰盘端面修正装置、切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法，可修正两个法兰盘端面。本发明的法兰盘端面修正装置对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括夹持端面修正用研磨石的一对研磨石固定构件、支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部、以及供配置所述支撑部的端面修正用台，所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。
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公开(公告)号：CN110137101B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201811442664.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 山本雅之
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。
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公开(公告)号：CN115315778A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180022986.0
申请日：2021-01-28
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明的对使用半导体制造装置的制造进行支援的制造支援系统包括：保持部，配置于评估主体，保持用于确定由使用主体使用或预定使用的半导体制造装置的信息、及用于确定由所述半导体制造装置执行的制造工艺的信息；评估部，配置于评估主体，基于用于确定由供给半导体制造装置所使用的材料的材料供给主体所提供的所述材料的信息、与由保持部保持的信息，对所述材料的合适与否进行评估；及评估结果提供部，向材料供给主体提供评估部获得的评估结果。
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公开(公告)号：CN115195001A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111470478.7
申请日：2021-12-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高通用性的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。所述树脂成形装置包括：树脂收容部，在沿第一方向移动的同时收容多个小片状树脂；树脂落下机构，沿与所述第一方向交叉的第二方向移动，能够通过旋转动作使所收容的多个所述小片状树脂落下；挤出机构，将收容在所述树脂收容部的多个所述小片状树脂挤出并使其收容在所述树脂落下机构；搬送机构，设置有收容从所述树脂落下机构落下的所述小片状树脂的孔部；以及树脂成形部，配置有成形模，所述成形模设置有用来供给由所述搬送机构搬送的所述小片状树脂的槽，使用供给至所述成形模的所述小片状树脂对树脂成形对象物进行树脂成形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111483089B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010022930.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 荒木宏祐
Abstract: 本发明提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。本发明与台板的变形无关而维持成形模的平坦度，树脂成形装置包括：成形模(2、3)；台板(41、42)，安装着成形模(2、3)；以及多个第一传递构件(5)，设于成形模(2、3)与台板(41、42)之间，将合模力从台板(41、42)传递至成形模(2、3)，并且多个第一传递构件(5)具有传递合模力的凸曲面状的接触面(5a)。
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公开(公告)号：CN112297113B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010661679.4
申请日：2020-07-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下，也可以进行刀片的自动更换，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，与第一吸附部(711)分开设置，吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64)；装卸构件旋转部(713)，位于第二吸附部(712)的内侧，使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转；以及刀片搬送部(72)，吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面，对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。
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公开(公告)号：CN108630579B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810208327.6
申请日：2018-03-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
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公开(公告)号：CN111216301B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910939827.1
申请日：2019-09-29
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供可抑制或防止脱模膜的松弛、褶皱等的成型模。成型模1000，其特征在于，包含一个模100和另一个模200，一个模100为在模具表面形成有型腔100A，同时在所述模具表面吸附脱模膜40的模，一个模100包含一个模膜按压构件103，一个模膜按压构件103可向成型模开闭方向移动，另一个模200包含另一个模膜按压构件203，另一个模膜按压构件203可向成型模开闭方向移动，能够以一个模膜按压构件103和另一个模膜按压构件203夹住并保持脱模膜40，并对脱模膜40施加张力。
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公开(公告)号：CN111605130B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201911360096.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种树脂成形装置，能够自动且准确地控制液态树脂的排出量。一种树脂成形装置，其特征为包含：树脂排出机构、流量传感器、树脂成形机构和控制部；树脂排出机构包含柱塞和能够容纳液态树脂的树脂容纳部，并且具有排出液态树脂的排出口；树脂排出机构通过柱塞的移动，使容纳于树脂容纳部的液态树脂从排出口排出；流量传感器安装于树脂排出机构；流量传感器测定液态树脂的流量；树脂成形机构使用从树脂排出机构排出的液态树脂进行树脂成形；控制部控制柱塞运动的同时，基于用流量传感器测定的液态树脂的流量，控制柱塞的倒吸。
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