Pixel comprenant une zone de stockage de charges

    公开(公告)号:FR3109841B1

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:FR2004324

    申请日:2020-04-30

    Abstract: Pixel comprenant une zone de stockage de charges La présente description concerne un pixel (100) comprenant une zone de photoconversion (PD), une électrode verticale isolée (114) et au moins une zone de stockage de charges (mem1, mem2), la zone de photoconversion (PD) appartenant à une première partie d'un substrat semiconducteur et chaque zone de stockage de charges (mem1, mem2) appartenant à une deuxième partie du substrat séparée physiquement de la première partie du substrat par l'électrode (114). Figure pour l'abrégé : Fig. 4

    ENSEMBLE DE CELLULES PRECARACTERISEES INTEGREES

    公开(公告)号:FR3118282A1

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:FR2013447

    申请日:2020-12-17

    Abstract: Circuit intégré comprenant au moins une première cellule précaractérisée (STD100) encadrée par deux deuxièmes cellules précaractérisées (STD200), les trois cellules étant disposées au voisinage l’une de l’autre, chaque cellule comportant au moins un transistor NMOS (TNRVT)et au moins un transistor PMOS (TPLVT) situés dans et sur un substrat du type silicium sur isolant, ledit au moins un transistor PMOS (TPLVT) de la première cellule précaractérisée (STD100) ayant un canal comportant du silicium et du germanium, ledit au moins un transistor PMOS (TPHVT) de chaque deuxième cellule précaractérisée ayant un canal en silicium et une tension de seuil différente en valeur absolue de la tension de seuil dudit au moins un transistor PMOS (TPLVT) de la première cellule. Figure pour l’abrégé : Fig 9

    COMPOSANT SEMICONDUCTEUR DE CIRCUIT INTÉGRÉ

    公开(公告)号:FR3115631A1

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:FR2010911

    申请日:2020-10-23

    Abstract: Selon un aspect, il est proposé un circuit intégré comprenant un substrat semiconducteur (SUB) ayant un premier type de conductivité et - un premier composant semiconducteur (CS1, CS2) comportant : ○ une région semiconductrice enterrée (RE1, RE2, CISO) et ayant un deuxième type de conductivité opposé au premier type de conductivité, ○ une première région de grille (PRG) et une deuxième région de grille (DRG) s’étendant chacune en profondeur depuis une face avant (FA) du substrat (SUB) jusqu’à la région semiconductrice enterrée (RE1, RE2, CISO), ○ une troisième région de grille (TRG) s’étendant en profondeur depuis la face avant (FA) du substrat semiconducteur et étant connectée électriquement à la région semiconductrice enterrée (RE1, RE2, CISO), ○ une zone, dite zone active (ZA), délimitée par la première région de grille (PRG), la deuxième région de grille (DRG) et la région semiconductrice enterrée (RE1, RE2, CISO). Figure pour l’abrégé : Figure 2

    Pixel à SPAD
    168.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3115158A1

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:FR2010400

    申请日:2020-10-12

    Abstract: Pixel à SPAD La présente description concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (20) comprenant un empilement d'un premier niveau (102) comprenant une SPAD, d'un deuxième niveau (104) comprenant un circuit d'extinction adapté à ladite SPAD, et d'un troisième niveau (106) comprenant un circuit de traitement d'informations générées par ladite SPAD, le procédé comprenant : a) la formation du premier niveau (102) ; b) la fixation, sur le premier niveau, par collage moléculaire, d'un empilement de couches comprenant une couche semiconductrice ; et c) la formation du circuit d'extinction du deuxième niveau dans la couche semiconductrice. Figure pour l'abrégé : Fig. 2

    Pixel à efficacité quantique améliorée

    公开(公告)号:FR3114190A1

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:FR2010469

    申请日:2020-10-13

    Abstract: Pixel à efficacité quantique améliorée La présente description concerne un pixel (1) comprenant : une photodiode (PD) comprenant une partie (100) d’un substrat (102) en un matériau semi-conducteur, s’étendant verticalement à partir d’une première face (104) du substrat (102) jusqu’à une deuxième face (106) du substrat (102) configurée pour recevoir de la lumière ; une couche (108) en un premier matériau recouvrant chacune des surfaces latérales de ladite partie (100) ; une couche (110) en un deuxième matériau recouvrant ladite partie (100) du côté de la première face (104), les premier et deuxième matériaux ayant des indices de réfraction inférieurs à celui du matériau semiconducteur ; et une structure de diffraction (125) disposée sur une face de la photodiode (PD) du côté de la deuxième face (106). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Pixel comprenant une zone de stockage de charges

    公开(公告)号:FR3109841A1

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:FR2004324

    申请日:2020-04-30

    Abstract: Pixel comprenant une zone de stockage de charges La présente description concerne un pixel (100) comprenant une zone de photoconversion (PD), une électrode verticale isolée (114) et au moins une zone de stockage de charges (mem1, mem2), la zone de photoconversion (PD) appartenant à une première partie d'un substrat semiconducteur et chaque zone de stockage de charges (mem1, mem2) appartenant à une deuxième partie du substrat séparée physiquement de la première partie du substrat par l'électrode (114). Figure pour l'abrégé : Fig. 4

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