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公开(公告)号:FR3079092B1
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:FR1852165
申请日:2018-03-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: EL DIRANI HASSAN , FONTENEAU PASCAL
IPC: H03K19/00 , H03K19/094
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公开(公告)号:FR3080950A1
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:FR1853860
申请日:2018-05-04
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: EL DIRANI HASSAN , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L29/808 , H01L29/739
Abstract: L'invention concerne une structure de type Z2-FET comprenant : deux grilles avant (115, 116) ; et deux grilles arrière (130, 132), respectivement de type P (130) et de type N (132) .
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公开(公告)号:FR3079092A1
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:FR1852165
申请日:2018-03-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: EL DIRANI HASSAN , FONTENEAU PASCAL
IPC: H03K19/094 , H03K19/00
Abstract: L'invention concerne un inverseur comprenant un interrupteur Z2-FET (IN ; IP).
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公开(公告)号:FR3077927A1
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:FR1851203
申请日:2018-02-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: LALANNE FREDERIC , GAY LAURENT , FONTENEAU PASCAL , HENRION YANN , GUYADER FRANCOIS
IPC: H01L27/148
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) ayant une face avant et une face arrière, et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice, le mur d'isolation capacitif comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; et b) graver, depuis la face arrière de ladite structure, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de la région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur, de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b).
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公开(公告)号:FR3091787A1
公开(公告)日:2020-07-17
申请号:FR1900323
申请日:2019-01-14
Inventor: GAY LAURENT , LALANNE FREDERIC , HENRION YANN , GUYADER FRANÇOIS , FONTENEAU PASCAL , SEIGNARD AURÉLIEN
IPC: H01L31/18 , H01L27/146
Abstract: Capteur d'images à éclairement par la face arrière La présente description concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice et comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; b) graver, depuis la face arrière, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de ladite région (105c) de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b) ; c) déposer une couche diélectrique de passivation (107) sur la face arrière de la structure ; et d) retirer localement la couche de passivation (107) en vis-à-vis des parois isolantes (105a, 105b). Figure pour l'abrégé : Fig. 10
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公开(公告)号:FR3105582A1
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:FR1914879
申请日:2019-12-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: FONTENEAU PASCAL , RODRIGUES GONCALVES BORIS
Abstract: Photodiode comprenant une zone mémoire La présente description concerne une photodiode comprenant au moins une zone mémoire (104), chaque zone mémoire (104) comprenant au moins deux régions de stockage de charges (106). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR2993405B1
公开(公告)日:2014-08-22
申请号:FR1256804
申请日:2012-07-13
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L23/62 , H01L27/088
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公开(公告)号:FR2991811A1
公开(公告)日:2013-12-13
申请号:FR1255433
申请日:2012-06-11
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BIANCHI RAUL ANDRES , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L29/866
Abstract: L'invention concerne une diode à avalanche comprenant, entre deux régions fortement dopées de types de conductivité opposés (5, 6) disposées à la surface d'une région semiconductrice , une région faiblement dopée (7), la longueur L de la région faiblement dopée entre les régions fortement dopées étant de l'ordre de 50 à 200 nm.
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9.
公开(公告)号:FR3005203A1
公开(公告)日:2014-10-31
申请号:FR1353811
申请日:2013-04-26
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , FONTENEAU PASCAL
Abstract: L'invention concerne un circuit intégré (9), comprenant : -des premier et deuxième composants électroniques (1, 2) ; -une couche isolante enterrée (92) de type UTBOX ; -des premier et deuxième plans de masse (11, 21) à l'aplomb des premier et deuxième composants électroniques ; -des premier et deuxième caissons (12, 22) en contact; -des première et deuxième électrodes (14, 24) de polarisation en contact avec les premier et deuxième caissons et avec les premier et deuxième plans de masse; -une troisième électrode (17) en contact avec le premier caisson; -une première tranchée d'isolation (62) séparant les première et troisième électrodes et s'étendant au travers de la couche isolante enterrée (92) jusque dans le premier caisson ; -une deuxième tranchée d'isolation (13) isolant la première électrode du premier composant, et ne s'étendant pas jusqu'à l'interface entre le premier plan de masse et le premier caisson.
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10.
公开(公告)号:FR2993404B1
公开(公告)日:2014-08-22
申请号:FR1256802
申请日:2012-07-13
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L23/62 , H01L27/092
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