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公开(公告)号：CN104885213A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201480003405.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/0116 , H05K2201/09036 , H05K2201/10121 , H05K2201/2018 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。
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公开(公告)号：CN104523227A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410811947.0
申请日：2014-12-22
Applicant: 清华大学
CPC classification number: A61B5/6833 , A61B5/0024 , A61B5/01 , A61B5/02427 , A61B5/04087 , A61B2562/12 , H05K1/0283 , H05K1/118 , H05K2201/0116 , H05K2201/0133 , H05K2201/09263 , A61B5/00
Abstract: 一种基于生物兼容薄膜的柔性可延展电子器件及制备方法，属于柔性可延展电子器件技术领域。本发明的技术特点是利用生物兼容薄膜作为柔性可延展电子器件的封装层和基底层，还可在封装层和功能层之间设置一层用于增强与功能层之间界面强度的粘结层以及在生基底层下面设置一层用于增强器件与待测物体表面附着力的附着层；功能层采用柔性可延展结构；其制备过程主要采用基于溶液转印技术实现功能层与柔性基底集成。本发明从结构上保持甚至提升了其柔性可延展性，同时其防水透气、低致敏性等生物兼容特性使得它可以在人体表面正常工作长达24小时以上，而不带来异物感和不舒适感，可以避免由于生物兼容性差带来的皮肤浸渍、发红或其他过敏反应。
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公开(公告)号：CN102460667B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201080025456.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
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公开(公告)号：CN102260378B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110117172.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
IPC: C08J9/42 , C08L27/18 , B32B15/082 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/18 , C08J9/42 , C08J2201/038 , C08J2327/18 , C08J2427/18 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0116 , H05K2201/0209 , Y10T428/3154
Abstract: 本发明提供一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括：具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液；多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜；及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数张相互叠合的由所述复合材料制作的预浸料及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料，能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切；且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好，用其作为载体材料，制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性；该复合材料制作的预浸料厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节，避免了现有技术中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。
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公开(公告)号：CN102883591A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210232616.2
申请日：2012-07-05
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0218 , C01B32/00 , H01Q17/002 , H05K9/0083 , H05K2201/0116 , H05K2201/0323 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明涉及电磁波吸收体及其制造方法、柔性印刷配线板和电子设备，其中，该电磁波吸收体包括：基底材料和多孔碳材料，该多孔碳材料包含具有按质量计5%以上的硅含量的基于植物的材料作为原料，其中，多孔碳材料的由氮BET方法测量的比表面积值为400m2/g以上、硅含量为按质量计1%以下、由BJH方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上、以及由MP方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上，由非局域密度泛函理论测量的直径在1×10-9m到5×10-7m范围内的孔隙的总孔隙体积为1.0cm3/g以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102754218A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008733.4
申请日：2011-02-02
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0392 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/18 , H01L31/03926 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , Y10T29/49155 , Y10T428/12479
Abstract: 一种具有绝缘层的金属基板，其包括至少具有铝基底的金属基板和形成在所述金属基板的所述铝基底上的绝缘层。绝缘层是铝的多孔型阳极氧化膜。阳极氧化膜包括阻挡层部分和多孔层部分，并且至少多孔层部分在室温具有压缩应变。应变的大小在0.005％至0.25％的范围内。阳极氧化膜具有3微米至20微米的厚度。
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公开(公告)号：CN102668731A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080040947.5
申请日：2010-09-09
Applicant: 舍尔勒尔电子元件两合公司
Inventor： 沃尔夫冈·施密特 , 基尔斯滕·巴尔特-格雷梅尔
IPC: H05K3/12
CPC classification number: B41M5/5218 , B41M5/506 , B41M5/52 , B41M5/5254 , H01L51/0096 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0284 , H05K2201/05 , H05K2203/013 , Y02E10/549 , Y10S428/901 , Y10T428/24802 , Y10T428/249979
Abstract: 本发明涉及一种通过喷射印刷方法用墨水印刷导电结构的载体材料，该墨水含有导电颗粒，当该载体材料含有作为外部涂层的微孔层，且微孔层的平均孔隙尺寸小于100nm时，在不需要后续的热处理的条件下该载体材料使印刷结构具有较小电阻。
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公开(公告)号：CN101563413B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780042953.2
申请日：2007-11-20
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C09C3/10 , C01P2002/82 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2006/10 , C01P2006/40 , C08K9/04 , C08K9/08 , C09C3/12 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K2201/0116 , H05K2203/121 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明涉及包含有机-无机聚合物网络的材料。在一些实施方案中，本发明提供了有机-无机复合材料，其包含穿插有聚合物相的无机金属氧化物基体。此外，本发明还提供了制备有机-无机复合材料的方法。
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公开(公告)号：CN101228667B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN101203384B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680022065.X
申请日：2006-06-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1216 , B41F15/20 , H01L31/022425 , H01L31/18 , H05K2201/0116 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , Y02E10/50
Abstract: 一种丝网印刷机，具有：印刷载置台(1)、印刷掩模(4)以及刮板(33)；印刷载置台(1)在载置台面(3)上具有多个吸附孔(2)，通过真空吸附来支撑固定被载置在该载置台面(3)上的被印刷物(20)；印刷掩模(4)用于在支撑固定在该印刷载置台(1)上的被印刷物(20)上形成既定的电极图案；刮板(33)向配置在该印刷掩模(4)上的金属糊剂施加既定的压力，向被印刷物(20)进行印刷；设置夹在被印刷物(20)和印刷载置台(1)之间的多孔质体(6)，可抑制因小碎片或印刷糊剂等异物而导致被印刷物破损，提高制造合格品率。
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