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公开(公告)号：CN104885576B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380068123.2
申请日：2013-12-31
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/028 , H05K1/0287 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/092 , H05K1/118 , H05K3/12 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及一种基于柔性印刷电路基板制造方法制造的柔性印刷电路基板，具体而言，通过用导电性焊膏在基材的一面上形成电路图案，在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案并制成柔性印刷电路基板，该方法操作工艺简单容易从而能够节约制造成本提高生产效率，无镀金工艺的电路图案形成方法，解决了镀金工艺中发生的电路图案剥离问题，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN107304334A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710025979.1
申请日：2017-01-13
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: B32B3/30 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/387 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2203/0557 , H05K1/02 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2467/006 , C09J2479/086 , H05K2201/2063
Abstract: 一种用于印刷电路板的保护带和包括保护带的显示装置，该保护带包括：绝缘基板；导电层，在绝缘基板上方；以及粘合层，在导电层上方，粘合层包括具有第一厚度的主要部分和具有小于第一厚度的第二厚度的辅助部分，主要部分对应于绝缘基板的至少中心部分并且辅助部分设置在主要部分的外侧。
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公开(公告)号：CN106658955A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610986076.5
申请日：2016-11-09
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326
Abstract: 本发明提供一种聚合物柔性线路板及其制备方法，本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足通导性能和光电催化性能的同时，可实现光线透过，增强其光催化活性，并采用多孔金属材料作为导电层，增加线路板的敏感成分负载量，进一步提高了线路板的光电催化特性和灵敏度。
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公开(公告)号：CN104136548B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380011207.2
申请日：2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用，所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(而且，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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公开(公告)号：CN106455309A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610986079.9
申请日：2016-11-09
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0326
Abstract: 本发明提供一种表面修饰多孔金属的线路板及其制备方法，本发明采用表面修饰多孔金属的方式，可增加线路板的敏感成分负载量，有效提高传感器灵敏度，同时具备高通导、低电阻的优点，同时基层具有高强度以及高柔软性能可以适应不同类型传感器的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106416436A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580024100.0
申请日：2015-05-08
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/028 , H05K1/0326 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0145 , H05K2201/09663 , H05K2201/10106 , Y02P70/611
Abstract: 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。
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公开(公告)号：CN104254571B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
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公开(公告)号：CN106102334A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610451490.6
申请日：2016-06-21
Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司
Inventor： 徐利东
CPC classification number: H05K3/182 , H05K1/0213 , H05K1/0353 , H05K2201/0145 , H05K2201/10242 , H05K2203/107
Abstract: 本发明属于电路板制造技术领域，具体是涉及一种圆极化卫星天线电路板的制作方法，包括如下步骤：按重量计称取原料组分ABS树脂40～60％，PC树脂40～60％，混合；将原料在温度75～80度烘烤2～4小时；将原料熔化，注塑成天线电路板形状的基板，其中注塑温度控制在150～180度；注塑后的基板进行钻孔，并在孔内塞入铜套；基板和铜套进行精密加工，使基板光滑且铜套与基板的高度一致；将基板上需要金属化的表面进行镭雕活化；镭雕活化后的基板进行化学电镀，使基板表面的线路铜厚在20～40微米。采用新的材料制作天线电路板的基板材料，并且取代传统制作电路板线路的方式，在满足天线电路板的低损耗、高增益、高低温可靠性等电气性能的前提下，可以降低制作成本，减少污染物排放。
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公开(公告)号：CN104080605B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280066809.3
申请日：2012-01-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/05 , H05K2201/06 , Y10T29/302 , Y10T428/12438 , Y10T428/273
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。
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公开(公告)号：CN105778049A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610129810.6
申请日：2016-03-08
Applicant: 广东广山新材料有限公司
Inventor： 潘庆崇
CPC classification number: C08G59/26 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , B32B2255/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2379/08 , H05K1/036 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及一种异氰酸酯改性环氧树脂，具有式(I)所示结构：其中，R选自亚有机基团；R1、R2、R3、R4各自独立地选自氢原子或有机基团；n为大于或等于零的整数。本发明提供的环氧树脂采用含有2个以上的多异氰酸酯为原料制备，多异氰酸酯与具有环氧基的树脂单体反应，达到在环氧树脂单体中引入噁唑烷酮基的目的，且本发明提供的环氧树脂以环氧基封端，使提供的环氧树脂组分具有高耐热、低介电的性能。
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