公开(公告)号：CN106164327A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016727.1

申请日：2015-09-03

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松浦宜范 ,  西川丞 ,  栗原宏明

IPC: C23C14/14 ,  B32B15/08 ,  C23C14/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C23C14/0005 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/0605 ,  C23C14/0635 ,  C23C14/165 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3464 ,  C23C16/24 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。

公开(公告)号：CN104637953A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 权世烈 ,  尹相天 ,  河安娜

IPC: H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1244 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78696 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN104603320A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10-4Ωcm。

公开(公告)号：CN104427781A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410458834.7

申请日：2014-09-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 冈村真美 ,  高田真吾 ,  长沼纯

IPC: H05K3/32 ,  C11D1/645

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H05K3/108 ,  C11D1/645 ,  C11D11/0047 ,  H05K2201/0175

Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

公开(公告)号：CN104254198A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410294997.6

申请日：2014-06-26

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 城下诚

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。

公开(公告)号：CN104094678A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068993.5

申请日：2012-02-03

Applicant: 英派尔科技开发有限公司

Inventor： M·朗德希尔

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/08

CPC classification number: C09D11/037 ,  B41M3/006 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

Abstract: 一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，所述第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。

公开(公告)号：CN103959555A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 安德鲁有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN103875142A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201280050447.9

申请日：2012-09-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤森敬洋 ,  铃木真吾 ,  朝仓健作

IPC: H01T4/10 ,  H01T1/20 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01T1/24 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09272

Abstract: 本发明在于提供一种反复使用的耐久性提高而且在放电特性上优异的静电应对元件。其是在具备绝缘性层叠体（11）、该绝缘性层叠体（11）内的一对放电电极（12,13）、以及设置在该放电电极间和该放电电极端部周边的放电触发部（14）的静电应对元件（100）中，在放电电极的表面配置包含玻璃质的绝缘层（15,16）的结构。通过在放电电极的表面设置包含玻璃质的绝缘层，从而抑制因放电所致的放电电极中的导电性无机材料向放电触发部的流出。

公开(公告)号：CN103781742A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280043278.6

申请日：2012-10-11

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 加贺洋一郎

IPC: C04B35/584 ,  C04B35/64 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B18/00 ,  C04B35/583 ,  C04B35/587 ,  C04B35/64 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24421 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种氮化硅基板的制造方法，该氮化硅基板含有以氮化硅粒子为主体的主相和主要由烧结助剂形成的晶界相，在所述制造方法中，使用含有氮化硼粉末、有机粘合剂和有机溶剂的氮化硼糊，在含有氮化硅粉末、烧结助剂粉末和有机粘合剂的板状成型体的表面形成分离层，加热该分离层和成型体，从分离层和成型体中除去有机粘合剂，然后，对隔着分离层多片层叠的成型体进行烧结。上述氮化硼糊按照下述方式构成：含有0.01～0.5质量%的氧(O)和0.001～0.5质量%的碳(C)，在将所述氮化硼糊的氮化硼粉末中所含的氧的含有率(质量%)记为c、将所述脱脂工序后的分离层中所含的碳的含有率(质量%)记为a时，c/a为0.02～10.00的范围，进而，在所述分离层形成工序中，在成型体上形成的分离层含有0.2～3.5mg/cm2的六方晶氮化硼粉末。

公开(公告)号：CN102291936B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。