公开(公告)号：EP0375954A1

公开(公告)日：1990-07-04

申请号：EP89121802.6

申请日：1989-11-25

Applicant: NIPPON CMK CORPORATION LIMITED

Inventor： Kawakami, Shin Nippon CMK Corporation Limited ,  Haruyama, Satoshi Nippon CMK Corporation Limited ,  Okonogi, Hirotaka Nippon CMK Corporation Limited

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0373

Abstract: A method of manufacturing a printed circuit comprising the following steps: In a connection portion (1) of a printed circuit (10) formed on an insulating substrate (20), another circuit portion (4) such as a jumper circuit is applied with resin ink; and a connection circuit for the circuit terminal portion (4a) of said printed circuit is formed by applying electroconductive ink after a portion (2a) of the terminal surface of said circuit terminal poriton (4a) has been covered with resin ink.

Abstract translation: 一种制造印刷电路的方法，包括以下步骤：在形成在绝缘基板（20）上的印刷电路（10）的连接部分（1）中，将诸如跳线电路的另一电路部分（4）施加树脂 墨水; 并且在所述电路端子管（4a）的端子表面的一部分（2a）已被树脂油墨覆盖之后，通过施加导电油墨来形成用于所述印刷电路的电路端子部分（4a）的连接电路。

公开(公告)号：EP0259035A2

公开(公告)日：1988-03-09

申请号：EP87307154.2

申请日：1987-08-13

Applicant: STC PLC

Inventor： Gainey, Trevor Clifford ,  Hall, Ian ,  Jones, Alan Robert

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/248 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: A power component such as a power transistor is mounted on an insulating substrate of e.g. Beryllia. By using a thick film deposition technique. A first layer (2) is deposited and a second layer (3) is deposited over the first layer to produce a regular series of troughs and lans, in the preferred embodiment troughs and ridges, whereby voiding in the solder bond is minimised if not eliminated to thus maintain a good thermal conductivity between the component and the substrate.

Abstract translation: 诸如功率晶体管的功率部件安装在绝缘基板上。 铍。 通过使用厚膜沉积技术。 沉积第一层（2）并且第二层（3）沉积在第一层上以产生规则的一系列槽和兰，在优选实施例中是谷和脊，由此如果不消除焊料接合中的空隙，则最小化 从而在组件和衬底之间保持良好的导热性。

公开(公告)号：EP0213968A1

公开(公告)日：1987-03-11

申请号：EP86400843.8

申请日：1986-04-18

Applicant: CEGELEC

Inventor： Le Diraison, Pierre ,  Pichon, Bernard ,  Trequilly, Yves

IPC: H05K3/30 ,  H01R13/73 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R13/73 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/167

Abstract: Procédé de fixation d'un connecteur sur le substrat d'un circuit imprimé et pion de fixation de ce connecteur sur le substrat.
Pour la fixation d'un connecteur (6) sur le substrat (4) d'un circuit imprimé (2), le maintien temporaire du connecteur sur le substrat est assuré par le coincement d'au moins un pion de fixation (30) muni de stries (38) dans le substrat. La fixation de­finitive est réalisée par un dépôt de soudure (40, 18) sur les extrémités des pions (30) et des queues de connexion à souder (16) du connecteur respectivement, par exemple lors d'une opération de soudure "à la vague".

Abstract translation: 1，一种用于连接件（6）固定到印刷电路板（2）的基板（4）的方法，它DASS包括以下步骤： - 定位第一表面（8）的连接件（6）的 配备有对基板（4）的表面（10），焊料连接销（16），所述销子在所述衬底（4）提供（16）穿过的孔（17），至少一个固定孔（24） 连接件（6）是在基板（4）的固定孔（28）相对; - 插入固定螺栓（30）插入各固定孔（24，28）的连接件（6）的对面，所述基板（4）象螺柱（30）抵靠的第二表面（26） 连接件，它是所述第一表面（8）的对面，并成为楔进底物（4），从而形成连接件（6）和第（4）的基板之间的暂时键; - 在固定螺柱（30）的一个端部突出相对于底物（4），从而实现于基板（4）的连接件（6）的固定沉积焊料（40）。

公开(公告)号：EP0164674A3

公开(公告)日：1987-01-07

申请号：EP85106835

申请日：1985-06-03

Applicant: Advanced Technology Laboratories, Inc.

Inventor： Frey, Gregg W.

IPC: H01B01/22

CPC classification number: H05K3/4007 ,  C08K7/18 ,  C09J5/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00

Abstract: The present invention is a method and structure which produces extremely thin, electrically conductive epoxy bonds (24) between two substrates (12, 14). Copper microspheres (26), having an average diameter of about 2 microns are bound in an epoxy layer (28) which bonds two substrates (12, 14) together. The microspheres (26) make electrical contact between the substrates (12, 14) while providing inter- sphere gaps which are filled with the epoxy which actually bonds the substrates (12, 14) together.

公开(公告)号：EP0066706B1

公开(公告)日：1986-07-30

申请号：EP82103544.1

申请日：1982-04-27

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Aug, Conrad Jean ,  Guenther, Charles Joseph ,  Randolph, James Bayliss

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H01L23/32 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2015086144A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/EP2014/003291

申请日：2014-12-09

Applicant: GIESECKE & DEVRIENT GMBH

Inventor： BALDISCHWEILER, Michael

IPC: H05K3/02 ,  B32B15/00 ,  B32B27/00 ,  B32B37/10 ,  G06K19/077 ,  B30B5/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/022 ,  B30B5/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/1027 ,  B32B38/06 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07754 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545

Abstract: In einem Verfahren zum Herstellen eines Modulstreifens (200) mit Erhebungen (240) in einer auf einer Seite des Modulstreifens (200) angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht (230) werden zunächst eine Trägerschicht (220) und die elektrisch leitfähige Schicht (230) bereitgestellt. Weiterhin wird eine Matrizenfolie (300) bereitgestellt, welche Aussparungen (310) aufweist. Die Matrizenfolie (300) wird dann zusammen mit der Trägerschicht (220) und der elektrisch leitfähigen Schicht (230) einer Endloslaminierpresse (100) zugeführt. Dabei wird die elektrisch leitfähige Schicht (230) zwischen der Matrizenfolie (300) und der Trägerschicht (220) angeordnet. Die Trägerschicht (220) wird mit der elektrisch leitfähigen Schicht (230) in der Endloslaminierpresse (100) in einem kontinuierlichen Prozess zu dem Modulstreifen (200) verbunden. Dabei wird die elektrisch leitfähige Schicht (230) in die Aussparungen (310) der Matrizenfolie (300) gepresst, wodurch sich die gewünschten Erhebungen (240) in der elektrisch leitfähigen Schicht (230) ergeben.

Abstract translation: 在用于在模块条带（200）的一侧上产生一个模块条带（200）具有隆起（240）的方法，设置导电层（230）是第一背层（220）和导电层（230）被提供。 此外，Matrizenfolie（300）被提供，其具有凹部（310）。 所述Matrizenfolie（300）然后与载体层（220）和一个Endloslaminierpresse（100）的导电层（230）一起提供。 在这种情况下，导电层（230）被布置在Matrizenfolie（300）和所述载体层（220）之间。 背衬层（220）在连续过程中的模块带（200）被连接到在Endloslaminierpresse（100）的导电层（230）。 在这种情况下，导电层（230）被压入到Matrizenfolie（300），从而在导电层所需的突起（240）（230）产率的凹部（310）。

公开(公告)号：WO2011052211A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/JP2010/006378

申请日：2010-10-28

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  吉岡 愼悟 ,  藤原 弘明 ,  高下 博光 ,  武田 剛

Inventor： 吉岡　愼悟 ,  藤原　弘明 ,  高下　博光 ,  武田　剛

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】回路基板の表面に設けられた電気回路のパッド部への半田の密着性を向上し、もって回路基板への部品の実装性を向上することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る回路基板Ｈ１０は、絶縁基材Ｈ１の表面に、配線部Ｈ６ａとパッド部Ｈ６ｂとを有する電気回路Ｈ６が設けられた回路基板Ｈ１０であって、前記電気回路Ｈ６が、絶縁基材Ｈ１の表面に設けられた回路用凹部Ｈ３に導体Ｈ５が埋め込まれた構成であり、前記電気回路Ｈ６における配線部Ｈ６ａとパッド部Ｈ６ｂとで導体Ｈ５の表面粗さが相互に異なっているものである。その場合、パッド部Ｈ６ｂの導体Ｈ５の表面粗さが配線部Ｈ６ａの導体Ｈ５の表面粗さよりも大きいことが好ましい。

Abstract translation: 公开了一种电路板，其中改善了设置在电路板表面上的电路中焊料与焊盘部分的粘附性，从而提高了部件在电路板上的安装性能。 在电路板（H10）中，在绝缘基材（H1）的表面上设置具有配线部（H6a）和焊盘部（H6b）的电路（H6）。 电路（H6）被配置为使导体（H5）嵌入在用于电路的凹部（H3）中，所述凹部设置在绝缘基材（H1）的表面上。 在电路（H6）中，配线部（H6a）中的导体（H5）和焊盘部（H6b）的表面粗糙度彼此不同。 在这种情况下，焊盘部（H6b）中的导体（H5）的表面粗糙度优选比布线部（H6a）中的导体（H5）的表面粗糙度高。

公开(公告)号：WO2010115982A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/EP2010/054708

申请日：2010-04-09

Applicant: ABB Technology AG ,  DUGAL, Franc

Inventor： DUGAL, Franc

IPC: B23K35/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/38 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2203/0415

Abstract: A Soldering preform according to the invention for soldering in a reducing atmosphere being basically disc-shaped and having two soldering surfaces (2.2) each for being in contact with an object (3) to be soldered, respectively, and with at least one recess (6.1 to 6.16) on at least one soldering surfaces (2.2) for constituting a channel open to a surface of the object.

Abstract translation: 根据本发明的用于在还原气氛中焊接的焊接预成型件基本上是圆盘形的，并且具有分别与待焊接的物体（3）接触的两个焊接表面（2.2）以及至少一个凹部（ 在至少一个焊接表面（2.2）上形成用于构成通向物体表面的通道的至少一个焊接表面（6.1至6.16）。

公开(公告)号：WO2010021055A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/JP2008/065000

申请日：2008-08-22

Applicant: イリソ電子工業株式会社 ,  今津 敏行 ,  鈴木 仁

Inventor： 今津 敏行 ,  鈴木 仁

IPC: H01R12/16 ,  H01R13/73 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: 【課題】補強板の半田付け強度の向上を図ることのできるコネクタを提供する。 【解決手段】コネクタ本体（１０）に固定された補強板（３０）を基板（４０）の表面に面接触するようにコネクタ本体（１０）の底面に配置するとともに、補強板（３０）の基板（４０）に接触する面に複数の孔（３１）を設けたので、補強板（３０）を基板（４０）に半田付けする際、半田が補強板（３０）の周縁のみならず各孔（３１）の縁部にも回り込み、補強板（３０）と基板（４０）との半田付け部分を十分に確保することができる。これにより、補強板（３０）の半田付け強度の向上を図ることができ、相手側コネクタの挿入及び抜去に対する基板（４０）への取付強度を高めることができる。また、各孔（３１）を設けたことにより、補強板（３０）の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。

Abstract translation: [问题]提供一种提高加强板的焊接强度的连接器。 解决问题的手段在连接器主体（10）的底面上配置有固定在连接器主体（10）上的加强板（30），使得加强板与表面接触 衬底（40）。 在与衬底（40）接触的表面上的加强板（30）上布置有多个孔（31）。 因此，在将加强板（30）焊接到基板（40）时，焊料不仅扩散到加强板（30）的周边，而且扩散到每个孔（31）的端部，并且焊接 充分确保加强板（30）与基板（40）之间的部分。 因此，增强板（30）的焊接强度提高，另一侧的连接器的连接强度提高，用于插入和移除。 此外，由于设置孔（31），所以加强基板（30）的重量减少，同时涂覆焊料的传热得到改善。

公开(公告)号：WO2009119680A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055985

申请日：2009-03-25

Applicant: イビデン株式会社 ,  竹中 芳紀 ,  中村 武志 ,  服部 貴光

Inventor： 竹中 芳紀 ,  中村 武志 ,  服部 貴光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　本発明は、第１面側に設けられた第１導体回路用の第１凹部と、第１ビア導体用の第１開口部とを有する樹脂絶縁層と；前記第１凹部に形成されている第１導体回路と；前記樹脂絶縁層において前記第１面と反対側に位置する第２面上に形成されていて、電子部品を搭載するための部品搭載用パッドと；前記開口部に形成されており、前記部品搭載用パッドと前記第１導体回路とを接続する第１ビア導体と；を備えるプリント配線板であって、前記第１導体回路の側面は、前記部品搭載用パッド側に向かって先細りの形状を有しているプリント配線板及びその製造方法を提供すること目的とする。 　これによって、内層導体層にかかる応力が小さくなり、絶縁層内部へのクラックの発生を好適に抑制することができるとともに、基板の平坦性が確保される。

Abstract translation: 一种印刷电路板包括：树脂绝缘层，具有设置在第一表面侧的第一导体电路的第一凹部和用于第一通孔导体的第一开口，用于安装形成在位于相对侧的第二表面上的部件的焊盘 到树脂绝缘层中的第一表面并安装电子部件，以及形成在开口中的第一通孔导体，并将用于安装部件的焊盘与第一导体电路连接，其中第一导体电路的侧表面朝向 用于安装部件的垫的侧面。 因此，施加到内层导体层的应力减小，能够适当地抑制绝缘层的破裂，确保基板的平坦性。