公开(公告)号：CN101188914A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710165125.X

申请日：2007-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中，因此能够形成高密度电路，并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路，从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且，印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递，并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样。

公开(公告)号：CN101188905A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710159652.X

申请日：2007-11-20

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 宫本雅郎

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔(5、6、25、26)或有底孔的工序；对所述贯通孔或有底孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔或有底孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔或有底孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口(18)的工序；经由所述开口进行修整、将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。

公开(公告)号：CN100388449C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN03136523.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在基片上形成多个凸块。首先，将具有底面的孔形成在片材中，并将所述孔填满金属膏。然后，将所述片材这样叠放和定位在所述基片上，即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压，从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后，将所述片材从具有凸块的所述基片上分离，从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少，所有凸块都能确实地得以形成。因此，所述凸块能够一致地形成。

公开(公告)号：CN100386869C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510059722.5

申请日：2005-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宗辰

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种具有窗的球栅阵列基板，其中窗被形成在芯材料上而不是使用薄芯材料，且其中半导体芯片被安装在其上，由此减小了封装的厚度；以及其制造方法。所述球栅阵列基板包含第一外部层，该第一外部层包括第一电路图案，线接合垫图案，和在尺寸上对应于安装在其中的第一芯片的窗，且其中芯片被线接合到线接合垫图案。第二外部层包括第二电路图案，在位置上对应于第一外部层的窗的部分，和焊球垫图案。第二芯片被安装在焊球垫图案上。绝缘层被插入在第一与第二外部层之间。窗通过该绝缘层而形成在对应于第一外部层的窗的位置处。

公开(公告)号：CN101124861A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26－1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33－1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26－2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33－2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26－1、26－2)的通路孔(33－1、33－2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。

公开(公告)号：CN101090074A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710090619.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  闵炳烈 ,  金俊成 ,  柳济光 ,  崔宗奎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且该方法提供一个不需要引线接合法就可以封装电子元件的单层电路图案。

公开(公告)号：CN101009270A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610141644.8

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。

公开(公告)号：CN1930928A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008101.2

申请日：2005-01-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 丹尼斯·M·布鲁纳 ,  大卫·L·比斯特尔 ,  麦克尔·S·格拉夫 ,  丹尼尔·K·吕贝特 ,  内森·P·库特尔 ,  杨瑞 ,  毛国平

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有提高导电特性的部分蚀刻的电介质膜。本发明还提供了在电介质膜中形成提高导电特性的方法，该方法包括部分蚀刻所述的电介质膜。

公开(公告)号：CN1901183A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610121396.0

申请日：2006-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李硕远 ,  崔敬世 ,  金东汉 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。

公开(公告)号：CN1873959A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610083655.5

申请日：2006-06-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙宣圭

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  G02F1/133 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/0206 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种能够应用在显示装置中的驱动IC封装，以及结合有该驱动IC封装的显示装置。驱动IC封装包括基膜；信号图样，形成在基膜的第一侧上；IC芯片，安装在基膜上并连接到信号图样；以及热辐射图样，形成在基膜的第二侧上。基膜位于IC芯片和热辐射图样之间。热辐射图样可以由导热材料制成，有助于散发IC芯片产生的热量。