公开(公告)号：EP0489118A4

公开(公告)日：1993-03-03

申请号：EP90914326

申请日：1990-08-22

Applicant: AST RESEARCH, INC.

Inventor： BARAN, JOZEF, B.

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/429 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: A multi-layer printed circuit board is constructed to suppress radio frequency interference (RFI) generated by high frequency clock and data signals therein. Suppression is achieved by positioning clock lines (254) carrying the clock signal on a first voltage reference layer (152) proximate to a second voltage reference layer (154). The two layers shield the clock signal from the signal lines on other layers. Noise may be further reduced by forming bridges (270) in the second voltage reference layer (154) proximate to the clock lines so that the bridges (270) span the width of the clock line. Capacitors are also preferably utilized to further suppress radiated noise. The capacitors provide AC coupling between the first and second voltage reference layers (152, 154) so that a low impedance path is provided for high frequency noise generated by the clock signal. The second voltage reference layer (154) thus operates as an effectively continuous shield between the bridges (270).

公开(公告)号：EP0489118A1

公开(公告)日：1992-06-10

申请号：EP90914326.0

申请日：1990-08-22

Applicant: AST RESEARCH, Inc.

Inventor： BARAN, Jozef, B.

IPC: H05K3 ,  H05K1 ,  H05K9

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/429 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: On a produit une carte de circuits imprimés multi-couches permettant de supprimer les brouillages radio-électriques (RFI) créés par les signaux d'horloge et de données de hautes fréquences se trouvant dans ladite carte. La suppression est obtenue par positionnement de lignes d'horloge (254) portant le signal d'horloge sur une première couche (152) de tension de référence proche d'une seconde couche (154) de tension de référence. Les deux couches protègent le signal d'horloge des lignes de signaux se trouvant sur d'autres couches. On peut réduire davantage le bruit par formation de ponts (270) dans la seconde couche (154) de tension de référence proche des lignes d'horloge, de sorte que lesdits ponts (270) couvrent la largeur de la ligne d'horloge. On utilise également de préférence des condensateurs destinés à supprimer davantage le bruit émis. Les condensateurs assurent un couplage en courant alternatif entre les première et seconde couches (152, 154) de tension de référence, de sorte qu'un chemin de faible impédance est ménagé pour le bruit HF généré par le signal d'horloge. Ainsi, la seconde couche (154) de tension de référence fait office de blindage effectivement continu entre lesdits ponts (270).

公开(公告)号：EP0125449A2

公开(公告)日：1984-11-21

申请号：EP84103596.7

申请日：1984-03-31

Applicant: NORTHERN TELECOM LIMITED

Inventor： Znojkiewicz, Maciej Edward

IPC: H03D9/06 ,  H01P5/00

CPC classification number: H05K1/0239 ,  H03B19/18 ,  H03D9/0641 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10174

Abstract: In a microwave device, for example a microwave local oscillator with a harmonic mixer for feedback control, problems of coupling the mixer circuit to the R.F. cavity (10) are overcome by providing a d.c. blocking capacitor of the mixer on a planar surface of a support (20) extending across an aperture (14) in one wall of the cavity. In preferred embodiments the capacitor is a planar device formed by a plurality of interdigitated fingers (26, 28). These fingers (26, 28) are oriented to couple magnetically with the R.F. energy at the aperture in the cavity (10). The support conveniently comprises a printed circuit board having a ground plane (22) on the same surface as the capacitor, which is located in a small opening (24) in the ground plane. A second ground plane (38) is provided on the opposite side of the printed circuit board, overlying the opening. The two ground planes are interconnected by plate-through-holes (40).

公开(公告)号：WO2018236443A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/US2018/022813

申请日：2018-03-16

Applicant: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： WALLASH, Albert ,  CONTRERAS, John ,  NAKAMURA, Satoshi ,  HE, Hui

IPC: H05K1/02 ,  G11B25/04 ,  G11B33/14 ,  H01P1/203 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0225 ,  G11B25/043 ,  H01P1/20381 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781

Abstract: Disclosed herein are printed circuit boards (PCBs) (100) with patterned ground structure filters and data storage devices comprising such PCBs. Each PCB comprises a resonator (120) having an L-shape or a zig-zag shape in a plane of the printed circuit board and at least one signal trace (110). The resonator has a first dimension (122) and a second dimension (124) in the plane of the printed circuit board. A portion of the at least one signal trace is situated over the resonator and is separated by a distance from the resonator by a dielectric material. In some embodiments, at least part of the portion of the at least one signal trace extends in a same direction as the first dimension (in the case of an L-shaped resonator) or tracks the zig-zag shape of the resonator (in the case of a zig-zag-shaped resonator).

公开(公告)号：WO2014002763A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/066208

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　登 ,  石野　聡 ,  佐々木　純

IPC: H01P3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

Abstract: 　低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。　信号線路Ｓ１は、誘電体シート１８の表面に設けられている線路部２０と、誘電体シート１８の裏面に設けられている線路部２１と、線路部２０と線路部２１とを接続するビアホール導体ｂ１とを含んでいる。グランド導体２２は、線路部２０に沿って延在しているグランド部２３ａを含んでいる。グランド導体２４は、線路部２１に沿って延在しているグランド部２５ａを含んでいる。ビアホール導体ｂ３は、グランド部２３ａ，２５ａを接続している。ビアホール導体ｂ１，ｂ３の距離は、線路部２０とグランド部２３ａとの距離の最大値以上であり、かつ、線路部２１とグランド部２５ａとの距離の最大値以上である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种使低频噪声最小化的高频信号线。 信号线（S1）包含以下部件：设置在电介质片材（18）的上表面的线部（20）。 设置在所述电介质片（18）的底面上的线路部（21）。 以及将所述线路部分（20,21）彼此连接的通孔导体（b1）。 接地导体（22）包含沿着线路部分（20）延伸的接地部分（23a），另一个接地导体（24）包含沿线部分（21）延伸的接地部分（25a）。 另一个通孔导体（b3）将所述接地部分（23a，25a）彼此连接。 通孔导体（b1，b3）之间的距离大于或等于一个线路部分（20）和一个接地部分（23a）之间的最大距离，并且大于或等于另一条线路之间的最大距离 部分（21）和另一个接地部分（25a）。

公开(公告)号：WO2013092127A2

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/073692

申请日：2012-11-27

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： POPRAWA, Florian ,  SCHIEBER, Markus ,  SCHINDLER, Christina ,  ZAPF, Jörg

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (11) mit einer Digitalschaltung, die mindestens zwei Bauelemente (12, 14) enthält, die elektrisch miteinander verbunden (19, 21, 20) sind. Zusätzlich ist eine elektrische Schirmung (24) vorgesehen. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die elektrische Schirmung (24) sowie ein Leitpfad (21) zur elektrischen Verbindung der Bauelemente (12, 14) durch einen einzigen Schichtverbund (18) realisiert sind. Insbesondere sind die elektrische Schirmung (24) und der Leitpfad (21) durch dieselbe elektrisch leitfähige Lage ausgebildet, wobei eine Freistellung (25) für eine komplette elektrische Isolation des Leitpfades (21) gegenüber der Schirmung (24) sorgt. Gegenstand der Erfindung ist außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Schaltungsträgers.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有数字电路，所述至少两个部件（12，14），电连接到彼此的（19，21，20）的电路载体（11）。 另外，电屏蔽（24）被提供。 根据本发明，它提供了电屏蔽（24）和用于电连接部件（12，14）的导电路径（21）由单层复合（18）来实现。 特别地，所述电屏蔽（24）和所述引导路径（21）由相同的导电层，其中，所述用于屏蔽的相反导电路径（21）的完全电隔离的豁免（25）（24）提供了形成。 本发明还提供一种用于制造这种电路基板的方法。

公开(公告)号：WO2012039489A2

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：PCT/JP2011071777

申请日：2011-09-16

Applicant: CANON KK ,  HAYASHI SEIJI

Inventor： HAYASHI SEIJI

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

Abstract: In a printed wiring board including a first wiring layer and a second wiring layer provided via an insulator layer, at least three guard ground wirings extending along a pair of signal wirings provided in the first wiring layer and supplied with a ground potential are provided between the pair of signal wirings. Thus, crosstalk noise can be reduced without widening a wiring area between the pair of signal wirings.

Abstract translation: 在包括通过绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，沿着设置在第一布线层中的一对信号布线延伸并且被提供接地电位的至少三个保护接地布线设置在 一对信号线。 因此，可以在不扩大一对信号布线之间的布线区域的情况下减小串扰噪声。

公开(公告)号：WO2009017232A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/JP2008/063899

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越ポリマー株式会社 ,  川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努

Inventor： 川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 　電源線路を伝わる伝導ノイズを抑制でき、電源電圧の安定化を図るとともに、電源線路またはグランド層を介在して伝わる信号伝送線路クロストークを、抵抗層に影響されることなく低減できる伝導ノイズ抑制構造体および配線回路基板を提供する。同一面上に互いに離間して設けられた電源線路１１および信号伝送線路１２と、電源線路１１および信号伝送線路１２と離間して対向配置されたグランド層１３と、電源線路１１およびグランド層１３と離間して対向配置された抵抗層１４とを有し、抵抗層１４が電源線路１１と対向している領域（Ｉ）および電源線路１１と対向していない領域（II）を有し、抵抗層１４と信号伝送線路１２とが離間している伝導ノイズ抑制構造体１０。

Abstract translation: 提供一种传导噪声抑制结构，其可以抑制通过电源线传输的传导噪声，稳定电源电压并且减小通过电源线或接地层传输的信号传输线串扰，而不受电阻层的影响。 还提供了布线电路板。 导电噪声抑制结构（10）设置有通过分离布置在同一表面上的电源线（11）和信号传输线（12） 通过与电源线和信号传输线分离而布置成面向电源线（11）和信号传输线（12）的接地层（13）; 以及通过与电源线和接地层分离而布置成面对电源线（11）和接地层（13）的电阻层（14）。 电阻层（14）具有面向电源线（11）的区域（I）和不面向电源线（11）的区域（II）。 电阻层（14）和信号传输线（12）分开。

公开(公告)号：WO2009009671A2

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/US2008069663

申请日：2008-07-10

Applicant: BETH ISRAEL HOSPITAL ,  FRANGIONI JOHN V ,  GIOUX SYLVAIN

Inventor： FRANGIONI JOHN V ,  GIOUX SYLVAIN

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  F21K9/00 ,  F21V23/006 ,  F21V29/20 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  Y10S362/80

Abstract: An LED module includes an LED circuit board that is substantially fully metallized on two opposing surfaces for a number of closely-packed, high-output LEDs, along with an adjacent, parallel circuit board to carry high-frequency drive circuitry for the LEDs. The improved LED light source can provide longer LED lifespan, better wavelength stability, and higher density packaging than convention LED modules. An improvement of 10°C in heat dissipation has been demonstrated over conventional printed circuit boards, and operation at frequencies above 2 MHz for 12 closely-packed, high-output, through-hole mounted LEDs. Continuous temperature monitoring is provided using an on-board calibrated integrated circuit thermistor. In one embodiment, 12 LED's are integrated into a 35 x 30.5 x 30.5 mm aluminum housing for a module that provides 100 mW of filtered light with full-depth AC modulation at 2+ MHz.

Abstract translation: LED模块包括LED电路板，其在两个相对的表面上基本上完全金属化，用于多个紧密堆叠的高输出LED，以及相邻的并联电路板，以携带用于LED的高频驱动电路。 改进的LED光源可以提供比常规LED模块更长的LED寿命，更好的波长稳定性和更高密度的封装。 与常规印刷电路板相比，传统印刷电路板已经证明了10°C的改进，对于12个紧密封装，高输出，通孔安装的LED，在2 MHz以上的频率下工作。 使用车载校准集成电路热敏电阻提供连续温度监控。 在一个实施例中，12个LED被集成到35×30.5×30.5mm的铝外壳中，用于模块，其提供100mW的滤波光，并具有2MHz的全深度AC调制。

公开(公告)号：WO2009003505A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/EP2007/010164

申请日：2007-11-23

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  LUNDELL, Patrik ,  ESKILSSON, Stefan ,  AHLBERG,Thomas

Inventor： LUNDELL, Patrik ,  ESKILSSON, Stefan ,  AHLBERG,Thomas

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49155

Abstract: A multilayered printed wiring board, a multilayer PWB, and a method for manufacturing the same. The multilayer PWB comprises a first main surface (201) and an opposing second main surface (202), where the multilayer PWB has a height (h) being defined, by the distance from the first main surface to the opposing second main surface. The two surfaces and the height together define the thickness of the multilayer PWB. The multilayer PWB comprises a reference ground plane, a microstrip conductor (210) separated from the reference ground plane (230') by a first dielectric layer (250) and a stripline conductor (220) connected with the microstrip conductor and being separated from the reference ground plane (230' ') by a second dielectric layer (260). The reference ground plane is formed by two or more different partial reference (230',230' ') ground planes positioned at different layers of the multilayer PWB. Furthermore, the reference ground plane is moveable from the first partial reference ground plane to the second partial reference ground plane when a signal current transits from the microstrip conductor to the stripline conductor, and vice versa.

Abstract translation: 多层印刷布线板，多层印刷电路板及其制造方法。 多层PWB包括第一主表面（201）和相对的第二主表面（202），其中多层PWB的高度（h）被限定为从第一主表面到相对的第二主表面的距离。 两个表面和高度一起限定了多层PWB的厚度。 多层PWB包括参考接地平面，通过第一介电层（250）与参考接地平面（230'）分离的微带导体（210）和与微带导体连接的带状线导体（220），并与 参考接地平面（230“）通过第二介电层（260）。 参考接地层由位于多层PWB的不同层的两个或多个不同的局部参考（230'，230“）接地层形成。 此外，当信号电流从微带导体转移到带状线导体时，参考接地层可以从第一部分参考接地层移动到第二部分参考接地层，反之亦然。