公开(公告)号：WO2006133180A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/US2006/021900

申请日：2006-06-06

Applicant: FISHER, David ,  HEFT, Philip ,  VETRO, Rocco

Inventor： FISHER, David ,  HEFT, Philip ,  VETRO, Rocco

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  G09F9/302 ,  G09F9/3023 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: Abstract An alphanumeric display (10) includes a substrate (14) that has bottom (14a) and top (14b) surfaces, a plurality of electrical contacts (I-VIII) on the top surface (14b), a plurality of light-emitting electronic devices (12) mounted on the top surface (14b), and a plurality of electrical pads (50a-50i) on the bottom surface (14a). The electrical contacts (I-VIII) are connected to at least one light-emitting electronic device (12), and each of the light-emitting electronic devices (12) is electrically connected with corresponding ones of the electrical contacts (I-VIII). The electrical pads (50a-50i) are electrically connected to corresponding ones of the electrical contacts (I-VIII) for communicating to the light-emitting electronic devices (12) external sources of electrical power and control signals. The electrical pads (50a-50i) on the bottom surface (14a) are arranged in a pattern to facilitate connections to the display (10) using a conductive adhesive.

Abstract translation: 摘要一种字母数字显示器（10）包括具有底部（14a）和顶部（14b）表面的基底（14），在顶表面（14b）上的多个电触点（I-VIII），多个发光 安装在顶表面（14b）上的电子设备（12）和底表面（14a）上的多个电焊盘（50a-50i）。 电触点（I-VIII）与至少一个发光电子器件（12）连接，并且每个发光电子器件（12）与相应的电触点（I-VIII）电连接， 。 电焊盘（50a-50i）电连接到电触头（I-VIII）中的相应电触头（I-VIII），用于与发光电子器件（12）通电外部电源和控制信号源。 底表面（14a）上的电焊盘（50a-50i）以图案布置以便于使用导电粘合剂连接到显示器（10）。

公开(公告)号：WO2006075108A2

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/FR2006/000093

申请日：2006-01-16

Applicant: DUMAS, Pierre-Alain

Inventor： DUMAS, Pierre-Alain

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106

Abstract: La présente invention concerne un circuit imprimé spécifique (7.) qui comporte gravé des blocs (4.) ou segments indépendants les uns des autres, en série de 4, de manière à ce que sur un montage série de 5 leds , les 4 blocs servent d'endroit de localisation et de connexion obligatoire pour la soudure de leur patte, soudées série anode cathode ou l'inverse selon le sens du courant, soit 8 électrodes, dans de tels blocs isolés, ce qui assure l'alimentation de la connexion et sa fixation correcte en série de 5. Ces blocs carrés ou rectangulaires sont de grande surface (2) de manière à ce que les perçages successifs n'arrachent pas le film de cuivre de l'époxy, et ils sont disposés selon un chemin, un dessin (21) successif suivant le symbole ou le motif à représenter par les leds (12), disposées et alignées sur l'autre face décorée de l'époxy. Les bases d'arrivée ou de départ, assurant l'alimentation en positif (20) ou en (3) négatif, ou l'inverse, après inversion du sens des leds, peuvent être la base commune de départ ou d'arrivée à d'autres séries, par gravure adéquate. Le négatif est toujours au centre du motif ; le circuit est divisé en trois zones de connexion A,B, C, et son alimentation est assurée par ressorts de contact externes. L'invention est destinée à l'alimentation série d'une distribution nombreuse et longiligne de 5 leds série, et de son multiple.

Abstract translation: 本发明涉及一种特定的印刷电路（7），其包括独立的蚀刻块（4）或四个串联的段，使得在包括五个LED的串联电路上，四个块用作焊接的定位和连接点 LED的引脚，所述引脚以阳极至阴极串联焊接，或者反向取决于电流的方向，即隔离块中的八个电极，以确保连接被供电并且LED固定 正确的五个系列。 根据本发明，正方形或矩形块具有大的表面（2），使得连续的孔不会撕裂环氧铜的膜。 此外，所述块沿着路径设置，并且连续图（21）限定由LED（12）表示的符号或图案，其被布置并对准在环氧树脂的另一装饰面上。 根据LED的方向提供正（20）或负（3）功率或相反的输入或输出基极可以通过适当的蚀刻包括其他系列共同的输出或输入基极 。 负数总是在图案的中心。 电路分为三个连接区域A，B，C，由外部接触弹簧供电。 本发明旨在对串联的五个LED的串联分配进行串联供电，或其倍数。

公开(公告)号：WO01005200A2

公开(公告)日：2001-01-18

申请号：PCT/GB2000/002571

申请日：2000-07-05

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/056

Abstract: A mask for producing a printed circuit board is defined in which the conductor elements of the printed circuit pattern are delineated by a constant width etch band. This means that all conductors are separated from neighbouring areas of conductive material by the same distance. Thus etch rates across the printed circuit pattern do not vary according to the separation of the conductors.

Abstract translation: 定义了用于制造印刷电路板的掩模，其中印刷电路图案的导体元件由恒定宽度的蚀刻带描绘。 这意味着所有导体与导电材料的相邻区域分开相同的距离。 因此，印刷电路图案上的蚀刻速率根据导体的分离而不变化。

公开(公告)号：WO2018022163A1

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：PCT/US2017/030735

申请日：2017-05-03

Applicant: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： WALLASH, Albert John

IPC: H05K1/02 ,  H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P3/02

CPC classification number: G11B33/1493 ,  G06F1/182 ,  H01P1/2039 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: The present disclosure generally relates to a shielded three-layer patterned ground structure in a PCB. The PCB may be disposed in a hard disk drive. Conductive traces in PCBs can have the problem of common mode current flowing through the traces and thus increasing the magnitude of EMI noise. By providing a shielded three-layer patterned ground structure, not only is the cost reduced, but so is the common mode current and the magnitude of EMI noise, all without any negative impact to the differential signal. The PCB (400) comprises a first shield layer (302) comprising a first conductive material; a second shield layer (304) that is spaced from the first shield layer by a first dielectric material, wherein the second shield layer comprises a second conductive material, wherein the second shield layer has a main portion and a first patterned ground structure (314), wherein the first patterned ground structure is spaced from the main portion on all sides by a moat (316) that is filled with a second dielectric material when viewed from a top view; a third shield layer (306) disposed over the second shield layer and spaced from the second shield layer by a third dielectric material, wherein the third shield layer comprises a first portion and a second portion, wherein the first portion and the second portion are each disposed over the moat when viewed from the top view; and a first set of traces (308) disposed between the first portion and the second portion.

Abstract translation: 本公开总体上涉及PCB中的屏蔽三层图案化接地结构。 PCB可以布置在硬盘驱动器中。 PCB中的导电迹线会产生共模电流流过迹线的问题，从而增加EMI噪声的大小。 通过提供屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且共模电流和EMI噪声的幅度也是如此，所有这些都不会对差分信号产生任何负面影响。 PCB（400）包括：第一屏蔽层（302），其包括第一导电材料; 通过第一介电材料与所述第一屏蔽层隔开的第二屏蔽层（304），其中所述第二屏蔽层包括第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构（314） 其中当从顶视图观察时，所述第一图案化的接地结构在所有侧上与所述主要部分通过填充有第二电介质材料的沟槽（316）间隔开; 设置在所述第二屏蔽层之上并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层隔开的第三屏蔽层（306），其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分和所述第二部分各自 当从顶视图看时布置在护城河上; 和设置在第一部分和第二部分之间的第一组迹线（308）。

公开(公告)号：WO2014142530A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/KR2014/002026

申请日：2014-03-12

Applicant: 지스마트 주식회사

Inventor： 이호준 ,  신학렬 ,  이상은

IPC: H01L33/62 ,  H05K3/22 ,  G09G3/32 ,  H05B37/00

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09363 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 패턴간의 간섭을 방지하는 패턴 안전장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판의 일면에 형성된 다 수개의 패턴에서 회로소자가 안착되는 접착영역에서 별도의 구획된 공간을 형성하여 패턴간의 간섭을 방지할 수 있는 패턴안전장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于防止图案之间的干扰的图案安全装置，更具体地，图案安全装置包括在接合区域中的分开分隔的空间，用于将电路元件放置在形成在基板的一侧上的多个图案中，以便 以防止模式之间的干扰。

公开(公告)号：WO2013040634A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/AU2012/001122

申请日：2012-09-19

Applicant: ROMTECK PTY LTD ,  HARMAN, Phillip ,  PHELPS, Gordon

Inventor： HARMAN, Phillip ,  PHELPS, Gordon

IPC: G01R27/26 ,  G01B7/00 ,  H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: G01B7/08 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10151

Abstract: In one preferred form there is provided a capacitive sensor (42). The capacitive sensor (42) includes a body element (44) of a relatively thin configuration having a first face (46) and a second face (48). A sensor electrode (50) is arranged on the first face (46). A guard electrode (52) is arranged on the first face 46 and the second face (48).

Abstract translation: 在一个优选形式中，提供了电容传感器（42）。 电容传感器（42）包括具有第一面（46）和第二面（48）的相对薄的构造的主体元件（44）。 传感器电极（50）布置在第一面（46）上。 保护电极（52）布置在第一面46和第二面（48）上。

公开(公告)号：WO2009116488A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/JP2009/055028

申请日：2009-03-16

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

Inventor： 門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 　本発明の絶縁金属ベース回路基板は、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、回路部及び非回路部からなる導体金属の回路占有率が５０％以上であり、かつ、導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の５０％以上を占め、しかも回路部全てを内包するように規定した最小の矩形形状の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の６０％以上を占める、金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板である。

Abstract translation: 提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。 还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路板和使用该电路板的混合集成电路模块。 在绝缘金属基底电路板中，由电路部分和非电路部分构成的导电金属的至少一个任意横截面占电路侧重心的50％以上 绝缘金属基底电路板的平面并且垂直于电路平面，导电金属的面积占绝缘金属基底电路板的平面面积的50％以上，此外，最小矩形区域定义为 包括所有电路部分占绝缘金属基板电路板平面面积的60％或更多。 绝缘金属基电路板设置在金属箔上，并具有绝缘层的导体电路。

公开(公告)号：WO2009060821A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：PCT/JP2008/070030

申请日：2008-11-04

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  中原 陽一郎 ,  池川 直人 ,  上村 恭平 ,  内野々 良幸

Inventor： 中原 陽一郎 ,  池川 直人 ,  上村 恭平 ,  内野々 良幸

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/08 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 　回路基板は、絶縁性基板１と、この絶縁性基板１上に形成された回路３とを備え、 　この回路は、この絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射し当該金属薄膜２を回路３の輪郭で部分的に除去することによって回路パターンが形成されてなるめっき下地層４と、このめっき下地層４の表面上に、めっき下地層の側から順に金属めっきで形成されたＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６及びＡｕめっき層７とを有している。このＮｉめっき層６とこのＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して形成されるとともに、この第一中間めっき層の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接して形成されている。

Abstract translation: 电路板设置有形成在绝缘基板（1）上的绝缘基板（1）和电路（3）。 电路设置有电镀基底层（4），于是通过沿电路轮廓照射施加在绝缘衬底（1）的表面上的金属薄膜（2）形成激光束（L），从而形成图案 （3）并且从电路（3）的轮廓部分地去除金属薄膜（2）。 该电路还在电镀基层（4）的表面上设置有通过金属电镀形成的镀Cu层（5），镀镍层（6）和镀金层（7） ）从镀覆的基底层的一侧开始。 在镀镍层（6）和镀金层（7）之间，形成与Au相比相对于参考电极电位贵的贵金属的第一中间镀层（8）与Au镀层 并且与第一中间镀层（8）接触形成相对于参考电极电位具有比第一中间镀层中的金属贵的金属的第二中间镀层（9）。

公开(公告)号：WO2008125373A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/EP2008/051953

申请日：2008-02-18

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

Inventor： LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/04 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0746

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur (1) auf einer metallischen Bodenplatte (2) umfassend die folgenden Schritte a) Aufbringen mindestens einer Metallfolie auf die metallische Bodenplatte (2) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Metallfolie und Bodenplatte (2) und b) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (1) aus der Metallfolie mittels Laser- oder Wasserstrahlschneiden, sowie ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer metallischen Bodenplatte (2) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (1), wobei die Leiterbahnstruktur (1) von einer direkt auf die Bodenplatte (2) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于在金属的底座板的制造用于与导体轨道结构（1）的机电模块的信号和电势分布系统（2），其包括一个将至少一个金属箔与金属的底座板（2）中的步骤），并产生一个电隔离 金属箔和基板之间的粘结（2）和b）形成的导体轨道结构（1）通过激光或水射流切割，以及用于与金属的底座板的机电模块的信号和电势分布系统由金属箔制成的（2）和在其上的导体轨道结构（1） 其中一个直接的在底板（2）的导体轨道结构（1）层压形成的结构化的金属膜。

公开(公告)号：WO2007089599A2

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/US2007002195

申请日：2007-01-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

Inventor： SCHULTZ JOHN C ,  OUDERKIRK ANDREW J ,  PEIFFER JOEL S ,  O'BRYAN NELSON B JR ,  WHEATLEY JOHN A ,  MURRAY CAMERON T

IPC: F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: An illumination assembly includes a compliant substrate comprising a first and second electrically conductive foil separated by an electrically insulating layer. The insulating layer includes a polymer material loaded with particles that enhance thermal conductivity of the insulating layer. A plurality of LED dies are disposed on the first conductive foil.

Abstract translation: 照明组件包括柔性衬底，其包括由电绝缘层分隔开的第一和第二导电箔。 绝缘层包括装载有增强绝缘层导热性的颗粒的聚合物材料。 多个LED管芯设置在第一导电箔上。