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公开(公告)号：CN106328625A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510506831.0
申请日：2015-08-18
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/18 , H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2203/03
Abstract: 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。
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公开(公告)号：CN106231817A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610603204.3
申请日：2016-07-27
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
CPC classification number: H05K3/425 , H05K3/188 , H05K3/46 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的多层线路板上依次填孔、电镀并制作外层线路制得线路板；本发明先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在贯锡不良的问题，进而使得盲孔不易遭到破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。
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公开(公告)号：CN106063393A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580006543.7
申请日：2015-02-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/4053 , H05K3/4685 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09509 , H05K2201/10363 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568
Abstract: 提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。
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公开(公告)号：CN103563495B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280024409.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/09509 , H05K2201/0969 , H05K2203/033 , H05K2203/1178 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路由第一铜板、第二铜板和钎料构成。第一铜板具有从与绝缘基板接合的第一接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的背面弯折的第一折曲部。第二铜板具有被配置成从与绝缘基板接合的第二接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的表面弯折，并且与第一折曲部一起覆盖基材贯通孔的内壁面的第二折曲部。在第二铜板中的面对基材贯通孔的内部的部位设有贯通孔，在包含贯通孔的内部的第一折曲部与第二折曲部之间填充有钎料。由此，能够经过将第一铜板与第二铜板连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。
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公开(公告)号：CN105309055A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033848.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105101629A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510534930.X
申请日：2015-08-27
Applicant: 高德(无锡)电子有限公司
Inventor： 金小健
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。本发明使得盲孔的直径和深度可任意组合，直径通过选择钻针的大小即可实现，深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现，且无胶渣残留，孔型端正，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。
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公开(公告)号：CN102883522B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201210372106.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 刘山当
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0251 , H05K2201/09509 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差；在需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。本发明实现了通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小了背钻的Stub长度。
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公开(公告)号：CN104582271A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310468367.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明提供了一种功放槽制作方法、一种印刷电路板的制作方法和一种印刷电路板，其中，所述功放槽制作方法包括：在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽。通过本发明的技术方案，可以避免功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题，增强了功放槽的稳定性。
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公开(公告)号：CN103635017A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210303774.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K3/4046 , H05K3/428 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0577 , H05K2203/1383 , Y10T29/49167
Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN103563495A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024409.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/09509 , H05K2201/0969 , H05K2203/033 , H05K2203/1178 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路（50）由第一铜板（30）、第二铜板（40）和钎料（60）构成。第一铜板（30）具有从与绝缘基板（20）接合的第一接合部（31）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的背面弯折的第一折曲部（32）。第二铜板（40）具有被配置成从与绝缘基板（20）接合的第二接合部（41）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的表面弯折，并且与第一折曲部（32）一起覆盖基材贯通孔（21）的内壁面的第二折曲部（42）。在第二铜板（40）中的面对基材贯通孔（21）的内部的部位设有贯通孔（43、44），在包含贯通孔（43、44）的内部的第一折曲部（32）与第二折曲部（42）之间填充有钎料（60）。由此，能够经过将第一铜板（30）与第二铜板（40）连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。
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