公开(公告)号：CN104508902B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480001958.0

申请日：2014-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/20363 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。

公开(公告)号：CN103650362B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201280034365.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 基萨公司

Inventor： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC: H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。

公开(公告)号：CN103188867B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201310068125.3

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。

公开(公告)号：CN102144289B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN200980135948.5

申请日：2009-09-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 铃木拓也

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/107 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10734

Abstract: 利用不使用盖体的便宜而且简单的结构，确保高频电路的屏蔽。具备：高频电路搭载基板，其在背面表层形成有高频电路，并且在该背面表层以包围高频电路的方式形成有与高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及母控制基板，以夹住高频电路的方式搭载有高频电路搭载基板，并且在与高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在高频电路搭载基板的第1接地导体上，以包围高频电路的方式按既定的间隔设置多个第1台肩部，在母控制基板的表层的与第1台肩部对置的位置设置与第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个焊球，将高频电路收纳到被多个焊球、高频电路的接地导体和第1及第2接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。

公开(公告)号：CN101997560B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201010249007.9

申请日：2010-08-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 三保田宪人 ,  河村拓史 ,  冈田安弘

IPC: H04B7/02 ,  H01P3/00 ,  H01P3/16

CPC classification number: H04B3/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0248 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H04L12/40013 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09618 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开了无线传输系统和无线传输方法，所述无线传输系统包括：多个系统的毫米波信号传输线，其能够彼此独立地在毫米波段中单独地传输信息；发送部件，其放置在多个系统的毫米波信号传输线中的每一个的一端侧；以及接收部件，其放置在多个系统的毫米波信号传输线中的每一个的另一端侧。所述发送部件适配为将传输对象的信号转换为毫米波信号，并将毫米波信号提供到所述毫米信号传输线。所述接收部件适配为接收经由所述毫米波信号传输线向其传输的毫米波信号，并将接收到的毫米波信号转换为传输对象的信号。

公开(公告)号：CN104322155A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380025055.1

申请日：2013-03-28

Applicant: 凯萨股份有限公司

Inventor： 埃米利奥·索韦罗 ,  格雷·D·麦克马克

IPC: H05K1/02 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/48 ,  H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q13/103 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/006 ,  H01P3/121 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。

公开(公告)号：CN104284550A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410035851.X

申请日：2014-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋昌燮 ,  朴钟泌

IPC: H05K7/02 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。

公开(公告)号：CN104254194A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410290780.8

申请日：2014-06-25

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 饭野正和 ,  藤崎昭哉 ,  大吉隆文

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。

公开(公告)号：CN104221478A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018947.9

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00

CPC classification number: H01B7/0823 ,  H01B3/306 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。

公开(公告)号：CN104220909A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017331.X

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/02

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。