多层印刷布线基板
    164.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101754574A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910226439.5

    申请日:2009-11-20

    Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线基板,该多层印刷布线基板具备:形成在表面的第1区域的第1数字信号电路(21);形成在表面的第2区域的第1模拟信号电路(11);形成在与第1区域相对应的背面的第2数字信号电路(26);形成在与第2区域相对应的背面的第2模拟信号电路(16);形成在表面与背面之间,用于将第1模拟电路(11)以及第2模拟电路(16)接地的模拟接地电路(13,14);用于将第1数字信号电路(21)以及第2数字信号电路(26)接地,配置在第1数字信号电路(21)与模拟接地电路(13)之间的第1数字接地电路(22);和配置在第2数字电路(26)与模拟接地电路(14)之间的第1数字接地电路(25)。从而能够减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声。

    电子设备的电路基板支撑构造

    公开(公告)号:CN101489360A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910002087.5

    申请日:2009-01-16

    Abstract: 提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造,包括:第1壳体,其形成有第1凸起部;第2壳体,其形成有第2凸起部,并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结;夹具,其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部,并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动;和电路基板,其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部,形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部,在该孔部的周围,设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。

Patent Agency Ranking