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公开(公告)号:CN101930846A
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN201010105736.7
申请日:2010-01-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L28/86 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , Y10T29/43
Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方,第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间,而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间,而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中,第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。
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公开(公告)号:CN101924853A
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN201010206001.3
申请日:2010-06-11
Applicant: 株式会社理光
Inventor: 小池弘昌
CPC classification number: H05K1/0231 , H04N2201/0094 , H05K1/0227 , H05K1/0234 , H05K2201/09254 , H05K2201/09663 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供一种信息处理装置、访问控制电路及图像形成装置,其从槽接口和媒体的接触点开始将信号线分岔为两路,来对需要的信号和静电等噪声进行分离。在包括将卡片型可以装卸的记忆媒体(3)插入到印刷电路板(2)的槽接口(5)里,并具有可以访问该记忆媒体(3)的功能的打印机、复合机等的信息处理装置中,从上述槽接口(5)和上述记忆媒体(3)的接触点开始,将信号线分岔为静电等噪声通过的电路板端一侧的信号线(9),和需要的信号通过的控制电路一侧的信号线(10)。
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公开(公告)号:CN101779301A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN200880103173.9
申请日:2008-08-11
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor: 朴准奭
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K2201/0209 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
Abstract: 本公开提供了一种发光器件。该发光器件包括衬底、衬底上的第一引线框和第二引线框、第一发光二极管、衬底上的热导体、和传热垫。第一引线框上的第一发光二极管电连接至第一引线框和第二引线框。热导体与第一引线框可电分离。传热垫接触第一引线框和热导体以将第一引线框热连接至热导体。
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公开(公告)号:CN101754574A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910226439.5
申请日:2009-11-20
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线基板,该多层印刷布线基板具备:形成在表面的第1区域的第1数字信号电路(21);形成在表面的第2区域的第1模拟信号电路(11);形成在与第1区域相对应的背面的第2数字信号电路(26);形成在与第2区域相对应的背面的第2模拟信号电路(16);形成在表面与背面之间,用于将第1模拟电路(11)以及第2模拟电路(16)接地的模拟接地电路(13,14);用于将第1数字信号电路(21)以及第2数字信号电路(26)接地,配置在第1数字信号电路(21)与模拟接地电路(13)之间的第1数字接地电路(22);和配置在第2数字电路(26)与模拟接地电路(14)之间的第1数字接地电路(25)。从而能够减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声。
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公开(公告)号:CN101730398A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200810305114.1
申请日:2008-10-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 周厚原
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2818 , H05K1/0237 , H05K1/11 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2203/162 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147
Abstract: 一种印刷电路板,包括层叠设置的一信号层、一绝缘层及一参考层,所述信号层上设有一传输线,所述传输线上设有一测试点,所述参考层上对应于所述测试点的位置处设有一开槽,所述开槽于对应所述测试点的位置处设有一连接开槽两侧参考层的连接线。上述印刷电路板利用所述开槽及连接线来降低信号在传输过程中由所述测试点引起的电容效应。
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公开(公告)号:CN101617571A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200880005784.X
申请日:2008-02-18
Applicant: 空中客车法国公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本电子卡包括至少两个叠放导体层(2’),在所述两个导体层之间有一个绝缘层(3’),所述两个导体层(2’)每一个具有一个有用导体部分(7’)及一个位于所述有用导体部分(7’)周边的导体部分(6’),同时在所述导体部分(6’,7’)之间有一个绝缘部分(8’),所述两层(2’)的第一层的所述绝缘部分(8’)与所述两层(2’)的第二层的绝缘部分(8’)错开。飞行器包括一个配置至少一个这样的卡的壳体(10’)。
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公开(公告)号:CN101527398A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200910118394.X
申请日:2009-03-05
Applicant: 佳能株式会社
Inventor: 百濑英明
CPC classification number: H01R12/721 , H01R13/658 , H01R27/00 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明涉及复合连接器及相应的电子设备,该电子设备包括:复合连接器,其包括多个数字信号端子和多个模拟信号端子,所述多个数字信号端子至少包括一对差分信号端子;以及布线板,所述多个数字信号端子和所述多个模拟信号端子排列在所述布线板上,其中,所述多个模拟信号端子和所述多个数字信号端子在所述布线板上排列布置成一排,所述多个模拟信号端子未布置在所述一对差分信号端子之间,以及所述多个模拟信号端子布置在除所述一对差分信号端子之外的所述多个数字信号端子之间。
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公开(公告)号:CN101489360A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200910002087.5
申请日:2009-01-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K7/142 , H05K2201/09663 , H05K2201/10598
Abstract: 提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造,包括:第1壳体,其形成有第1凸起部;第2壳体,其形成有第2凸起部,并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结;夹具,其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部,并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动;和电路基板,其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部,形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部,在该孔部的周围,设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。
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公开(公告)号:CN101447276A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200810149790.4
申请日:2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01F17/0013 , H01L23/544 , H01L23/645 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/165 , H05K2201/0391 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件,所述电子器件包括:基板;线圈,所述线圈具有螺旋形状,并设置在所述基板上;以及导电图案,所述导电图案设置在所述线圈内部,并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率,所述导电图案分割成多片。
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公开(公告)号:CN101411248A
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200480012169.3
申请日:2004-05-06
Applicant: 维夫康姆公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/34 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一电子系统,所述电子系统包括至少一借助一可熔材料元件组而安装在一相应支承件上的组件。所述电子系统在所述组件的至少之一上和/或所述支承件上,还包括至少一设计用于接收一可能的可熔材料余量的排放区,以便限制所述系统的总厚度。
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