公开(公告)号：CN100543531C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101448361A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810176973.5

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宽浒 ,  张益奎 ,  明知万

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G09G3/3696 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(“PCB”)、具有该PCB的显示设备以及制造该PCB的方法。印刷电路板包括第一图样结构、第二图样结构、第三图样结构，以及第四图样结构。该第一图样结构包括第一底样。该第二图样结构包括搭接该第一底样的第一线条图样和与该第一线条图样电绝缘的第二底样。该第三图样结构包括搭接该第一线条图样的第三底样和搭接该第二底样的第二线条图样。该第四图样结构包括搭接该第二线条图样的第四底样。因此，该PCB可以减少噪音。

公开(公告)号：CN101432959A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780014942.3

申请日：2007-04-20

Applicant: 胜美达集团株式会社

Inventor： 畠山刚

IPC: H02M7/48 ,  H05B41/24

CPC classification number: H05B41/2824 ,  H05B41/2821 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/171

Abstract: 从配置在电路基板(7)的背面一侧的导体图案(9B)的各小区域(9B1)～(9B5)，各引出布线图案(10)分别延伸，各引出布线图案(10)在途中经由通孔(11)取出到电路基板7的表面一侧。取出到电路基板(7)的表面一侧的各引出布线图案(10)通过跳线焊盘(12)与低压一侧的端子部(8)连接。通过由焊锡将跳线焊盘(12)变为短路状态，能使所希望的小区域(9B1)～(9B5)发挥功能。使各小区域(9B1)～(9B5)发挥功能时，各小区域构成为例如具有(1pF)的电容，作为图案电容器(9)的电容设为与短路状态的跳线焊盘(12)的数量成比例的电容。

公开(公告)号：CN101414464A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810166044.6

申请日：2008-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  大泽徹也 ,  V·Y·何

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845

Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。

公开(公告)号：CN101395486A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780008189.7

申请日：2007-02-22

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R31/2889 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672

Abstract: 披露了用于提供一种层叠结构且该层叠结构具有嵌入其中的保护平面的系统和方法。电器可以通过形成包括导电信号结构、电保护结构以及设置在信号结构和保护结构之间的电绝缘结构的层叠结构来制成。信号结构、绝缘结构和保护结构在层叠结构中相互对准。

公开(公告)号：CN101340781A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710141958.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： E·B·赫里什 ,  C·A·米勒

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H03H7/01

CPC classification number: H03H7/38 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/075 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。

公开(公告)号：CN101295580A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810003421.4

申请日：2008-01-11

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  赖信助 ,  李明林 ,  刘淑芬

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/018 ,  H01G4/008 ,  H01G13/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/14 ,  H01G4/20 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种电容器元件及其制造方法。该电容器元件可包括至少一电容性器件。该至少一电容性器件可包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其可形成于该第一导电层中的至少一者的一表面上；以及一第二介电层，其可夹于该第一导电层之间。该第一介电层可具有一第一介电常数，且该第二介电层可具有一第二介电常数。该电容器元件的该电容可视该第一介电层以及该第二介电层的介电参数而定。该介电参数可包含该至少一第一介电层的该第一介电常数及厚度，以及该第二介电层的该第二介电常数及厚度。本发明有效规避了两金属间透过薄介电层而发生短路的危险，或在该介电层中形成可能影响电容效应及特性的细微气泡或其它结构上的缺陷的危险。

公开(公告)号：CN100388555C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510008036.5

申请日：2005-02-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 多条信号线(2a，2b)设置在电介质基板(1)的一个主表面上。多条其它信号线(2c，2d)设置在电介质基板(1)的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线(2a，2b)与另一个主表面上的多条其它信号线(2c，2d)设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案(3b)设置在一个主表面上的相邻信号线(2a，2b)之间，电位固定的接地图案(3e)设置在另一表面上的相邻信号线(2c，2d)之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。

公开(公告)号：CN1809249A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610004970.4

申请日：2006-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林正必

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种多层PCB包括多个信号层；一个接地层和放置在该多个信号层之间的一个电源层；通过该多个信号层延伸，使信号电流流过的一个信号通道；设在该多个信号层的一个上，使得与该信号电流相应的返回电流在该电源层和接地层之间流动的至少一个压合电容器。这样，该多层PCB可以形成一个当产生信号电流时可使EMI产生极小的返回电流通道。

公开(公告)号：CN1691872A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067362.3

申请日：2005-04-21

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中塚健二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/081 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种电子电路基板(10)，其大致构成具有：第1绝缘性基层(11)；设在绝缘性基层(11)下面的接地导体12；在上下两面设有微带线路(14、15)，叠层固定在第1绝缘性基层(11)上的绝缘性薄膜层(13)；叠层固定在绝缘性薄膜层(13)上的第2绝缘性基层(16)；设在第2绝缘性基层(16)上面的导体图形(17)；装配在导体图形(17)上的电子部件18。各微带线路(14、15)，为确保与绝缘性薄膜层(13)的密合强度而对向面侧被粗面化，但在该对向面彼此间不产生电位差。此外，各微带线路(14、15)的与对向面相反一侧的面为平坦面。因此，微带线路(14、15)的实效电阻小，能够改进微带线路的Q值。