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    DUAL POLARITY LED LIGHTING DEVICE
    161.
    发明申请
    DUAL POLARITY LED LIGHTING DEVICE 审中-公开
    双极LED照明设备

    公开(公告)号：WO2015130463A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：PCT/US2015/015178

    申请日：2015-02-10

    Applicant: GROTE INDUSTRIES, LLC

    Inventor： GRAMLICH, JR., Donald, L. ,  BROOKS, Timothy, W. ,  MARX, Martin, J. ,  ROBERTS, James, E. ,  CORWIN, William, L. ,  VINUP, David, W.

    IPC: F21S19/00

    CPC classification number: H05B33/0821 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: A lighting device is described that includes a voltage source, a substrate, a wiring, a first light emitting diode (LED) and a second LED, a first electrical conductive element (ECE) and a second ECE, and a transparent, conductive sheet material. The wiring is formed on the substrate, and is connected to the voltage source. The first LED and the second LED are formed on the wiring. The first ECE and the second ECE are formed on the wiring. The sheet material is laminated onto the first and second LEDs and the first and second ECEs. The first and second LEDs are electrically connected in parallel and have opposite polarities. A sheet resistance exists between the first ECE and the first LED and between the second ECE and the second LED.

    Abstract translation: 描述了一种照明装置，其包括电压源，衬底，布线，第一发光二极管（LED）和第二LED，第一导电元件（ECE）和第二ECE以及透明导电片材 。 布线形成在基板上，并连接到电压源。 第一个LED和第二个LED形成在布线上。 第一个ECE和第二个ECE形成在布线上。 片材被层压到第一和第二LED以及第一和第二ECE上。 第一和第二LED并联电连接并具有相反的极性。 在第一ECE和第一LED之间以及第二ECE和第二LED之间存在薄层电阻。

    積層回路基板
    163.
    发明申请
    積層回路基板 审中-公开
    层压电路基板

    公开(公告)号：WO2014125894A1

    公开(公告)日：2014-08-21

    申请号：PCT/JP2014/051455

    申请日：2014-01-24

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水邦明 ,  小澤真大

    IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01G2/06 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307

    Abstract: 　シート（１１）～（１５）を積層し、積層方向の上下方向から治具（９０）を用いて加熱しながら圧着する。これにより、コンデンサ（Ｃ１）及びコイル（Ｌ１）を内部に備える積層回路基板（１０１）が製造される。このコンデンサ（Ｃ１）は、熱可塑性樹脂層（２２）、（２３）を挟んで互いに対向する第１導体パターン（３２Ａ）及び第２導体パターン（３３Ａ）によって構成されている。積層回路基板（１０１）では、第１導体パターン（３２Ａ）において第２導体パターン（３３Ａ）に対向する第１主面（９１）と、第２導体パターン（３３Ａ）において第１導体パターン（３２Ａ）に対向する第２主面（９２）とに、粗化処理が施されている。

    Abstract translation: 提供电容器（C1）和线圈（L1）的叠层电路基板（101），其通过层叠板（11-15）制造，并且使用工具（90）将片材从 垂直层压方向加热。 电容器（C1）包括通过夹着热塑性树脂层（22,23）彼此相对的第一导电图案（32A）和第二导电图案（33A）。 对于层叠电路基板（101），对第一导电图案（32A）的第一主面（91），与第二导电图案（33A）相对的所述第一主面进行粗糙化处理。 和第二导电图案（33A）的第二主表面（92），所述第二主表面与第一导电图案（32A）相对。

    プリント回路基板及びノイズ抑制構造
    164.
    发明申请
    プリント回路基板及びノイズ抑制構造 审中-公开
    印刷电路基板和噪声抑制结构

    公开(公告)号：WO2014112336A1

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：PCT/JP2014/000059

    申请日：2014-01-09

    Applicant: 日本精工株式会社

    Inventor： 新川　尚登 ,  吹抜　茂

    IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  B62D5/04

    CPC classification number: H05K1/0231 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H01L2224/37099

    Abstract: 　基板上の部品レイアウトの制約を極力小さくすることができるノイズを抑制することが可能なプリント回路基板及びノイズ抑制構造を提供する。プリント回路基板（１１０）は、奇数層の導体パターン（１１１）、（１１３）、（１１５）と偶数層の導体パターン（１１２）、（１１４）、（１１６）とが絶縁層を挟んで上下方向に交互に配置される。奇数層の導体パターン（１１１），（１１３），（１１５）のうち第１スルーホール（１１７）を接続するための所定の領域及び第２スルーホール（１１８）に対して絶縁するための所定の領域を除く部分と、偶数層の導体パターン（１１２）、（１１４）、（１１６）のうち第２スルーホール（１１８）を接続するための所定の領域及び第１スルーホール（１１７）に対して絶縁するための所定の領域を除く部分とは、同一の形状を有し、且つ、上下方向において位置を同じにして重ねられる。

    Abstract translation: 提供了能够使基板上的部件的布局限制尽可能小并且能够抑制噪声的印刷电路基板和噪声抑制结构。 印刷电路衬底（110）被配置为使得奇数层导体图案（111,113,115）和偶数层导体图案（112,114,116）在垂直方向上交替设置，其间夹有绝缘层 。 以下部分在垂直方向的相同位置处具有相同的形状和重叠：除了用于连接第一通孔（117）的规定区域和规定的第一通孔（117）之外的奇数层导体图案（111,113,115） 区域，用于相对于第二通孔（118）绝缘; 以及除了用于连接第二通孔（118）的规定区域和相对于第一通孔（117）绝缘的规定区域之外的偶数层导体图案（112,114,116）的部分。

    電子部品収納用パッケージおよび電子装置
    166.
    发明申请
    電子部品収納用パッケージおよび電子装置 审中-公开
    住宅电子元件和电子设备的包装

    公开(公告)号：WO2013111752A1

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：PCT/JP2013/051201

    申请日：2013-01-22

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 田中　信幸 ,  高谷　茂典

    IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　パッケージ１０は、上面に開口を有した凹部１ａに電子部品５が実装される筐体１と、この筐体１の側面に固定されて側方に向かって伸びたねじ止め部３１とを備えている。ねじ止め部３１は、先端側に設けられた、ねじを取り付けるための貫通孔３６を有する薄肉部３４と、薄肉部３４と筐体１の側面との間に設けられた、筐体１の側面における厚みよりも薄く、薄肉部３４の厚みよりも厚い厚肉部３５と、厚肉部３５に上下方向に設けられたねじ締結用の穴３７とを有している。パッケージ１０を外部基板に固定したときに筐体１が反っていても、パッケージから外部基板への放熱性を向上させることができる。

    Abstract translation: 包装（10）包括：壳体（1），其中电子部件（5）安装在具有在上表面上具有开口的凹部（1a）中; 以及螺钉部分（31），其在固定在壳体（1）的侧表面上的同时横向延伸。 螺杆部分（31）具有：薄壁部分（34），其设置在前端侧并具有用于插入螺钉的通孔（36）; 设置在所述薄壁部分（34）和所述壳体（1）的侧表面之间的厚壁部分（35），并且比所述壳体（1）侧的厚度薄，并且比所述薄壁 部分（34）; 以及垂直设置在所述厚壁部（35）中的用于紧固螺钉的孔（37）。 即使当将包装（10）固定在永久性基板上时壳体（1）翘曲，也可以提高从封装到外部基板的散热。

    高周波結合器
    167.
    发明申请
    高周波結合器 审中-公开
    高频耦合器

    公开(公告)号：WO2010106996A1

    公开(公告)日：2010-09-23

    申请号：PCT/JP2010/054348

    申请日：2010-03-15

    Applicant: タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ,  野末 大介 ,  内藤 岳樹 ,  土橋 大亮 ,  ▲高▼須 俊之介

    Inventor： 野末　大介 ,  内藤　岳樹 ,  土橋　大亮 ,  ▲高▼須　俊之介

    IPC: H01P5/08 ,  H01F17/02 ,  H01F17/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

    CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01F5/003 ,  H01P7/082 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H04B5/0062 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097

    Abstract: 　本発明は、高周波信号の通信に用いられる高周波結合器に関し、一定の通信品質と薄型化の双方を満たす高周波結合器を提供することを目的とし、回路基板１００と、トロイダルコイル２２０とを有する高周波結合器１であって、トロイダルコイル２２０が、回路基板１００の表面１１０と裏面１２０との間に、表面１１０上に延びスルーホール２２２により裏面１２０に接続し、この裏面１２０上に延びスルーホール２２２で表面１１０に接続し、再度表面１１０上に延び、これを繰り返して全体として表面１１０と裏面１２０とに跨って周回しながら回路基板１００面に円を描くように一周するものであって、さらに、回路基板１００上を一周する途中で、表面１１０と裏面１２０とに跨る周回方向を反転させているものである。

    Abstract translation: 公开了一种在高频信号通信中使用的高频耦合器，其既满足预定的通信质量水平又满足期望的薄厚度。 高频耦合器（1）具有电路板（100）和环形线圈（220）。 环形线圈（220）在电路板（100）的顶表面（110）上延伸并且通过通孔（222）连接到电路板（100）的底表面（120），然后延伸到 所述底表面（120）通过所述通孔（222）连接到所述顶表面（110），并且再次在所述顶表面（110）上延伸，所述顶表面（110）之后在所述顶表面（110）和所述底表面 表面（120）。 因此，跨越顶面110和底面120的环形线圈220整体地绕着电路板100上的圆形圆整。 此外，在电路板（100）上的圆的中点处，环形线圈（220）反转跨越顶表面（110）和底表面（120）的旋转方向。

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