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    CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT
    161.
    发明申请
    CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT 审中-公开
    通过元件集成的导体结构

    公开(公告)号：WO2013158151A1

    公开(公告)日：2013-10-24

    申请号：PCT/US2012/067082

    申请日：2012-11-29

    Applicant: XILINX, INC.

    Inventor： WU, Paul, Y.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

    Abstract: An electrical circuit structure (100) can include a first trace (105) formed using a first conductive layer and a second trace (110) formed using a second conductive layer. The first trace can be vertically aligned with the second trace. The electrical circuit structure can include a via segment (115) formed of conductive material in a third conductive layer between the first conductive layer and the second conductive layer. The via segment can contact the first trace and the second trace forming a first conductor structure configured to convey an electrical signal in a direction parallel to the first conductive layer.

    Abstract translation: 电路结构（100）可以包括使用第一导电层形成的第一迹线（105）和使用第二导电层形成的第二迹线（110）。 第一条迹线可以与第二条迹线垂直对齐。 电路结构可以包括在第一导电层和第二导电层之间的第三导电层中由导电材料形成的通孔段（115）。 通路段可以接触第一迹线和第二迹线，形成构造成在平行于第一导电层的方向上传送电信号的第一导体结构。

    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    163.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2012087060A3

    公开(公告)日：2012-11-01

    申请号：PCT/KR2011010026

    申请日：2011-12-23

    Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

    Inventor： LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

    Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

    Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层 其中所述通孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。 由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。

    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    164.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2012087060A2

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：PCT/KR2011/010026

    申请日：2011-12-23

    Applicant: LG INNOTEK CO., LTD. ,  LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

    Inventor： LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

    Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

    Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层 其中，所述过孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。 由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。

    複合基板、モジュール、複合基板の製造方法
    165.
    发明申请
    複合基板、モジュール、複合基板の製造方法 审中-公开
    复合基板，模块和生产复合基板的方法

    公开(公告)号：WO2012056883A1

    公开(公告)日：2012-05-03

    申请号：PCT/JP2011/073399

    申请日：2011-10-12

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  伊勢坊 和弘

    Inventor： 伊勢坊　和弘

    IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/4916

    Abstract: 　本発明は、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる複合基板、該複合基板を備えるモジュール、及び複合基板の製造方法を提供する。　本発明に係る複合基板は、少なくとも片面に電子部品（２）を実装するための回路配線が形成されているセラミック基板（１）と、セラミック基板（１）の一面に形成されている複数の外部接続端子（３）と、セラミック基板（１）の一面に形成されている樹脂層（５）とを備える。外部接続端子（３）は、セラミック基板（１）の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状であり、セラミック基板（１）と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が樹脂層（５）から露出されている。

    Abstract translation: 提供一种复合基板，包括复合基板的模块以及能够分散施加在外部连接端子上的应力的复合基板的制造方法，能够充分确保陶瓷基板的连接强度 外部连接端子。 根据本发明的复合基板包括：陶瓷基板（1），其至少一侧具有用于安装形成在其上的电子部件（2）的电路布线; 所述多个外部连接端子（3）形成在所述陶瓷基板（1）的一侧上; 和形成在陶瓷基板（1）一侧的树脂层（5）。 外部连接端子（3）的形状使得横截面积越远离陶瓷基板（1）的一个表面越远，并且端子表面的相对侧的一部分或全部 与陶瓷基板（1）连接的端子表面通过树脂层（5）露出。

    プリント配線基板、その製造方法および回路装置
    168.
    发明申请
    プリント配線基板、その製造方法および回路装置 审中-公开
    印刷线路板及其制造方法和电路设备

    公开(公告)号：WO2005055681A1

    公开(公告)日：2005-06-16

    申请号：PCT/JP2004/017943

    申请日：2004-12-02

    Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕

    Inventor： 片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕

    IPC: H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5164

    Abstract: 　〔解決手段〕 　本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属を析出させて基材金属層を形成し、さらに銅あるいは銅合金を析出させて導電性金属層を形成する工程を経て形成された表面金属層を、エッチング法により選択的に除去して配線パターンを形成した後、該基材金属層を形成する金属を溶解および／または不働態化可能な処理液で処理することを特徴とする。また、本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンとを有し、該配線パターンは、絶縁フィルム表面に析出された基材金属層と、導電性金属層とからなり、該配線パターンを構成する基材金属層が、該配線パターンを構成する導電性金属層よりも幅方向に突出して形成されていることを特徴とする。 　〔効果〕 　本発明によれば、基材金属層を形成する金属のほとんどを除去することができると共に、僅かに残留する基材金属層形成金属は不働態化され、マイグレーション等が著しく発生しにくくなり、非常に信頼性の高いプリント配線基板を得ることができる。

    Abstract translation: 解决问题的方法印刷电路板的制造方法的特征在于，通过在绝缘膜的至少一个表面上沉积贱金属来形成贱金属层，通过沉积铜或者形成导电金属层来形成导电金属层 铜合金，通过蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层，以便形成布线图案，并且用能够溶解/固定形成基底金属的金属的处理液处理形成基底金属层的金属 层。 印刷布线板的特征在于，其包括绝缘膜和形成在绝缘膜的至少一个表面上的布线图案，布线图案包括沉积在绝缘膜的表面上的基底金属层和导电金属层， 构成布线图案的基底金属层比构成布线图案的导电性金属层的宽度方向突出。 [效果]形成贱金属层的大部分金属被去除，同时少量剩余的金属被固定。 因此，显着地难以发生迁移，并且可以获得高可靠性的印刷线路板。

    A METHOD FOR APPLYING THICK COPPER ON SUBSTRATES
    169.
    发明申请
    A METHOD FOR APPLYING THICK COPPER ON SUBSTRATES 审中-公开
    一种在基板上施加厚铜的方法

    公开(公告)号：WO2002098193A1

    公开(公告)日：2002-12-05

    申请号：PCT/SE2002/001014

    申请日：2002-05-27

    Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) ,  DRUGGE, Lars ,  FERM, Per

    Inventor： DRUGGE, Lars ,  FERM, Per

    IPC: H05K3/10

    CPC classification number: H05K3/246 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/022 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0542

    Abstract: A method of providing thick copper conductors on a ceramic substrate is achieved by the steps of applying a seed layer in the form of a conductor pattern (2) on the ceramic substrate (1), applying an autocatalytic copper layer (3) on the conductor pattern (2) and on the substrate (1) outside the conductor pattern (2), applying a plating resist (4 to the areas that are not to be provided with thick copper conductors (5). Subsequently, copper is applied to the areas not protected by the plating resist (4), thus providing the thick copper conductors (5). The plating resist (4) is removed and finally the remaining autocatalytic copper (3) outside the conductor pattern (2) is removed. By the method is obtained a ceramic substrate (1) comprising a conductor pattern (2) on which is provided an autocatalytic copper layer (3) on which is provided thick copper conductors (5).

    Abstract translation: 通过以下步骤实现在陶瓷衬底上提供厚铜导体的方法：在陶瓷衬底（1）上施加导体图案（2）形式的晶种层，在导体上施加自催化铜层（3） 图案（2）和导体图案（2）外部的基板（1）上，在不具有厚铜导体（5）的区域上施加电镀抗蚀剂（4），然后将铜施加到 不被电镀抗蚀剂（4）保护，从而提供厚铜导体（5），去除电镀抗蚀剂（4），最后除去导体图案（2）外的剩余的自催化铜（3），通过该方法 得到包括导体图案（2）的陶瓷基板（1），在其上设置有自催化铜层（3），在其上设有厚铜导体（5）。

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