公开(公告)号：CN1799290A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015202.8

申请日：2004-06-01

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塔拉斯·库什塔 ,  成田薰 ,  佐伯贵范 ,  金子伴行 ,  远矢弘和

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01P3/02

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P3/06 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。

公开(公告)号：CN1655662A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510007100.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  金汉

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开(公告)号：CN1645668A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410070456.1

申请日：2004-08-02

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 刘易斯·R·达夫 ,  约翰·F·凯西

IPC: H01P3/06 ,  H01P3/00

CPC classification number: H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明涉及一种准同轴传输线。在电介质层上沉积多个导线，所述电介质层位于第一接地屏蔽上方。然后，在每一导线上面沉积电介质堆。此后，第二接地屏蔽被沉积在所述电介质堆上面。准同轴传输线因此形成。沉积在所述电介质堆“下面”的所述导线可以以比密封在电介质堆“内部”的导线更大的密度沉积。例如，通过所述电介质层中的导电过孔来耦合所述第一和第二接地屏蔽，可以提供所述导线的额外的屏蔽。

公开(公告)号：CN1170465C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN98123999.4

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  凯文·M·普雷蒂曼

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L21/486 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种印刷电路板或芯片载体中的具有平行轴线的多通道结构的制造方法。先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔；再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔穿过和通孔端部的上下表面；形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道；用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道；然后，除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴或平行轴的多通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。

公开(公告)号：CN1507672A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN02809568.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉田史郎 ,  远矢弘和 ,  清水政行

IPC: H01P3/06 ,  H01P1/202 ,  H05K9/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01P1/202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传送线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传送线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。

公开(公告)号：CN1417856A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02146445.6

申请日：2002-11-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 饭岛隆广 ,  六川昭雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种高频特性优越的半导体封装，能容易安装大尺寸的电容器，由此能够抑制电源电压的波动，并且能够减少连接电容器和连接端的布线部分的电感，即，一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成：一端连接到半导体芯片连接端的导线、以预定厚度覆盖导线的高介电常数材料、以及设置在高介电常数材料外周边和安装孔内壁之间的导体层，具有导线作为它的中心的同轴结构，并且提供一种半导体封装的制造方法。

公开(公告)号：CN1261765A

公开(公告)日：2000-08-02

申请号：CN99120976.1

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗斯·W·基斯勒 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  吉姆·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  威廉·E·威尔逊

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 制作复合叠层结构的方法:提供各具有在其至少一个表面上的电路和镀敷的通孔的第一和第二电路板元件。提供具有至少一个电压平面的电压平面元件,两面上有局部固化的感光介电材料层。至少一个孔穿过电压平面元件但隔离于电压平面。在电压平面元件上提供与镀敷的通孔连通的表面。电压平面被层叠在电路板元件之间且电压平面上的光成像材料被完全固化。用导电材料镀敷电压平面元件的表面建立电路板元件电路之间的连接。

公开(公告)号：CN1247635A

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：CN97181871.1

申请日：1997-12-19

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： H·赫瑟尔波姆 ,  P·波德

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L21/486 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09827

Abstract: 一种通路结构,它是通过在衬底(1)中的通路位置处蚀刻一个通孔(3)并且在孔(3)的倾斜侧壁(8)上设置传输线(25)获得的。传输线(25)通过通路(29)延续至衬底(1)另一表面上的导体(17),通路(29)设置在衬底底侧的一个薄膜结构的自由部分中。此自由部分是如此的强大,以致于其中可以制备多个通路(29),从而连接至形成例如一个总线结构的多个平行传输线(25)。大的自由部分可以由一个厚的支撑层(33)辅助支撑,支撑层敷设在孔(3)中各层的顶部。通过在衬底(1)和传输线(25)之间敷设一个隔离的接地平面(19)和一个电介质层(23),通路孔结构的倾斜侧壁(8)上的传输线可以做成阻抗匹配的。对于单晶硅衬底(1),通路孔的倾斜侧壁(8)可以采用V型槽蚀刻技术容易地获得。所获得的通路结构特别适于数据传输总线,这不需要降低其通过通路结构的传输线密度。

公开(公告)号：NO20061449A

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：NO20061449

申请日：2006-03-30

Applicant: RAYTHEON CO

Inventor： QUAN CLIFTON ,  KERNER STEPHEN R ,  ROKOSKY RAQUEL Z

IPC: H01Q23/00 ,  H01P5/08 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/40 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/085 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/40 ,  H01Q21/0093 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：ZA7102165B

公开(公告)日：1971-12-29

申请号：ZA7102165

申请日：1971-04-05

Applicant: BUNKER RAMO

Inventor： GRIFF W ,  PATERSON P

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/44 ,  H03H

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369