公开(公告)号：CN1222037C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN00102664.X

申请日：2000-02-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫本俊夫 ,  西村朝雄 ,  管野利夫

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 提高半导体芯片的安装密度和存储器组件的容量以及适应高速总线的存储器组件。此存储器组件包含多个具有作为外部端子的突出端子和用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分的WPP、具有半导体芯片、作为外部端子的外引线、并经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的TSOP、以及支持WPP和TSOP的组件板，其中的WPP和TSOP借助于同时回流而以混合方式安装在组件板上。

公开(公告)号：CN1669141A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817043.4

申请日：2003-07-15

Applicant: 尼韦迪亚公司

Inventor： 贝达德·贾法里 ,  乔治·索伦森

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/183 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种多配置处理器－存储设备，用于耦合到一个PCB(印刷电路板)接口。所述设备封装括一基板，支持多个存储部件的配置，以及一个处理器，其具有与印刷电路板的PCB接口的单个的共用接口。在第一配置中，所述基板支持处理器和第一数目的存储部件。在第二配置中，所述基板支持处理器和一附加数目的存储部件。

公开(公告)号：CN1669134A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03816578.3

申请日：2003-09-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·W·麦夸里 ,  I·梅米斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/485 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在采用焊料凸起技术的集成电路封装中，在接合焊盘阵列下设置在衬底表面上的金属布线在选定位置处分裂，并偏离它的轴，以保持电连续，并降低所述位置处绝缘焊料掩膜层的高度。

公开(公告)号：CN1669013A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817038.8

申请日：2003-07-15

Applicant: 尼韦迪亚公司

Inventor： 托马斯·E·杜威 ,  詹姆斯·K·多宾斯 ,  约瑟夫·S·米纳卡佩利 ,  西蒙·A·托马斯

IPC: G06F13/40

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于将不同类型的GPU(图形处理器单元)耦合于PCB(印刷电路板)的多配置接口设备。该接口设备包括用于连接到GPU的GPU接口和用于连接到PCB的PCB接口。GPU接口是通过以下来实施的：使用可定制附着占地面(customizable attachment footprint)以便于实现到不同GPU类型的连接，同时维持用于连接到PCB的PCB接口。用于不同GPU的球阵列可被配置成分别支持它们。所述接口设备维持相容的PCB接口。这样，在GPU特性改变和发展时，或者在不同GPU版本被实施时，可为PCB维持相容连接。

公开(公告)号：CN1653871A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811141.1

申请日：2003-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 浦野渡

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81191 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的印刷布线板，由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成，并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用。第一方向上的上述开口的两端，越过上述导电图案并一直延伸到外侧，由此，上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定，与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸，由此，上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。

公开(公告)号：CN1652663A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410100706.1

申请日：2004-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  八木能彦 ,  西田一人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。

公开(公告)号：CN1637971A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410097915.5

申请日：2004-12-06

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林计宏 ,  大塚淳 ,  佐藤学

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  Y10S257/924 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减小电感的多层陶瓷电容器(10)，可分为第一层基体(11)和第二层基体(12)，通过交替层叠内部电极(13a、13b)从而使其彼此相对并中间夹有陶瓷层(14)而形成第一层基体(11)和第二层基体(12)，第二层基体(12)的陶瓷层(14)比第一层基体(11)的陶瓷层(14)厚，因而可以补偿电极高度差。进而，在第二层基体(12)中，内部电极(13b)通过通孔电极(15b)而电连接，因而使通孔电极(15b)不与内部电极(13b)相连接的部分缩短。

公开(公告)号：CN1630066A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410090406.X

申请日：2004-11-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： I·梅米斯

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过重新定位从芯片穿过载体的上信号平面的信号，改善了在倒装芯片/球栅阵列组件中从半导体芯片到印制布线板的信号引出。这包括展开电路线从与芯片通信的上表面穿过芯片载体，穿过核心到达信号从载体出来到达印制布线板的下表面。通过更好地利用核心和芯片之间的信号平面的表面积来实现这种展开。信号在每个上信号平面上展开，从而更多的信号可以通过在核心中的过孔传输到下信号平面，在那里它们可以引出到芯片的印迹区的外部，从而增加了引出印迹区的电路密度。

公开(公告)号：CN1624906A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410098309.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲本力也 ,  上田洋二 ,  留河悟 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。

公开(公告)号：CN1610107A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085282.6

申请日：2004-10-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。