Abstract:
금속 코팅 뿐만 아니라 금속 증착용 전해질, 특히 반광택 니켈 및 광택 니켈과 같은 니켈의 전해 증착용 전해질의 품질을 빠르고 확실하게 판정하기 위해서, 금속 코팅을 검사하는 방법이 제공되는데, 이 방법은 하기의 방법 단계를 포함한다: a) 금속 코팅을 증착 전해질로부터 작업 전극 상에 증착하는 단계; b) 작업 전극에 전해 접촉되는 대향 전극에 관해서 작업 전극의 양극 분극화를 통해 금속 코팅을 전해 용해하는 단계; c) 금속 코팅의 용해 중 작업 전극에서 발생하는 전기 용해 전위를 시간에 걸쳐 기록하는 단계; 및 d) 상기 용해 전위의 시간 평균 값을 판정하는 단계. 증착 전해질의 분석 제어를 위해, 하기의 방법 단계를 포함하는 방법이 제공된다: a) 금속 코팅을 증착 전해질로부터 작업 전극 상에 증착하는 단계; b) 작업 전극에 전해 접촉되는 대향 전극에 관해서 작업 전극의 양극 분극화를 통해 금속 코팅을 전해 용해하는 단계; c) 상기 금속 코팅의 용해중 작업 전극에서 발생하는 전기 용해 전위를 시간에 걸쳐 기록하는 단계; d) 상기 용해 전위의 시간 평균값을 판정하는 단계; e) 상기 용해 전위의 시간 평균 값과 기준 값 사이의 차이를 판정하는 단계; 및, f) 상기 차이를, 상기 용해 전위를 판정하는 증착 전해질 성분의 농도와 기준 농도 사이의 차이에 할당하는 단계.
Abstract:
노즐 어레인지먼트는 인쇄회로기판의 수평 작업처리량(horizontal throughput)을 가진 아연도금 시스템(galvanisation system)을 위한 플로우 노즐로 적합한 것으로 기술된다. 상기 노즐은 인쇄회로기판과 같은 워크피스를 처리하기 위한 처리 유체를 공급하기 위한 적어도 하나의 유체 공급 오프닝을 가진 수직 하우징(2) 및 상기 처리 유체를 방출하기 위하여 바람직하게는 다수의 홈이 파인 유체 전달 오프닝을 포함한다. 하우징(2)에서 유체 채널(5)은 유체 공급 오프닝에서 유체 전달 오프닝으로 처리유체를 공급하기 위하여 형성된다. 유체 전달 오프닝(8)에서 처리 유체의 가능한 한 가장 균일한 속도를 달성하기 위하여, (a) 처리유체를 위한 유체 채널(5)의 작업처리량은 유체 공급 오프닝에서 하우징의 수직 방향으로 갈수록 연속적으로 감소되고, 또는, (b) 상기 유체 전달 오프닝(8)에서 유체가 전달되기 전에 저장챔버가 제공된다. 노즐 어레인지먼트, 처리 유체, 수송, 유체 공급 오프닝, 유체 전달 오프닝, 유체 채널
Abstract:
컨베이어 장치내에서 피처리물(3.x)의 전해 처리중에 가장자리 효과(전해 처리될 피처리물의 가장자리에서 전기력선의 밀도의 증가)를 방지하기 위해, 피처리물이 다양한 상대 전극(5.x)중 각각의 전극에 직접 대향하여 위치할 때 플랜트내에서 다양한 상대 전극(5.x)으로부터 발생하는 전류는, 피처리물(3.x)의 전해 처리될 표면적에 따라 설정된다. 또한, 피처리물(3.x)와 상대 전극(5.x) 사이의 거리는 최대 50 mm 가 되도록 선택된다. 상대 전극(5.x)의 모든 단일 전류 공급 유닛(15.x)을 개별적으로 제어 및 조정하기 위한 수단(19)이 이러한 목적으로 제공된다. 상기 수단(19)은, 피처리물이 각각의 다양한 상대 전극(5.x)에 직접 대향하여 위치할 때 다양한 상대 전극(5.x)으로부터 발생하는 각각의 전류가 피처리물(3.x)의 전해 처리될 표면적에 따라 설정되도록 형성되어 있다.
Abstract:
To ensure a uniform flow over the surface of a product W, an apparatus is provided for the wet chemical treatment of the product W that is disposed in the apparatus 100. This apparatus comprises at least one flow member 150 that includes respectively at least one paddle-like flow element 155, wherein at least one flow member 155 is disposed situated opposite the surface of the product W and is moveable substantially parallel to the surface of the product W.
Abstract:
For forming very strong bond joints suited for manufacturing micro-structured components consisting of a plurality of individual layers, a bonding method is proposed by which a bonding arrangement of the work pieces is formed that comprises at least one metallic bonding layer interposed therein between and by which the bonding arrangement is heated to a bonding temperature below the melting temperature of the at least one bonding layer. In accordance with the invention, the at least one bonding layer is deposited using a chemical or electrolytic method. ® KIPO & WIPO 2008
Abstract:
본 발명은 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 기판 형태의 작업물(W)은 수직 상태로 처리용 처리조가 포함되어 있는 처리 셀(BZ)을 통과하여 가이드되며, 상기 처리 셀의 단부 벽에는 작업물(W)의 통과를 위하여 수직의 슬롯이 구비된다. 상기 처리 셀(BZ)로부터 나오는 처리조 액체가 수집되고, 펌프 및 적어도 부분적으로는 분무관(SR)을 통해 상기 처리 셀(BZ) 내로 되돌려 보내진다. 상기 분무관(SR)은 수평에 대하여 기울어져 상기 작업물(W)의 양 측면에 배치되고, 컨베이어 경로 방향으로 정렬된다.
Abstract:
The invention relates to a device and method for electrolytically treating flat work pieces (1), more specifically for electrolytically treating electrically conductive structures S that are electrically insulated against each other on the surfaces of the work pieces. The method comprises conveying and processing the work pieces (1) on conveying paths T', T" in the device, said device comprising at least one assembly A located between two conveying paths, said assembly including a first and a second rotatable contacting electrode (2, 8) with the contacting electrodes being associated each with one of the conveying paths, and first contacting electrodes (2) abutting against the work pieces being conveyed in a first conveying path T' and being spaced from the second conveying path T" and second contacting electrodes (8) abutting against the work pieces being conveyed in the second conveying path T" and being spaced to the first conveying path T'. The assembly and the work pieces are brought into contact with the treatment liquid. The contacting electrodes comprise first and second segments (9, 10) each that are insulated against each other and that are contacted to a current source (5) in such a manner that electrolysis areas E are formed between the work pieces (1) being conveyed on the first and second conveying paths T', T", respectively, and second segments (9) that are turned towards the first and second conveying paths T', T", respectively, and are not contacting the work pieces (1). ® KIPO & WIPO 2007
Abstract:
In order to permit continuous electrolytic treatment of small electrically conductive structures that are electrically insulated against each other on electrically insulating foil material, a device for electrolytically treating electrically conductive structures on surfaces of work pieces (1) that are electrically insulated against each other is provided, said device comprising: a) at least one arrangement, comprising at least one electrode (6) for contacting the work pieces (1) and at least one electrolysis region in a respective one of which at least one counter electrode (4) and the work pieces (1) are in contact with the processing liquid, b) the at least one contacting electrode (4) being disposed outside of the at least one electrolysis region and not being in contact with the processing liquid and c) the at least one contacting electrode (6) and that at least one electrolysis region being spaced so close together that small electrically conductive structures can electrolytically be treated.