-
公开(公告)号：CN106058025A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510695846.6
申请日：2015-10-23
Applicant: 凯钰科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2933/0075 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/0017 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2203/0562 , H01L33/005 , H01L33/641 , H01L2933/0066
Abstract: 一种发光二极管载板及其制造方法，发光二极管载板，包含基板、第一介电层、第二介电层、第一导电接垫与第二导电接垫。第二介电层包含第一结构部、第二结构部与第三结构部。第一介电层设置于基板上。第一结构部设置于第一介电层上并具有第一侧壁。第二结构部设置于第一结构部上并具有第二侧壁，第三结构部设置于第二结构部上并具有N侧壁。且第一侧壁凹于第二侧壁，第一侧壁、第二侧壁与所述的N侧壁定义出第一蚀刻部，部分的第一介电层露出于第一蚀刻部。第一导电接垫设置于第一蚀刻部中。第二导电接垫设置于第二介电层上，覆盖部分的第二介电层且暴露出第一蚀刻部的开口。
-
公开(公告)号：CN103647166B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310576469.5
申请日：2009-02-06
Applicant: Z型普拉内公司
Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/116 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K2201/0187 , H05K2201/044 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189
Abstract: 本申请涉及用于印刷电路板的互连组合件。一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式从所述背板的后侧伸出的接脚。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在接脚的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连接脚的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连。因此，所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的接脚的信号布线电路的背板。
-
公开(公告)号：CN105706536A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480010490.1
申请日：2014-02-24
Applicant: MC10股份有限公司
Inventor： 许永昱
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/09245 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/2009
Abstract: 提供了交叉结构来减少包括多层级安排的可拉伸互连结构的适形电子系统中的应变。在这些可拉伸互连结构的区域中形成了迂回区域，这些迂回区域通常可以彼此相交或经过。这些可拉伸互连件的迂回区域相对于彼此被布置成使得所述交叉结构涵盖各可拉伸互连结构的这些迂回区域的至少一部分。所述交叉结构具有在拉伸所述可拉伸互连件中的至少一者的可拉伸互连结构的过程中缓解所述迂回区域上的机械应变的弹性特性。
-
公开(公告)号：CN103069936B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180037321.3
申请日：2011-01-05
Applicant: 乐健科技(珠海)有限公司
Inventor： 王征
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及一种带有绝缘绝缘微散热器的印刷电路板，其包括一印刷电路板基板，该印刷电路板基板包括依次交叉叠压的多层覆铜线绝缘层和多层固化绝缘层，该带有绝缘绝缘微散热器的印刷电路板还包括柱形的绝缘绝缘微散热器，其嵌设于贯穿该印刷电路板基板的柱形通孔内，该绝缘微散热器的高度与印刷电路板基板的厚度相同，其上下底面均覆有铜层，其中一底面设置有发热元件，另一底面与所述铜层电路绝缘。本发明兼具了绝缘绝缘微散热器的高热导率、传热稳定以及传统的印刷电路板的走线灵活、电气连接可靠等两方面的优点，可将发光二极管等发热元件在工作时散发的热量及时有效地传导至印刷电路板外，是发热元件及其阵列理想的载板。
-
公开(公告)号：CN104782238A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201480003061.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/429 , C25D5/02 , C25D5/022 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645 , H05K2203/0713
Abstract: 本文的实施例涉及用于对印刷电路板（200）中的通孔选择性分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法。该方法牵涉在对通孔（240）钻孔之前使镀覆阻挡层（233，234）在离彼此一定距离（其对应于通孔的电绝缘部分的期望长度）使层压到印刷电路板（200）的步骤。在钻削后，在两个不同处理步骤中将铜添加到通孔（240）内部的所选部分，之后是去除不需要的铜以便产生电绝缘部分的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102826057B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210364339.0
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60R16/023 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/42 , H01L25/16 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854 , B60R16/0239 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L25/165 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K5/0082 , H05K2201/0187 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2201/1056 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。
-
公开(公告)号：CN104582261A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566488.4
申请日：2014-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。
-
公开(公告)号：CN102438401B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
-
公开(公告)号：CN104220909A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
-
公开(公告)号：CN104204878A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2813
records
(took 0.031 seconds)
