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公开(公告)号：CN1468050A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03141168.1
申请日：2003-06-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , G03F7/40 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种能维持形成后回路有良好蚀刻系数的，同时能消除蚀刻残余的、并可以有效防止表层迁移的发生的印刷线路板的制造方法。本发明是用了铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的印刷线路板的制造方法，该方法特征是所述导电回路形成层的蚀刻由同时能溶解形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层的第1蚀刻工序，以及第1蚀刻工序结束后、采用不溶解铜，只溶解构成非铜类金属层的金属的选择蚀刻液的第2蚀刻工序组成。
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公开(公告)号：CN1402604A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02142989.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日本先锋公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/061 , H01L27/329 , H01L51/5212 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/062 , H05K2201/0338 , H05K2203/0577 , H05K2203/1184 , H01L2924/00
Abstract: 一种银或银合金布线层，包括：含银或银合金的银或银合金导体层和层叠覆盖在银或银合金导体层上的保护导体层。该布线层的形成方法包括步骤：在衬底上顺序形成银或银合金导体层和保护导体层；使保护层与它和银或银合金导体层公用的腐蚀液按预定图形接触。保护导体层的厚度满足关系；保护导体层厚度与银或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。
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公开(公告)号：CN106304662B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510279753.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
Inventor： 苏威硕
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/108 , H05K3/427 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , H05K2203/1394
Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。
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公开(公告)号：CN109644551A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052960.4
申请日：2017-08-10
Applicant: 施韦策电子公司 , 大陆汽车有限责任公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/388 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K3/429 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明涉及一种电路板(10、10'、10”)，具有至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)和布置在至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)上的多个导电的铜层(C1、C2、C3)，其中导电的铜层(C1、C2、C3)中的至少一个至少在两侧涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2、HS3)，其中在一个由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2)上设置另一金属层(M1、M2、M3、M3')，另一金属层又涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的另一层(HS3、HS3')。
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公开(公告)号：CN109496461A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201780046494.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司
Inventor： 本锡安·兰达 , 娜奥米·埃尔法西 , 斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆
IPC: H05K3/20
CPC classification number: H05K3/207 , B41M1/12 , H01L31/02167 , H01L31/022425 , H01L31/022433 , H01L31/03926 , H01L31/206 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/3484 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/10098 , H05K2203/0139 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y02E10/50
Abstract: 公开了一种用于在电绝缘基板上施加导电体的方法，所述方法包括提供柔性膜，该柔性膜具有在其第一表面上形成的凹槽图案，用包含导电颗粒的组合物加载所述凹槽。该组合物是导电的或可以使之导电的。一旦膜被加载，膜的带槽的第一表面就与电绝缘基板的前侧和/或后侧接触。然后在基板和膜之间施加压力，使得加载到凹槽中的组合物粘附到基板上。将膜和基板分开，并将凹槽中的组合物留在电绝缘基板的表面上。然后将组合物中的导电颗粒烧结以在基板上形成导电体图案，该图案对应于在膜中形成的图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105765110B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480064868.6
申请日：2014-11-27
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 永浦友太
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/12 , C25D9/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/027 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
Abstract: 提供种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。
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公开(公告)号：CN105051119B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480017991.2
申请日：2014-03-18
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/02 , C08K5/13 , C08K5/32 , C08K5/3475 , C08K5/37 , C08K5/46 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , H01B3/445 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/282 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。本发明可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜。
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公开(公告)号：CN107995780A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711494959.5
申请日：2017-12-31
Applicant: 广州云普电子科技有限公司
Inventor： 崔常鑫
CPC classification number: H05K1/056 , B32B7/08 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明公开一种新型高性能散热柔性电路板，该电路板包括线路板或铝基板；线路板包括两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成，聚酰亚胺层相对压合，每个聚酰亚胺层厚度为18~35um，每个铜箔厚度为12~75um；铝基板自下而上依次包括铝板、聚酰亚胺层和铜箔，铝板厚度为0.3~2.0mm，聚酰亚胺层厚度为35~70um，铜箔厚度为12~75um；聚酰亚胺层包括质量百分比的以下组分：20~35%的热塑性聚酰亚胺胶水，30~50%的脂肪族改性热塑性聚酰亚胺胶水，1~2%的环氧树脂溶液，30~50%的纳米氧化铝导热粉。聚酰亚胺层作为绝缘层，其耐电压及柔韧性优于环氧树脂，绝缘层的厚度在同等耐电压测试条件下可降低至35um，同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题。
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公开(公告)号：CN105934802B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580005923.9
申请日：2015-01-28
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/097 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明的目的在于提供导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法，其能够降低导电性细线的可视性，能够降低电阻值，能够提高基材与导电性图案的粘接性，能够抑制在基材弯曲时电阻值的改变，还能够附加耐高温潮湿等耐久性，关于由线幅小于10μm的导电性细线(2)构成的图案，细线的至少一部分是多层结构，该多层结构的特征在于，作为组成部分，包含第一层(21)和第二层(22)，第一层(21)膜厚小于500nm，包含从导电性粒子、导电性填充物、导电性线选择的一种或两种以上的导电材料，第二层(22)厚于第一层(21)，主要成分是金属。
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公开(公告)号：CN107656384A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710605679.0
申请日：2017-07-24
Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司
CPC classification number: G02F1/2255 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H05K1/0206 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10121 , G02F1/0327
Abstract: 本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。
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