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    METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS
    172.
    发明申请
    METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS 审中-公开
    用于为模内电子提供电连接的方法和装置

    公开(公告)号：WO2017055685A4

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：PCT/FI2016050673

    申请日：2016-09-28

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

    IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

    Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

    Abstract translation: 多层结构（100）包括柔性衬底膜（102），柔性衬底膜（102）具有第一侧和相对的第二侧，多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，在基底膜（102）的第一侧上模制塑料层（104），以便在塑料层和基底膜（102）的第一侧之间封装电路 ）以及柔性翼片形式的连接器（114），用于从衬底薄膜（102）的相对的第二侧提供到嵌入电路的外部电连接，连接器由衬底薄膜（102）的一部分 102），其容纳印刷导电迹线（108）中的一个或多个的至少一部分并且从周围的基板材料部分地松开以便建立该翼片，该翼片的松散端可弯曲远离该mo 以便于通过相关间隙建立与外部元件（118）（例如导线或连接器）的所述电连接。 介绍了一种相关的制造方法。

    CIRCUIT ELEMENT COUPLING DEVICES AND METHODS FOR FLEXIBLE AND OTHER CIRCUITS
    173.
    发明申请
    CIRCUIT ELEMENT COUPLING DEVICES AND METHODS FOR FLEXIBLE AND OTHER CIRCUITS 审中-公开
    用于柔性电路和其他电路的电路元件耦合装置和方法

    公开(公告)号：WO2013106056A3

    公开(公告)日：2013-10-10

    申请号：PCT/US2012032888

    申请日：2012-04-10

    Applicant: SOLIGIE INC ,  TATE MICHAEL J ,  SIME DAVID G

    Inventor： TATE MICHAEL J ,  SIME DAVID G

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49204

    Abstract: Embodiments relate to coupling and/or holding devices for electrically and/or mechanically contacting circuit elements, such as power sources, sensors, transducers and other devices. In one embodiment, a coupling device comprises a substrate having at least one printed conductive element and at least one fold, flap, slit, slot, perforation or other alteration configured to encourage contact between a circuit element, such as a battery, sensor, transducer or other element, and the at least one printed conductive element.

    Abstract translation: 实施例涉及用于电接触和/或机械接触诸如电源，传感器，换能器和其他装置的电路元件的耦合和/或保持装置。 在一个实施例中，耦合装置包括具有至少一个印刷导电元件和至少一个褶皱，折翼，狭缝，狭缝，穿孔或其他改变的衬底，所述至少一个折叠，折翼，狭缝，槽，穿孔或其他改变被配置为促进电路元件例如电池，传感器， 或其他元件，以及至少一个印刷导电元件。

    ABDICHTBARES LEITERPLATTENGEHÄUSE SOWIE LEITERPLATTE ZUR VERWENDUNG IN DEM LEITERPLATTENGEHÄUSE
    176.
    发明申请
    ABDICHTBARES LEITERPLATTENGEHÄUSE SOWIE LEITERPLATTE ZUR VERWENDUNG IN DEM LEITERPLATTENGEHÄUSE 审中-公开
    密封电路板外壳和电路板的用于电路板外壳

    公开(公告)号：WO2009043642A1

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：PCT/EP2008/061173

    申请日：2008-08-27

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUECKEL, Richard

    Inventor： GUECKEL, Richard

    IPC: H05K7/14 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/1418 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/1059

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein abdichtbares Leiterplattengehäuse (2), insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen sowie eine zur Verwendung in dem Leiterplattengehäuse (2) besonders gut geeignete Leiterplatte (4). Das Leiterplattengehäuse (2) weist eine an einer Stirnseite des Gehäuses (2) angeordnete verschließbaren Einschuböffnung (20), zwei einander gegenüberliegende parallele Führungsschlitze (22, 24) zur Aufnahme entgegengesetzter Seitenränder (14, 16) einer Leiterplatte (4), sowie Klemmmittel (26; 34) zum Festklemmen der Leiterplatte (4) in den Führungsschlitzen (22, 24) auf, während die Leiterplatte (4) ein Substrat (S) aus einem Harz- oder Kunststoffmaterial sowie mindestens ein aus dem Harz- oder Kunststoffmaterial des Substrats (S) bestehendes, einstückig mit dem Substrat (S) verbundenes elastisch verformbares Federelement (44) umfasst, das zum Festklemmen der Leiterplatte (4) im Gehäuse (2) und zum Toleranzausgleich mit den Klemmmitteln (26; 34) zusammenwirkt.

    Abstract translation: 本发明涉及可密封的电路板壳体（2），特别是用于机动车辆，以及用于在电路板壳体（2），特别合适的印刷电路板使用的使用（4）。 电路板壳体（2）具有一个在所述壳体的一个端面（2），布置可封闭插入开口（20），印刷电路板（4）的两个彼此相对的平行的导向槽（22，24），用于接收相对侧边缘（14，16），和夹紧装置（ 26; 34）（用于在所述导向槽（22,24）夹紧印刷电路板4），而在印刷电路板（4）由树脂或塑料材料和至少一种（从基板的树脂或塑料材料的基材（S） 包括S）与连接到可弹性变形的弹簧元件（44）（用于在所述壳体（2）和用于与所述夹紧装置（26公差补偿夹持在印刷电路板4）的基板（S）现有一体;配合34）。

    INTEGRIERTES SENSORMODUL
    177.
    发明申请
    INTEGRIERTES SENSORMODUL 审中-公开
    集成传感器模块

    公开(公告)号：WO2009030612A1

    公开(公告)日：2009-03-12

    申请号：PCT/EP2008/061181

    申请日：2008-08-27

    Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SCHIKORA, Christoph ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

    Inventor： LOIBL, Josef ,  SCHIKORA, Christoph ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

    IPC: H05K3/32

    CPC classification number: H05K3/326 ,  G01D11/245 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/302

    Abstract: Zusammenfassend wird aufgrund des integrierten Sensormoduls (1) für Mechatroniken die Anbringung und elektrische Anbindung von Sensorelementen erleichtert. Die erfindungsgemäße Anordnung der gehäusten Sensorkomponente direkt auf der Leiterplatte (5) ist aufgrund der durch Fräsen erzeugten biegbaren Lasche (6) und deren Anbindung an das Sensorelement (6) besonders bevorzugt. Gleichzeitig wird durch das erfindungsgemäße Konzept sichergestellt, dass eine einfache und stabile Geometrie der Ausnehmung in der Leiterplatte (5) beispielsweise durch Stanzen eingehalten werden kann.

    Abstract translation: 总之，由于集成传感器模块（1）便于安装和传感器元件，用于机电一体化的电连接。 本发明直接在电路板（5）的封装的传感器元件的布置是特别优选的，因为通过研磨可弯曲薄片（6）和其与所述传感器元件（6）连接产生的热量。 同时它是由在印刷电路板（5）的凹部的简单且稳定的几何形状可以通过冲压保持例如本发明的概念确保。

    LIGHTWEIGHT AUDIO SYSTEM FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS AND METHOD
    178.
    发明申请
    LIGHTWEIGHT AUDIO SYSTEM FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS AND METHOD 审中-公开
    用于汽车应用和方法的轻型音频系统

    公开(公告)号：WO2008024243A3

    公开(公告)日：2009-03-05

    申请号：PCT/US2007018050

    申请日：2007-08-16

    Applicant: DELPHI TECH INC ,  SNIDER CHRIS R ,  PIEL KIP R

    Inventor： SNIDER CHRIS R ,  PIEL KIP R

    IPC: H04B1/00 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0007 ,  B29C59/16 ,  B60R11/02 ,  G06F11/00 ,  H04B1/082 ,  H04R1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0221 ,  H05K5/0226 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20436 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0079 ,  H05K9/0081 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T16/547 ,  Y10T16/5476 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/4957 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49861 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T74/20396 ,  Y10T403/70 ,  Y10T403/77 ,  Y10T428/24289

    Abstract: A lightweight radio/CD player for vehicular application is virtually "fastenerless" and includes a case and frontal interface formed of polymer based material that is molded to provide details to accept audio devices such as playback mechanisms (if desired) and radio receivers, as well as the circuit boards required for electrical control and display. The case and frontal interface are of composite structure, including an insert molded electrically conductive wire mesh screen that has been pre-formed to contour with the molding operation. The wire mesh provides EMC, RFI, BCI and ESD shielding and grounding of the circuit boards via exposed wire mesh pads and adjacent ground clips. The PCB architecture is bifurcated into a first board carrying common circuit components in a surface mount configuration suitable for high volume production, and a second board carrying application specific circuit components in a wave soldered stick mount configuration. The major components and subassemblies are self-fixturing during the final assembly process, eliminating the need for dedicated tools, fixtures and assembly equipment. The major components and subassemblies self-interconnect by integral guide and connection features effecting "slide lock" and "snap lock" self-interconnection. The radio architecture includes improved push buttons employing 4-bar living hinge linkage and front loaded decorative trim buttons.

    Abstract translation: 用于车辆应用的轻量级无线电/ CD播放器实际上是“无紧固件”，并且包括由聚合物基材料形成的壳体和正面接口，其被模制以提供细节以接收音频设备，如回放机构（如果需要）和无线电接收器，以及 作为电气控制和显示所需的电路板。 外壳和正面接口为复合结构，包括已经通过模制操作预先形成轮廓的镶嵌模制导电丝网。 金属丝网通过暴露的金属丝网垫和相邻的接地夹提供EMC，RFI，BCI和ESD屏蔽和电路板的接地。 PCB结构分为第一板，其承载具有适合于大批量生产的表面安装配置中的公共电路部件，以及第二板，其以波焊焊棒安装配置的方式承载特定于应用的电路部件。 主要组件和组件在最终组装过程中是自固定的，无需专用工具，夹具和组装设备。 主要部件和组件通过整体引导和连接功能自我互连，实现“滑动锁定”和“卡锁”自动互连。 无线电架构包括改进的按钮，采用4杆活动铰链和前装饰装饰钮扣。

    積層基板の電極端子接続構造
    180.
    发明申请
    積層基板の電極端子接続構造 审中-公开
    多层基板的电极端子连接结构

    公开(公告)号：WO2008120513A1

    公开(公告)日：2008-10-09

    申请号：PCT/JP2008/053407

    申请日：2008-02-27

    Applicant: シチズンホールディングス株式会社 ,  反町 和昭

    Inventor： 反町 和昭

    IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1345

    CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09145

    Abstract: 　電気接続する回路基板１，２，３，４の電極端子同士１１：２１,１２：３２，１３：４３が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）５を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に回路基板を取り除いた切り欠き３１，４１，２２，４２，２３，３３を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにして、積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。

    Abstract translation: 在电极端子连接结构中，通过具有各向异性导电膜（ACF）而被电连接的电路板（1,2,31,23,33）的电极端子（11:21,12：32,13：43）面对彼此， （5），并且将压力和热量施加到电极端子，并且电极端子被连接。 除了电连接的电路板之外，通过去除电路板，在电极端子的位置处设置有切口（31,41,22,42,23,33）。 因此，在连接部分的小突出部分中，便于多层电路板之间的电连接处理，而不会干扰电极端子的组装，并且在连接过程中不会干扰对电极端子的热传递。

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