公开(公告)号：CN103650082A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033763.5

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 层叠陶瓷电容器(20)为层叠有规定层的平板状内部电极的构造。内插器(30)具备较层叠陶瓷电容器(20)的外形宽的基板(31)。在基板(31)的第1主面形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第1安装用电极(321、331)，在第2主面形成有用于向外部电路基板(90)连接的第1外部连接用电极(322、332)。在内插器(30)的侧面形成有凹部(310A、310B)，在凹部(310A、310B)的壁面形成有连接导体(343A、343B)。连接导体(343A、343B)形成于与内插器(30)的侧面相距规定距离的位置。

公开(公告)号：CN103329260A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280005707.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  宫原学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。

公开(公告)号：CN103065560A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201310011178.1

申请日：2013-01-11

Applicant: 林谊

Inventor： 林谊

IPC: G09F9/33

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  G09F9/33 ,  H05K1/18 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了一种LED显示屏显示单元及其生产方法，该LED显示屏显示单元包括电路板、驱动IC、LED灯，所述电路板的第一侧面设置有焊盘矩阵，驱动IC设置于电路板，驱动IC与焊盘矩阵的焊盘电性导通，LED灯的引脚焊接于焊盘矩阵的焊盘。该显示单元能够保证生产出的LED显示屏在高像素密度情况下具有较高的通透率。

公开(公告)号：CN101752651B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200910007831.0

申请日：2009-02-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 佐藤久一 ,  铃木弘 ,  镰田谦一 ,  加藤隆夫

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/42

CPC classification number: H05K7/1402 ,  H01Q1/1207 ,  H01Q1/1242 ,  H01Q1/3275 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181

Abstract: 本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备：底座(3)；覆盖在底座(3)上的罩(4)；以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5)；以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54)；放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23)；以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上，且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。

公开(公告)号：CN102845141A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018030.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。

公开(公告)号：CN101199243B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200680021761.9

申请日：2006-06-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  A·福克斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K9/00 ,  H04B1/08 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/141 ,  H04B1/03 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种适合于直接表面安装到微微小区或微小区的前端上的RF模块。该模块包括具有安装在其上并且规定各个RF信号发送和接收部分的多个电子部件的印刷电路板。信号发送部分由至少发送带通滤波器(25)、功率放大器(26)、隔离器(28)、耦合器(30)、和双工器(34)来规定。信号接收部分由至少双工器(34)、接收低通滤波器(36)、低噪声放大器(39)、和接收带通滤波器(40)来规定。罩子(45)覆盖选择的一些电子部件，除了至少功率放大器以外。在电路板上在功率放大器的下面的通孔允许输送来自功率放大器的热量。

公开(公告)号：CN101790787B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880104122.8

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  岸本光市 ,  涩谷浩三 ,  中西健太郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

公开(公告)号：CN101790787A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200880104122.8

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  岸本光市 ,  涩谷浩三 ,  中西健太郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

公开(公告)号：CN101752651A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910007831.0

申请日：2009-02-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 佐藤久一 ,  铃木弘 ,  镰田谦一 ,  加藤隆夫

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/42

CPC classification number: H05K7/1402 ,  H01Q1/1207 ,  H01Q1/1242 ,  H01Q1/3275 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181

Abstract: 本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备：底座(3)；覆盖在底座(3)上的罩(4)；以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5)；以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54)；放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23)；以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上，且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。

公开(公告)号：CN1620225B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。