公开(公告)号：CN103378713A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310143441.2

申请日：2013-04-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 稻村洋

IPC: H02M1/00

CPC classification number: H01L27/02 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/0207 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明公开一种电力转换设备，包括：半导体模块和形成有控制电路的电路板。每个半导体模块包括电连接至电路板的信号端子。每个半导体模块的信号端子成一直线地布置以形成沿着第一方向的端子列。半导体模块分组成上臂半导体模块和每个都连接至上臂半导体模块中相应的一个的下臂半导体模块。作为上臂半导体模块的端子列的上臂端子列与作为下臂半导体模块的端子列的下臂端子列沿着第二方向以交错的方式布置，第二方向垂直于第一方向并且垂直于半导体模块的信号端子伸出的第三方向，第一、第二和第三方向彼此垂直。

公开(公告)号：CN103329637A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006337.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。

公开(公告)号：CN103256511A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210182691.2

申请日：2012-06-05

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 蔡明桦 ,  吕贞仪

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/00 ,  F21V23/06 ,  F21V31/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S362/80

Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。

公开(公告)号：CN101820725B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010125290.4

申请日：2010-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  武富信雄 ,  金井亮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

公开(公告)号：CN102918939A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180027234.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 在电路板中在芯绝缘层(10a)的至少一侧交替地层叠了导体层(11b、31)和层间绝缘层(30a)。芯绝缘层(10a)和层间绝缘层(30a)分别具有孔(12a、32a)内填充镀膜而成的连接导体(12、32)。芯绝缘层的连接导体(12)和层间绝缘层的连接导体(32)堆叠。在芯绝缘层上和层间绝缘层上分别形成有连接导体的连接盘(13、33)，该连接导体的连接盘(13、33)包括金属箔(13a、33a)以及形成在金属箔上的镀膜(13b、33b)。构成芯绝缘层上的连接盘的金属箔(13a)至少比构成芯绝缘层上的层间绝缘层上的连接盘的金属箔(33a)厚。

公开(公告)号：CN102845141A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018030.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。

公开(公告)号：CN102625568A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210058719.1

申请日：2012-01-29

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： E·巴-列夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F13/38 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。

公开(公告)号：CN101779525B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN102356701A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200980158114.6

申请日：2009-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供一种可以有效抑制端子脱落和裂缝的连接结构。该连接结构包括框架(31)，其包括：连接到连接器板(20)的第一连接表面(31A)；连接到电路板(10)的第二连接表面(31B)；具有与第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)交叉的第一侧表面(31C)和第二侧表面(31D)；信号端子(33)，其包括形成在第一连接表面(31A)的传导的第一端子部分(33A)和形成在第二连接表面(31B)的传导的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括导体(32D)，经由绝缘框架(31)的暴露部分在与信号端子(33)分离的状态中形成在所述第二侧表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)每一个上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿着凹入部分(G)分别形成。

公开(公告)号：CN102315377A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110126029.0

申请日：2011-05-16

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈崎祥也

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  G03G15/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。