公开(公告)号：CN103608915B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280030565.3

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。

公开(公告)号：CN103229605B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201280003901.5

申请日：2012-05-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  森圣二 ,  林贵广 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。

公开(公告)号：CN105430933A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510971038.8

申请日：2015-12-22

Applicant: 江苏博敏电子有限公司

Inventor： 黄继茂 ,  冷亚娟 ,  董步泉

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明公开了一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于：具体流程为：(1)开料：L1/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，基板尺寸为540*615mm；(2)钻孔：打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层：外层线路的制作。(4)电镀：图形的电镀；(5)外检：外层线路的检验；(6)防焊及文字：印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。本发明所公开的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题，优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。降低产品的缺点及报废、提升产品良率、节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。

公开(公告)号：CN105282994A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510590401.1

申请日：2009-12-25

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之 ,  山田幸男

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

公开(公告)号：CN105263258A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510755304.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其定位标示的设置方法，该柔性电路板的定位标示的设置方法包括：在预设定位标示区域的表面涂布阻焊绿油；通过阻焊开窗的方式在所述阻焊绿油所在的区域上设置定位标示。本发明的柔性电路板及其定位标示的设置方法，通过在柔性电路板上的预设定位标示区域的表面附上阻焊绿油，然后在阻焊绿油区域上通过阻焊开窗的方式，把定位标示设置出来，从而降低生产成本的同时，提高了信号的传输性能。

公开(公告)号：CN105208790A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510633473.X

申请日：2015-09-28

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 汪广明 ,  黄力 ,  戴勇 ,  陈广龙

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0531

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。

公开(公告)号：CN102686021B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201210016743.9

申请日：2012-01-18

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/522 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/097 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83605 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83618 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/8366 ,  H01L2224/83666 ,  H01L2224/83669 ,  H01L2224/83701 ,  H01L2224/83799 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/099 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81799 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81605 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。

公开(公告)号：CN101459155B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/538 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN102111951B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010621686.8

申请日：2010-12-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  杉本笃彦 ,  伊藤达也 ,  半户琢也 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

公开(公告)号：CN102170745B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110049839.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。