公开(公告)号：CN104885213A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201480003405.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久保周也 ,  须田航辉 ,  石间伏毅 ,  一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。

公开(公告)号：CN103138067B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201210502400.3

申请日：2012-11-30

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 平川猛

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H01R13/627 ,  H01R13/639 ,  H02K7/08 ,  H02K7/09 ,  H02K15/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种布线端子连接装置，其能够以良好的操作性来可靠地进行布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结，且能够容易地确认布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结是可靠的进行的。该布线端子连接装置包含：基板侧连接器（12），具备固定于主布线基板（11）上的绝缘外壳（15）；板状部件侧连接器（14），具有连接在布线板状部件（13）的触点（18）及与基板侧连接器12卡合的卡合部（21），基板侧连接器（12）的触点（16）具有从绝缘外壳（15）的外周表面部突出的接触卡合部（29），板状部件侧连接器（14）的卡合部（21）形成有嵌合到绝缘外壳（15）的外周的嵌合孔，触点（18）的接触连接部25配置在嵌合孔的周围，并在嵌合孔嵌合到绝缘外壳（15）时，接触连接部（25）接触连接到接触卡合部（29）。

公开(公告)号：CN103140030B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210472365.5

申请日：2012-11-19

Applicant: 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司

Inventor： 卡梅洛·恩格拉西亚·巴基阿诺 ,  卡梅洛·德洛维诺·卡亚班 ,  保罗·弗朗西斯·布罗萨斯·蒙塔尔沃 ,  约瑟夫·埃斯托焦·塞洛西亚

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G05D23/20

CPC classification number: G05D23/19 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20536 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了具有用于在零度以下运行的电路板的加热元件的电路板散热器和热框结构。电路板组件包括在冷开机启动时运行的加热设备，所述电路板组件包括具有计算机部件的电路板。热量传递设备被连接到所述电路板组件，当所述计算机部件运行来移除由所述计算机部件产生的热量时，所述热量传递设备起作用。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当在所述计算机部件或热量传递设备处检测到定义冷启动状态的温度时，现场可编程门阵列运行以为所述加热设备通电。当热量传递设备被加热设备加热时，所述热量传递设备将计算机部件加热到高于冷启动状态的温度。连接到加热设备的控制设备提供加热设备的操作模式。

公开(公告)号：CN104685975A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380052153.4

申请日：2013-06-10

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.奥特 ,  T.贝格尔 ,  G.卡默

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K5/065 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14655 ,  F16H61/0006 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/284 ,  H05K3/383 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。

公开(公告)号：CN104661435A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410645504.9

申请日：2014-11-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石原辉幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供复合布线板及其制造方法，在用于安装电子部件的回流焊中，不会使印刷布线板产生翘曲。复合布线板(100)具有多个印刷布线板(10)和多个金属框架(30Ga～30Gd)，该多个金属框架(30Ga～30Gd)具有独立地收纳印刷布线板(10)的开口(30)。使用针脚片(31)来进行定位的各金属框架(30Ga～30Gd)之间经由粘接剂(40)相连结，因此，抑制了由复合布线板(100)内的印刷布线板(10)的位置的不同造成的翘曲的偏差。

公开(公告)号：CN104425465A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

公开(公告)号：CN104364897A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031066.0

申请日：2013-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。

公开(公告)号：CN104272494A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380009746.2

申请日：2013-02-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 罗伯特·梅利曼 ,  布莱恩·塞蒙斯

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/20 ,  H01M2/02 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/482 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供一种电池单元互连与电压感测组件与一种制造该组件的方法。所述组件包括框架构件，所述框架构件包括均具有矩形环形状的第一、第二、第三和第四周壁部。所述框架构件包括中央板部。所述组件进一步包括电互连构件，所述电互连构件电联接至电池单元的电端子。所述电互连构件具有穿过所述中央板部中限定的孔延伸的突出物。所述组件进一步包括电路板和封装部，所述封装部结合至所述电路板的侧面且覆盖所述电路板。

公开(公告)号：CN103988589A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061648.9

申请日：2012-11-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科夫

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  F16H61/0251 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明从一种用于机动车的控制器（2）出发。该控制器（2）具有一电的SMD（surface-mounteddevice）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚（18、30）。所述电路板（8）具有至少一个焊接面（12）。所述焊接面（12）不可松开地连接在所述电路板（8）上。所述焊接面（12）和所述联接插脚（18、30）可借助于一焊接过程相互材料锁合地导电连接。根据本发明，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接。所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A）。

公开(公告)号：CN103907404A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。