公开(公告)号：CN1229007C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。

公开(公告)号：CN1636426A

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN03804342.4

申请日：2003-02-04

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·范比森 ,  H·德施托伊尔 ,  E·罗兰茨 ,  O·蒂尔克 ,  P·米钦内克 ,  H·J·麦尔 ,  A·克勒蒂 ,  A·基尔特豪

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。

公开(公告)号：CN1627366A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100148.9

申请日：2004-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  船田靖人 ,  大泽彻也

IPC: G11B5/00 ,  G11B5/012 ,  G11B5/60 ,  G11B21/00

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969

Abstract: 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板2、形成在支持基板2上的基础绝缘层3、形成在基础绝缘层3上的导体层4、形成在导体层4上的覆盖绝缘层5、将支持基板侧开口部13、基础侧开口部14和覆盖侧开口部15开口使外部侧连接端子7上、导体层4的双面外露的跨线部9的带电路的悬挂基板1中，其跨线部9含有从基础绝缘层3和覆盖绝缘层5中的至少一个的绝缘层，沿着导体层4的长度方向连续形成为增强导体层4的增强部16或23。

公开(公告)号：CN1199537C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  神谷哲章 ,  原田敏一 ,  小野田隆一 ,  神谷康孝 ,  增田元太郎 ,  矢崎芳太郎 ,  横地智宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1064

Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

公开(公告)号：CN1494753A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02805954.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 申克超声波技术有限责任公司

Inventor： E·施泰纳 ,  D·施特罗 ,  H·迪特尔勒

IPC: H01R43/02

CPC classification number: B29C65/082 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/38 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  H01R4/021 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0228 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53243

Abstract: 本发明涉及一种用产生超声波振动的超声焊极(52)及其配置于该超声焊极的对应电极来实施要搭接的扁导体(47、49)的包有外绝缘的电导体的连接方法和装置，其中在该超声焊极和对应电极之间延伸的一个支架(50)的表面(48)上放置要连接的导体，该支架本身可设计为对应电极。

公开(公告)号：CN1143375C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801439.7

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：使热硬化性的各向异性导电材料16介入到基板12与半导体元件20之间的第1工序；在半导体元件20与基板12之间施加压力和热、使布线图形10与电极22导电性地导通、在各向异性导电材料16从半导体元件20溢出的状态下，在与半导体元件20接触的区域中使各向异性导电材料16硬化的第2工序；以及对各向异性导电材料16的与半导体元件20接触的区域以外的区域进行加热的第3工序。

公开(公告)号：CN1437438A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03102469.6

申请日：2003-01-27

Applicant: 日东电工股份有限公司

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  宇圆田大介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层11的一面形成了第一绝缘层12的基板材料，从第一绝缘层12的既定部位形成只贯穿第一绝缘层12或贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位利用电解电镀形成第一导体配线16，用具有耐药液性的皮膜17被覆第一导体配线16，借着利用药液在化学上令溶解第一导体层11的另一面的既定部位，形成第二导体配线18，除去第二绝缘层15及皮膜17。

公开(公告)号：CN1397093A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN01804408.5

申请日：2001-11-23

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： P·W·格林

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L27/12 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01L23/5381 ,  H01L27/00 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于安装在弯曲或柔性支架(42)上的电子器件(38)及其制造方法。该电子器件包括柔性基片(18)和在该基片上具有在其表面上的电子元件的刚性材料层(2)。刚性层(2)的变薄区域(6)确定刚性层的邻接部分，柔性连接器(16)在不同部分上的元件之间延伸。刚性层(2)可沿着变薄区域(6)折断以提供柔性。

公开(公告)号：CN1396796A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02141125.5

申请日：2002-07-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L2224/1147 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/072 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163

Abstract: 一种仅在一个表面上具有电极的多层电路板通过下述方式制造。在一由热塑树脂制造的树脂薄膜上形成多个导体层，以形成一单侧导体层薄膜。然后在所述树脂薄膜中形成多个以所述导体层为底的通路孔24。然后将层间连接材料填入通路孔24中，形成一具有层间连接材料的单侧导体层薄膜。形成和层叠多个单侧导体层薄膜，使具有导体层的表面朝向同一方向。然后对单侧导体层薄膜进行压制和加热，以获得多层电路板。所述多层电路板是通过仅使用单侧导体层薄膜并压制一次而形成的，因而制造过程得到了简化。

公开(公告)号：CN1389005A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802510.2

申请日：2001-08-14

Applicant: 高度连接密度公司

Inventor： 范智能 ,  艾D·雷 ,  李泽豫

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7082 ,  H05K1/112 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种插入物作为一承座格距阵列连接器及一主机板间一高可靠度的接口。该新颖的插入物由为每一个焊锡互连包括一成梯状的隔离物以预防机构接触点松懈的接触力而确保每一个焊锡互连的整体性来克服已有技术的插入物的限制。该插入物在第一表面上提供贵重的金属电镀导电垫以接收一承座格距阵列连接器的接触构件,及球格距阵列(BGA)互连的导电垫被附著至一主机板。并描述生产插入物的工艺程序。