公开(公告)号：KR100679216B1

公开(公告)日：2007-02-05

申请号：KR1020057006759

申请日：2003-09-26

Applicant: 파나소닉 전공 주식회사

Inventor： 구마가이준 ,  기시모토아키히로 ,  고니시히로후미

IPC: H05B41/16 ,  F21V23/00 ,  H01F38/08 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M1/4208 ,  H02M7/53871 ,  H05B41/2883 ,  H05B41/2888 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10204 ,  Y02B20/202 ,  Y02B20/204 ,  Y02B70/126

Abstract: 본 발명은 4개의 스위칭 소자(Q1 내지 Q4)를 포함하는 풀 브리지 회로가 고 스위칭 주파수로 교번되고, 인덕터 L2 및 커패시터 C2를 포함하는 직렬연결된 공진회로(5)가 상기 풀브리지 회로의 스위칭 주파수의 정수배(예를 들어, 주파수의 3배)에서 공진하도록 되어, 시동을 위한 고전압 펄스를 발생시킨다. 고압방전램프 DL이 시동된 후에, 출력 극성을 바꾸기 위한 스텝다운 초퍼(step-down chopper)로서 동작하도록 풀브리지 회로가 저주파수로 교번됨으로써, 인덕터 L1과 커패시터 C1을 포함하는 필터회로를 통하여 상기 고압방전램프 DL에 안정적으로 저주파수의 방형파 전압을 제공한다.
고압방전램프 점등장치, 스위칭 주파수, 공진회로, 풀브리지 회로

公开(公告)号：KR1020030036125A

公开(公告)日：2003-05-09

申请号：KR1020027002048

申请日：2001-06-15

Applicant: 가부시키가이샤 어드밴티스트

Inventor： 테로도르에이크허리

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/045 ,  G01R1/07307 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 복수 개의 IC 모듈들을 가지는 집적회로에 있어, 각각의 IC 모듈은 상기 IC의 구성요소들이 부착되는 부착 평면들을 가지며, 상기 부착 평면에 인접하는 인터록킹 엣지를 가진다. 상기 인접하는 IC 모듈들의 인터록킹 엣지들은 IC 모듈들 사이에 구조적 연결을 형성하기 위하여 결합된다. 상기 인터록킹 엣지들은 복수 개의 티스와 리세스들을 가지며, 상기 티스와 리세스들은 열을 형성하도록 배열된다. 상기 티스들은 인접하는 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 인터록킹 엣지에 있는 각각의 리세스에 의하여 안전하게 수용된다. 추가적으로, 상기 인터록킹 엣지들은 릿지 멤버 또는 릿지 리세스 일 수 있으며, 상기 릿지 멤버 또는 릿지 리세스는 상기 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 IC 모듈의 각 릿지 리세스 또는 릿지 멤버들에 의하여 안전하게 수용된다. 상호 연결 엣지는 또한 상기 릿지 멤버, 릿지 리세스 및/또는 티스와 리세스들의 열들(rows)의 조합이 될 수 있다.
인접하는 IC 모듈들의 부착 평면들은 동일 평면상에 있거나 동일 평면상에 있지 않을 수 있으며, 상기 위치는 필요한 형상에 의하여 결정된다. 상기 모듈들의 구성요소들은 종래의 와어어-본드 기술들을 사용하거나 또는 IC 모듈들 내부에 도체성 층들(layers)을 사용하여 외부 연결 통로 및/또는 내부 연결 통로들을 이용하여 정보 교환을 한다. 상기 IC 모듈은 종래의 Si 웨이퍼들로 형성될 수 있다. 상기 구조를 이용하여, 보다 작은 배치 공간을 이용하고, 하우징이 평면상으로 존재하지 않는 경우에 적합한 IC가 구성되며, 상기 구성된 IC는 감소된 연결 통로의 길이로 인하여 속도상의 향상을 가져오게 된다.

公开(公告)号：NO883711A

公开(公告)日：1989-02-22

申请号：NO883711

申请日：1988-08-19

Applicant: NOKIA MOBIRA OY

Inventor： VAEISAENEN RISTO

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172

公开(公告)号：EP2096904B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：EP09150942.2

申请日：2009-01-20

Applicant: Thomson Licensing

Inventor： Thevenard, Julian ,  Lo Hine Tong, Dominique ,  Louzir, Ali ,  Nicolas, Corinne ,  Person, Christian ,  Coupez, Jean-Philippe

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854

Abstract: The present invention relates to an interconnection system of a first substrate (1) comprising at least one first transmission line (3) with a second substrate (10) comprising at least one second transmission line (11), the orientation of the first substrate with respect to the second substrate being arbitrary. The first substrate (1) comprises at least one metallized hole at one extremity of said first line and the second substrate (10) comprises a projecting element extending said second line and a ground saving, said projecting element being inserted into the metallized hole. The invention notably applies in the domain of microwaves and can interconnect a substrate comprising a printed antenna with a substrate receiving the processing circuits of the signal.

公开(公告)号：EP3258547A1

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：EP16398006.3

申请日：2016-06-17

Applicant: Tyco Electronics Componentes Electromecanicos Lda ,  TE Connectivity Germany GmbH

Inventor： Herlander, Francisco ,  Einhorn, Joerg ,  Michael, Mathias ,  Ngongang, Georges

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/05

CPC classification number: H01R13/665 ,  H01R13/055 ,  H01R13/6658 ,  H01R31/00 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10522

Abstract: The invention relates to an electric automotive connector (1), in particular for a mini-ISO plug according to DIN 72552, comprising a base assembly (11) having at one side thereof a connector face (7) comprising at least one contact element (9) and having an interior side (17) opposite to the connector face (7). Electric automotive connector (1) of the art have the disadvantage of a limited mounting surface or mounting volume and consequently a limited number of electric component (27) that may be received in the electric automotive connector (1). This disadvantage of prior art solutions of electric automotive connector (1) is overcome by the invention by providing at least two circuit board sections (19) at the interior side (17) which extend away from the base assembly (11) and face each other, wherein each of the circuit board sections (19) comprises at least one electric component (27).

Abstract translation: 本发明涉及一种电气汽车连接器（1），特别是用于根据DIN 72552的迷你ISO插头，其包括基座组件（11） 9）并具有与连接器面（7）相对的内侧（17）。 现有技术的电气汽车连接器（1）具有安装表面或安装体积有限的缺点，并且因此具有可以容纳在电气汽车连接器（1）中的有限数量的电气部件（27）。 本发明通过在内侧（17）处提供至少两个电路板部分（19）来克服电动汽车连接器（1）的现有技术解决方案的这种缺点，所述至少两个电路板部分远离基座组件（11）并且彼此面对 ，其中每个电路板部分（19）包括至少一个电气部件（27）。

公开(公告)号：EP2953434A1

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：EP14171289.3

申请日：2014-06-05

Applicant: Home Control Singapore Pte. Ltd.

Inventor： The designation of the inventor has not yet been filed

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/048

Abstract: An electronic circuit board assembly (17) comprises a first circuit board (16, 30), a second circuit board (15, 28), and a connecting circuit board (10,22) electrically connecting the first circuit board with the second circuit board. A first connecting structure electrically connects the first circuit board to the connecting circuit board, at least one of the first circuit board and connecting circuit board comprising a first slit, part of the other one of the first circuit board and connecting circuit board being slotted through the first slit. A second connecting structure electrically connects the second circuit board to the connecting circuit board, at least one of the second circuit board and connecting circuit board comprising a second slit, part of the other one of the second circuit board and connecting circuit board being slotted through the second slit.

Abstract translation: 电子电路板组件（17）包括第一电路板（16,30），第二电路板（15,28）和将第一电路板与第二电路板电连接的连接电路板（10,22） 。 第一连接结构将第一电路板与连接电路板电连接，第一电路板和连接电路板中的至少一个包括第一狭缝，第一电路板和连接电路板中的另一个的一部分开槽穿过 第一个狭缝。 第二连接结构将第二电路板电连接到连接电路板，第二电路板和连接电路板中的至少一个包括第二狭缝，第二电路板和连接电路板中的另一个的一部分开槽穿过 第二个狭缝。

公开(公告)号：EP2787798A2

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：EP14157772.6

申请日：2014-03-05

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Lim, Dong Nyung ,  Kim, Do Hwan ,  Lee, Sang Hoon ,  Joo, Keun Tak ,  Choi, Tae Young

IPC: H05K3/36 ,  F21K99/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/773 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/90 ,  F21V23/006 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10106

Abstract: A lighting device may be provided that includes: a heat sink (300); a light source module (200) which is disposed on the heat sink (300), includes a substrate (210) having at least one hole (H1-H6), and includes a plurality of light emitting devices (230) disposed on a top surface of the substrate (210); a power supply unit (400) which is disposed within the heat sink (300) and includes a support plate (410) and a plurality of parts disposed on the support plate (410); and a soldering portion (700) which connects the substrate (210) and the support plate (410). The support plate includes an extended substrate (450) which is disposed in the hole of the substrate. The extended substrate (450) includes a through-portion which has passed through the hole of the substrate. The soldering portion (700) electrically connects the through-portion of the extended substrate (450) and the top surface of the substrate.

Abstract translation: 可以提供一种照明装置，其包括：散热器（300）;以及散热器 设置在散热器（300）上的光源模块（200）包括具有至少一个孔（H1-H6）的基板（210），并且包括多个发光器件（230），所述多个发光器件布置在顶部 衬底（210）的表面; 电源单元（400），其设置在散热器（300）内并且包括支撑板（410）和布置在支撑板（410）上的多个部件; 和连接衬底（210）和支撑板（410）的焊接部分（700）。 支撑板包括设置在基板的孔中的延伸基板（450）。 延伸基板（450）包括穿过基板的孔的贯穿部分。 焊接部分（700）电连接延伸基板（450）的贯穿部分和基板的顶表面。

公开(公告)号：EP1748347B8

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：EP06013849.2

申请日：2006-07-04

Applicant: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH

Inventor： Salmen, Reinhard ,  Schräder, Bernhard

IPC: H05K7/14 ,  G06F1/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/185 ,  G06F1/184 ,  G06F1/186 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K7/1492 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/048

公开(公告)号：EP2314498A4

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：EP09808364

申请日：2009-07-15

Applicant: LG INNOTEK CO LTD

Inventor： KIM YONG CHUL ,  LEE CHANG HWAN

IPC: B62D6/10 ,  B62D15/02 ,  G01L5/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

公开(公告)号：EP2339902A1

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：EP10194402.3

申请日：2010-12-09

Applicant: Panasonic Electric Works Co., Ltd.

Inventor： Kamoi, Takeshi ,  Hasegawa, Junichi ,  Kumagai, Jun ,  Sato, Kenji

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063

Abstract: [Object] To provide a printed wiring board connecting structure that enables a board to be easily manufactured, and good and reliable electrical connections to be achieved.
[Means for Settlement] The printed wiring board connecting structure includes: a child board 1 having a plurality of connecting pieces 11 each formed with a first connecting pattern 100; and a mother board 2 having a plurality of connecting holes 21 that are to be inserted with the respective connecting pieces 11, and is configured such that a circumferential part and an inner circumferential surface of each of the connecting holes 21 is formed with a second connecting pattern 20 that is to be electrically connected to the first connecting pattern 10, and by inserting each of the connecting pieces 11 1 into each of the connecting holes 21, and soldering the respective connecting patterns 10 and 20 to each other, the respective boards 1 and 2 are electrically and mechanically connected to each other, wherein each of the connecting pieces 11 has a through-hole 12 that penetrates in a thickness direction and has an inner circumferential surface covered with an electrically conductive material, and a part of the through-hole 12 is, upon the soldering, exposed outside of the connecting hole 21.

Abstract translation: 提供一种能够容易地制造板的印刷电路板连接结构，并且能够实现良好和可靠的电连接。 [结算装置]印刷电路板连接结构包括：具有多个连接件11的子板1，每个连接件11形成有第一连接图案100; 以及具有与各连接片11插入的多个连接孔21的母板2，并且构成为使各连接孔21的圆周部和内周面形成有第二连接 图案20将被电连接到第一连接图案10，并且通过将每个连接片11 1插入每个连接孔21中，并且将各个连接图案10和20彼此焊接，各个板1 和2彼此电连接和机械连接，其中每个连接件11具有贯穿厚度方向并具有覆盖有导电材料的内周表面的通孔12， 在焊接时，孔12暴露在连接孔21的外部。