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公开(公告)号：CN101946183B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN200980105563.4
申请日：2009-02-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种能够进行微细间距的配线且具有接近硅的热膨胀系数的热膨胀系数的配线基板及具备该配线基板的探针卡。为了此种目的，具备：配线基板，其具有热膨胀系数为3.0×10-6～5.0×10-6/℃的陶瓷基板和层叠在陶瓷基板的一个表面上的一或多个薄膜配线片；探针头，其使导电性的多个探针对应于薄膜配线片的配线配置，并且在使各探针的两端露出的状态下以防脱落的方式分别对各探针进行保持，在使各探针的一端与薄膜配线片接触的状态下层叠在所述配线基板上。
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公开(公告)号：CN104137658A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010603.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。
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公开(公告)号：CN103843471A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003215.2
申请日：2013-04-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/145 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～36）与多个导体层（42）交替层叠从而多层化而成的积层构造。树脂绝缘层（33～36）由下侧绝缘层（51）和设于下侧绝缘层（51）上的上侧绝缘层（52）构成，在上侧绝缘层（52）的表面上形成有导体层（42）。上侧绝缘层（52）形成为薄于下侧绝缘层（51），二氧化硅填料在上侧绝缘层（52）中所占的体积比例小于二氧化硅填料和玻璃纤维布在下侧绝缘层（51）中所占的体积比例。
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公开(公告)号：CN103843467A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047318.4
申请日：2012-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。
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公开(公告)号：CN103813620A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310524849.4
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/14 , H05K1/183 , H05K3/0097 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , H05K2201/209 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明提供一种复合布线板，其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板（10）的外周进行固定的金属框架（30）的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大，所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸，从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102293071B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN103596359A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210286911.6
申请日：2012-08-13
Applicant: 广达电脑股份有限公司 , 达丰(上海)电脑有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/029 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。
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公开(公告)号：CN103589356A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310491660.X
申请日：2008-07-18
Applicant: KANEKA株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于提供具有良好的柔软性和尺寸稳定性，适合作为挠性印刷电路板等使用的聚酰亚胺膜，以及使用了该膜的层叠板以及覆金属层叠板。该聚酰亚胺膜的特征在于，具有包括核心层和外露在膜两面的包覆层的多层结构，其核心层为在100～200℃下平均线性膨胀系数5～20ppm/℃的非热塑性聚酰亚胺，其包覆层为剥离强度3N/cm以下的聚酰亚胺，膜整体在100～200℃下平均线性膨胀系数为9～30ppm/℃，所述核心层的平均弹性模量(a)与包覆层的平均弹性模量(b)满足以下关系式(1):a＞b。
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公开(公告)号：CN101437676B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200780016293.0
申请日：2007-03-06
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·沃索亚
IPC: B32B15/00
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
Abstract: 公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级(半硬化)电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级(半硬化)电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。
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公开(公告)号：CN102301835B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200980155915.7
申请日：2009-12-01
Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/00 , H05K3/007 , H05K3/281 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2203/0152 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , H05K2203/1383 , Y10T156/10 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/23914 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/26 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515
Abstract: 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：(a)提供承载基板；(b)提供交联粘合剂；(c)提供塑料基板；以及(d)利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。
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