公开(公告)号：CN107623502B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201710564872.4

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李在昌 ,  韩源 ,  金泰润 ,  金钟云 ,  李泰京 ,  李文喆 ,  李泰勋 ,  赵成珉 ,  姜仁瑛

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器装置，所述体声波谐振器装置包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，设置在所述下电极的部分上；上电极，设置在所述压电层上；及形状控制层，覆盖腔的边缘，所述腔设置在所述基板和所述下电极之间，其中，在所述形状控制层的形成期间，张应力被施加到所述形状控制层。

公开(公告)号：CN111262549A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN108696262A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810224679.0

申请日：2018-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  朴朵焌 ,  李在昌 ,  金泰润 ,  林昶贤 ,  李华善 ,  李泰勋 ,  黄炫民 ,  李泰京

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/02133 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/205 ,  H03H9/542 ,  H03H9/587 ,  H03H9/605 ,  H03H9/171 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器，所述体声波(BAW)谐振器包括：基板；第一BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第一气腔，还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极；第二BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第二气腔，还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极，其中，所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性；以及补偿电容器电路，连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。

公开(公告)号：CN107623501A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710565859.0

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  李在昌 ,  赵成珉 ,  李泰京 ,  李文喆

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括谐振部、电极连接部、第一层和第二层。所述谐振部设置在基板上，所述电极连接部连接所述谐振部的电极。所述第一层设置在所述基板上，所述第二层设置在所述第一层的除了设置所述电极连接部的区域之外的区域上。

公开(公告)号：CN106130500A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610045383.3

申请日：2016-01-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  金德焕 ,  李在昌 ,  李玲揆 ,  李文喆

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H9/56

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H9/171 ,  H03H9/02007 ,  H03H9/564

Abstract: 本发明公开了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括谐振部和盖子，其中，所述谐振部布置在基板上，并包括按顺序层叠的第一电极、压电层和第二电极，所述盖子包括：槽部，被构造为用于容纳谐振部；框架，通过粘结剂粘结到基板上；防渗透部件，被构造为用于阻止粘结剂从框架渗透进入槽部内部。

公开(公告)号：CN113497597A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN107733392B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201710454610.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  李在昌 ,  林昶贤 ,  李泰勋 ,  李泰京 ,  金泰润

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及其制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；腔体形成层，设置在所述基板上，以形成腔体；下电极，设置在所述腔体上；压电层，设置在所述下电极上；上电极，设置在所述压电层上；及温度补偿层，设置在所述下电极的下面并且设置在所述腔体中。

公开(公告)号：CN107094002B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610915495.X

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  孙尚郁 ,  李泰勋

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/05 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，安装在基板上，并包括谐振部电极，所述谐振部电极被构造为产生声波；腔，设置在谐振部和基板之间；框架部，设置在谐振部电极中的至少一个电极上，并被构造为反射声波；连接电极，被构造为将所述至少一个电极连接到外电极，并具有比所述至少一个电极的厚度小的厚度。

公开(公告)号：CN106169916B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610168833.8

申请日：2016-03-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  金德焕

IPC: H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/29 ,  H01L41/053

Abstract: 提供一种谐振器封装件及其制造方法。所述制造谐振器封装件的方法包括使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。

公开(公告)号：CN107733392A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710454610.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  李在昌 ,  林昶贤 ,  李泰勋 ,  李泰京 ,  金泰润

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置及其制造方法，所述体声波滤波器装置包括：基板；腔体形成层，设置在所述基板上，以形成腔体；下电极，设置在所述腔体上；压电层，设置在所述下电极上；上电极，设置在所述压电层上；及温度补偿层，设置在所述下电极的下面并且设置在所述腔体中。