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公开(公告)号：CN105655250B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通路电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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公开(公告)号：CN108346589A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810146769.2
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/552 , B29C43/18 , B29C43/36
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN103620752B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）‑（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN105655250A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/4889 , H01L21/326 , H01L23/481 , H01L24/46 , H01L24/85 , H01L2224/85345
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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公开(公告)号：CN102171013B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980139204.0
申请日：2009-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , B29K105/20
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/0088 , B29C33/20 , B29C33/30 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3411 , B29C2043/3602 , B29C2043/5825 , B29C2043/5833 , B29C2043/5841 , B29C2043/5858 , B29K2105/251 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101127313A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号：CN105006438B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN107437510A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710370137.X
申请日：2017-05-23
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/67126 , H01L2221/67
Abstract: 一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；树脂材料供给步骤，将树脂材料供给至成形模具的下模腔内，所述成形模具具备下模及上模，所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对底部或周壁部施力的弹性部件(弹簧)；基板配置步骤，将基板S配置在下模与上模之间；以及树脂成形步骤，将成形模具锁模，使用所述树脂材料进行树脂成形。
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公开(公告)号：CN102971127B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180033279.8
申请日：2011-03-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/68 , B29C43/146 , B29C43/183 , B29C43/34 , B29C2043/046 , B29C2043/3427 , B29C2043/3433 , B29C2043/3628 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置，向下模型腔(111、112)内供给树脂(102，液态树脂)时，有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21，树脂容纳用盘)构成树脂供给用盘(树脂供给之前盘)，并向树脂供给之前盘的树脂容纳部(22)供给所需量的树脂(液态树脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成树脂的上面)，从而形成树脂分配完毕盘(118)。接着，在下模型腔(111、112)的位置载置树脂分配完毕盘(118)，并向下模型腔(111、112)内引入脱模膜(11)，并使所需量且平坦分配的树脂(102，液态树脂)与脱模膜(11)一同落下，由此向覆盖脱模膜(11)的型腔(111、112)内供给树脂(液态树脂)(102)。
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公开(公告)号：CN105006438A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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