带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法

    公开(公告)号:CN105655250B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201510829062.8

    申请日:2015-11-25

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通路电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法,其特征在于,所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10),所述制造方法包括通过使用成形模进行成形,将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。

    树脂密封品制造方法及树脂密封装置

    公开(公告)号:CN107437510A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201710370137.X

    申请日:2017-05-23

    CPC classification number: H01L21/56 H01L21/67126 H01L2221/67

    Abstract: 一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置,该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法,且具有:树脂材料准备步骤,准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料;树脂材料供给步骤,将树脂材料供给至成形模具的下模腔内,所述成形模具具备下模及上模,所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对底部或周壁部施力的弹性部件(弹簧);基板配置步骤,将基板S配置在下模与上模之间;以及树脂成形步骤,将成形模具锁模,使用所述树脂材料进行树脂成形。

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