公开(公告)号：CN101511952A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033204.3

申请日：2007-08-02

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵显南 ,  金柄勋 ,  金修韩 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩利燮

IPC: C09D11/00

CPC classification number: C09D11/322 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/30

Abstract: 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银复合物的尺寸选择性；烧制银复合物，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。

公开(公告)号：CN104904328B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201380069763.5

申请日：2013-11-07

Applicant: 印可得株式会社 ,  株式会社海隐PNC

Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  温雄龟

IPC: H05K3/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  H01L33/60 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

公开(公告)号：CN105474332B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

公开(公告)号：CN104041197B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201280063657.1

申请日：2012-12-24

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵南富 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  温雄龟

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0376 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。

公开(公告)号：CN104160794B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380012607.5

申请日：2013-01-04

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  尹光伯 ,  郑奉基

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。

公开(公告)号：CN104271814A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023789.6

申请日：2013-05-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  庾明凤 ,  韩英求 ,  温雄龟

IPC: C25D17/02

CPC classification number: C25D7/0628 ,  C25D7/0642 ,  C25D7/0657 ,  C25D7/0685 ,  C25D17/02

Abstract: 本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正极喷嘴单元，其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。