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公开(公告)号：CN104425085B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410455312.1
申请日：2014-09-09
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
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公开(公告)号：CN104041197B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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公开(公告)号：CN101010388B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200680000687.2
申请日：2006-03-04
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及导电墨水及其制造方法。即，本发明涉及多种包含具有特定结构的金属络合物和添加剂的导电墨水组合物及其制备方法，更具体地涉及包含金属络合物和添加剂的导电墨水组合物及其制备方法，其中所述金属络合物通过使金属或金属化合物与氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物反应得到。
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公开(公告)号：CN102823335B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN104425085A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410455312.1
申请日：2014-09-09
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104041197A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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公开(公告)号：CN101356059B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780001351.2
申请日：2007-03-17
Applicant: 印可得株式会社
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/1752 , B41J2/17513 , B41J2/17553 , B41J2/17556
Abstract: 本发明涉及一种打印机墨盒和墨填充方法，其可以扩大墨填充空间并保持墨盒内部压力，其中该墨盒包括：主体(10)，该主体形成为预定形状并具有：在主体(10)的一个表面上的填充孔(11)；位于主体(10)内的填充墨的填充腔(30)；连接到填充腔(30)的排出腔(31)；排墨口(40)，该排墨口通过墨传送通道(43)连接到排出腔(31)；空气腔(32)，该空气腔通过空气传送通道(55)连接到填充腔(30)以供应空气；安装在空气腔(32)中的吸气阀(50)；空气引导通道(56)，该空气引导通道(56)引导外部空气进入吸气阀(50)内；封闭膜(60)，该封闭膜附装在主体(10)的一个表面上；和盖(70)，该盖(70)安装在主体(10)的另一个表面上；以及调压部(80)，该调压部位于主体(10)外部的一个表面上并与填充腔(30)连通。
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公开(公告)号：CN101511952A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C09D11/00
CPC classification number: C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
Abstract: 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银复合物的尺寸选择性；烧制银复合物，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
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公开(公告)号：CN103120042B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201080067679.6
申请日：2010-11-12
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0088 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
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公开(公告)号：CN104904328A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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