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公开(公告)号：CN1237852C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1155304C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径是1.5μm以下，上述耐热性树脂粒子是具有粒度分布峰值中的粒径为1.5μm以下区域这样分布的粒子。
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公开(公告)号：CN1474642A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1350771A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN99816643.X
申请日：1999-05-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时,不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上,将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成,而其相反一侧则由电解镀膜构成,同时,将该绝缘层一侧构成的上述非电解镀膜追随绝缘层的粗糙化的表面形成。此外,该印刷配线板的特征是通过在表面粗糙化的绝缘层上紧接着该绝缘层的粗糙面在绝缘层的粗糙表面形成非电解镀膜的半添加法来制造的。
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公开(公告)号：CN1272298A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101925266B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010199153.5
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H 1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。
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公开(公告)号：CN100418390C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200410057893.X
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1823557A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020094.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种形成于基体上、使鳞片状粒子分散到固化树脂中而成的印刷电路板用的层间绝缘层，不降低耐热性、电绝缘性、散热性、连接可靠性、及化学稳定性，提供耐热循环性和安装可靠性优良的印刷电路板。另外，提出一种印刷电路板的制造方法，其在配线图案或导通孔的形成中不使用光学转印方法或烦杂的蚀刻处理，而是可由盖印法容易且正确地将配线图案或导通孔转印到层间绝缘层内，该盖印法使用具有与配线图案对应的凸部的模。由此，可极为容易且以低成本大量生产绝缘可靠性和层间连接性优良并且配线图案微细化了的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1256854A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特征是上述耐热性树脂粒子的平均粒径不大于1.5μm。
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公开(公告)号：CN1256853A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到在硬化处理后在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中的处理而构成的无电解电镀用粘接剂,其特征是其中的耐热性树脂粒子具有小于2μm的平均粒径并且由微粒子和粗粒子构成,以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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