公开(公告)号：CN115335971A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024052.0

申请日：2021-03-22

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  奥野贵久 ,  柳井昌树 ,  福田拓也 ,  绪方裕斗 ,  森谷俊介 ,  新城彻也 ,  泽田和宏

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/24

Abstract: 本发明提供一种半导体基板的清洗方法，其包括：使用含有包含碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物的溶剂且不含盐的剥离用组合物，将半导体基板上的粘接层剥离的工序，使用直链状烃化合物作为上述碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物。

公开(公告)号：CN112074931A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201980029351.6

申请日：2019-04-23

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 泽田和宏 ,  森谷俊介 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  C09J5/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明的课题是提供在支持体与晶片之间不产生空隙的临时粘接剂。解决手段是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接而将晶片的背面进行加工的临时粘接剂，上述临时粘接剂包含能够通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、Tg‑DTA中的5％质量减少温度为80℃以上的阻聚剂(B)和溶剂(C)。成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，聚硅氧烷(A1)包含聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，聚有机硅氧烷(a1)包含碳原子数1～10的烷基和碳原子数2～10的烯基，聚有机硅氧烷(a2)包含碳原子数1～10的烷基和氢原子。阻聚剂(B)为式(1)所示的化合物。在式(1)中，R7和R8二者都为碳原子数6～40的芳基，或者二者为碳原子数1～10的烷基与碳原子数6～40的芳基的组合。

公开(公告)号：CN115298616A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021724.2

申请日：2021-03-16

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 远藤雅久 ,  泽田和宏 ,  岸冈高广

IPC: G03F7/038 ,  C08G67/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种能给予初始介电损耗角正切低，且其经时变化也小的固化物的感光性绝缘膜树脂组合物、使用该感光性绝缘膜组合物制造带固化浮雕图案的基板的方法、及具备该固化浮雕图案的半导体装置。所述感光性绝缘膜形成用组合物包含具有下述式(1)表示的重复单位结构的聚合物，及溶剂。式(1)中，基团A1表示(A1)所示的芳族杂环，基团A2表示(A2)所示的芳族杂环，基团A1、基团A2可以具有交联性取代基，基团B1表示具有交联性取代基的有机基团，基团B2表示不具有交联性取代基的有机基团。

公开(公告)号：CN110573588B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201880027934.0

申请日：2018-05-23

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 泽田和宏 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  上林哲 ,  森谷俊介

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明的课题是提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，在与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，在晶片背面的研磨后能够容易地剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂能够简单除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。解决手段是一种粘接剂，是用于在将支持体与晶片的电路面之间以能够剥离地的方式粘接并对晶片的背面进行加工的粘接剂，上述粘接剂包含成分(A)和成分(B)，上述成分(A)通过氢化硅烷化反应而固化，上述成分(B)包含环氧改性聚有机硅氧烷，成分(A)与成分(B)的比例以质量％计为99.995：0.005～30：70。成分(B)是环氧值为0.1～5的范围的环氧改性聚有机硅氧烷。一种叠层体的形成方法，其包含下述工序：在第一基体的表面涂布粘接剂而形成粘接层的第1工序；将第二基体与该粘接层接合的第2工序；从第一基体侧加热而使该粘接层固化的第3工序。

公开(公告)号：CN111566144A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007733.9

申请日：2019-01-09

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 大桥拓矢 ,  饭沼洋介 ,  服部隼人 ,  臼井友辉 ,  泽田和宏

IPC: C08G73/12 ,  C08K5/205 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/08 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低化了的固化体的绝缘膜用树脂组合物、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种绝缘膜用树脂组合物，是含有聚酰亚胺前体、以及聚酰胺酸酯、热酰亚胺化促进剂和溶剂的聚酰亚胺前体组合物，热酰亚胺化促进剂包含：具有羧基和能够通过热被脱保护而显示碱性的氨基或亚氨基，且在保护基脱离前不促进聚酰亚胺前体的酰亚胺化的化合物。本发明还涉及进一步包含光聚合引发剂的感光性绝缘膜用树脂组合物。特别适合用于半导体装置制造中的再配线层形成用途。

公开(公告)号：CN110870049A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045131.8

申请日：2018-07-05

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 森谷俊介 ,  榎本智之 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  泽田和宏

IPC: H01L21/304 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J201/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，晶片背面的研磨后容易剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接，并对晶片的背面进行加工的粘接剂，其特征在于，粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B)，成分(A)与成分(B)以质量％计为95：5～30：70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层，然后将第二基体接合，从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工，则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。