公开(公告)号：CN102804599B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201080027209.7

申请日：2010-06-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/72 ,  H01P1/213 ,  H04B1/18

CPC classification number: H01P1/213 ,  H03H7/465 ,  H03H9/725 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18

Abstract: 降低对于与通过多个滤波元件的频带不同的规定频带的通信信号的损耗。高频开关模块包括：第一共用器(30)，其进行GPS信号的接收、GSM1800通信信号和GSM 1900通信信号的收发；以及开关元件(20)，其对GSM 1800的收发和GSM 1900通信信号的收发进行切换。开关元件(20)与将GSM 1900通信信号的频带作为通过频带的SAW滤波器(11)和将GSM 1800通信信号的频带作为通过频带的SAW滤波器(12)相连接。此时，将对SAW滤波器(11)的连接用传输线路(101)的线路长度形成为比对SAW滤波器(12)的连接用传输线路(102)的线路长度要长，其中从开关元件20来看时SAW滤波器(11)对GPS信号的反射相位靠近开路侧。

公开(公告)号：CN104812160A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410572577.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a～3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括：形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5)；排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b)；及表面绝缘膜(8)，该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b)，其中，电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部，并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘，表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面，并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。

公开(公告)号：CN103493370A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019431.1

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/72 ,  H04B1/50

CPC classification number: H01P5/12 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明提供一种在安装到电路模块的安装用基板上时设计自由度较高的双工器。公共端子（15）设置在双工器（10）主体的背面（10a）的中央，发送端子（13）及接收端子（14）分别设置在与主体的背面（10a）的一条边平行且穿过公共端子（15）的假想线L上，且夹着公共端子（15）。因此，只要使发送端子（13）与接收端子（14）的方向一致地来将多个双工器（10）相邻设置，使各双工器（10）上所设的公共端子（15）、发送端子（13）及接收端子（14）就不会分离配置，因此，无需像以往那样准备具有不同端子配置的多个双工器（10），从而能够提高在安装到电路模块的安装用基板上时的设计自由度。

公开(公告)号：CN105230140B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480025718.4

申请日：2014-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化及窄间距化的技术，同时提供一种能够可靠地在实现了微小面积化的安装电极上形成电镀被膜的技术。与特定元器件连接用的安装电极(10a～10i)由第一过孔导体20的一个端面形成，因此，能够实现安装电极(10a～10i)的微小面积化和窄间距化。由第一过孔导体(20)的一个端面形成的安装电极(10a～10i)、和在第二过孔导体(21)的露出到层叠体(100)表面的端面上形成的平面电极(ANT、Pin、GND、Vin、11a～11c、12)通过内部布线电极(30)连接，因此能够可靠地在安装电极(10a～10i)上形成电镀被膜。

公开(公告)号：CN103945023B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410024882.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  北嶋宏通

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

公开(公告)号：CN106165305A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580009007.2

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  有海仁章 ,  早藤久夫 ,  辻口达也

IPC: H04B1/52 ,  H04B1/04 ,  H04B1/18

CPC classification number: H04L5/12 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/52 ,  H04L5/10

Abstract: 本发明涉及高频前端电路。该高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)以及低噪声放大器(LNA)。相位调整电路(30)被连接在双工器(20)的Rx滤波器(22)与低噪声放大器(LNA)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，以使得与接收信号的基本频率不同的特定的频率下的从Rx滤波器(22)观察低噪声放大器(LNA)侧而得到的阻抗ZLNA(fn)所存在的象限、与上述特定的频率下的从低噪声放大器(LNA)观察Rx滤波器(22)侧而得到的阻抗ZRX(fn)所存在的象限不成为相位共轭的关系。

公开(公告)号：CN103493370B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280019431.1

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/72 ,  H04B1/50

CPC classification number: H01P5/12 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明提供一种在安装到电路模块的安装用基板上时设计自由度较高的双工器。公共端子（15）设置在双工器（10）主体的背面（10a）的中央，发送端子（13）及接收端子（14）分别设置在与主体的背面（10a）的一条边平行且穿过公共端子（15）的假想线L上，且夹着公共端子（15）。因此，只要使发送端子（13）与接收端子（14）的方向一致地来将多个双工器（10）相邻设置，使各双工器（10）上所设的公共端子（15）、发送端子（13）及接收端子（14）就不会分离配置，因此，无需像以往那样准备具有不同端子配置的多个双工器（10），从而能够提高在安装到电路模块的安装用基板上时的设计自由度。

公开(公告)号：CN105230140A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480025718.4

申请日：2014-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15311 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化及窄间距化的技术，同时提供一种能够可靠地在实现了微小面积化的安装电极上形成电镀被膜的技术。与特定元器件连接用的安装电极(10a～10i)由第一过孔导体20的一个端面形成，因此，能够实现安装电极(10a～10i)的微小面积化和窄间距化。由第一过孔导体(20)的一个端面形成的安装电极(10a～10i)、和在第二过孔导体(21)的露出到层叠体(100)表面的端面上形成的平面电极(ANT、Pin、GND、Vin、11a～11c、12)通过内部布线电极(30)连接，因此能够可靠地在安装电极(10a～10i)上形成电镀被膜。

公开(公告)号：CN104335344A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027321.4

申请日：2013-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。

公开(公告)号：CN104113981A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150509.4

申请日：2014-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。