公开(公告)号：CN1739323B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200380109013.2

申请日：2003-12-19

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  岸原亮一 ,  中尾知 ,  桥场浩树 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。

公开(公告)号：CN101632146A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880005914.X

申请日：2008-02-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 糸井和久 ,  长洲胜文 ,  相沢卓也 ,  中尾知

IPC: H01H36/00

Abstract: 本发明涉及磁传感器模块以及活塞位置检测装置。磁传感器模块包括：半导体基板，其具有进行开关动作的集成电路；磁阻元件，其设置在该半导体基板的一个面上，且在沿着该一个面的方向上具有感磁方向；偏置磁场施加部件，其设置在所述半导体基板上、且配置在与所述一个面平行的面上，所述偏置磁场施加部件，在沿着配置该偏置磁场施加部件的所述面的方向上被磁化，在未施加外部磁场的状态下，该偏置磁场施加部件在沿着设置了所述磁阻元件的所述一个面的方向上施加偏置磁场。

公开(公告)号：CN100562224C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN03804421.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  中尾知 ,  通口令史 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。

公开(公告)号：CN101562953A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132208.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种多层基板及其制造方法。将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN101288351A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680038255.0

申请日：2006-10-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 冈本诚裕 ,  伊藤彰二 ,  中尾知 ,  铃木孝直 ,  奥出聪

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。

公开(公告)号：CN1396797A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。

公开(公告)号：CN1751547B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200480004258.3

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN102197533A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142898.3

申请日：2009-11-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 上道雄介 ,  相沢卓也 ,  中尾知

IPC: H01P5/10 ,  H01L23/12 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P5/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/3011 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明涉及树脂多层器件，该树脂多层器件基板是具有平衡变压器的树脂多层器件基板，具备：基板、形成在所述基板上的第1树脂层、在所述第1树脂层上电气独立设置的两个平衡信号传输路径、形成在所述两个平衡信号传输路径上以及所述第1树脂层上的第2树脂层、在所述第2树脂层上与所述两个平衡信号传输路径对置设置的不平衡信号传输路径、和形成在所述不平衡信号传输路径上以及所述第2树脂层上的第3树脂层。

公开(公告)号：CN101288351B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680038255.0

申请日：2006-10-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 冈本诚裕 ,  伊藤彰二 ,  中尾知 ,  铃木孝直 ,  奥出聪

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。

公开(公告)号：CN101438178A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016434.9

申请日：2007-05-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 糸井和久 ,  长洲胜文 ,  相沢卓也 ,  中尾知 ,  川合茂一

IPC: G01R33/02 ,  H01L43/00

CPC classification number: G01R33/09 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/02 ,  G01R33/063 ,  G01R33/18 ,  H01L43/12

Abstract: 本发明的磁器件具备磁元件、夹着该磁元件配置的第一磁场施加机构和第二磁场施加机构。磁元件是在例如非磁性基板的表面上曲折地形成软磁性膜的元件。第一磁场施加机构及第二磁场施加机构，从第一磁场施加机构向第二磁场施加机构在一个方向(S)上形成磁场(M)。由此，对于被配置在第一磁场施加机构和第二磁场施加机构之间的磁元件而言，整个软磁性膜被施加了朝向一个方向的偏磁场(M)。