公开(公告)号：CN101030546A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710085084.3

申请日：2007-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  冯志成

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K28/00 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种将电容(112)安装到基片(100)上的方法，包括将焊剂(108)应用于基片(100)上的各个电容焊盘(104，106)。将电容(112)放在经焊剂处理的电容焊盘(104，106)上以及在电容(112)和基片(100)上执行回流操作，使得在电容(112)和基片(100)之间形成金属间互联(128)。

公开(公告)号：CN1975993A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163073.8

申请日：2006-11-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 冯志成 ,  卢威耀

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于制作半导体封装(50)的方法，包括把集成电路(IC)小片(52)的底表面(54)附着到基础载体(56)并且把所述小片(52)电连接到所述基础载体(56)。热散布器(60)的第一表面(66)被附着到小片(52)的顶表面(58)。热散布器包括附着于与第一表面(66)相反的第二表面(70)的叠片(68)。封装所述小片(52)、热散布器(60)、叠片(68)和至少部分基础载体(56)。把叠片(68)从热散布器(60)分开，从而暴露所述热散布器(60)的第二表面(70)。

公开(公告)号：CN104064612B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201410112304.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  熊正德

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。

公开(公告)号：CN102589753B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110000656.X

申请日：2011-01-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  卢威耀 ,  陈兰珠 ,  徐雪松

IPC: G01L1/00 ,  G01L1/18

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。

公开(公告)号：CN103985720A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410050324.6

申请日：2014-02-13

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  罗文耀 ,  熊正德

IPC: H01L27/142

CPC classification number: H01L31/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/58 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。

公开(公告)号：CN102589753A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110000656.X

申请日：2011-01-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  卢威耀 ,  陈兰珠 ,  徐雪松

IPC: G01L1/00 ,  G01L1/18

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。

公开(公告)号：CN101383301B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810098969.1

申请日：2008-05-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  叶兴强

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 通过提供金属箔片并在片的第一表面中形成腔来形成倒装芯片突起载体式封装。用导电金属镀覆腔以形成外部互连。在金属箔的第一表面和镀覆腔上形成绝缘膜，然后在绝缘膜中形成通孔。通孔接触相应的镀覆腔。然后镀覆通孔，并在绝缘膜和镀覆通孔上形成焊接阻挡膜。处理焊接阻挡膜以在通孔上形成暴露区域，然后用导电金属镀覆该暴露区域。将突起的半导体管芯附装到金属箔的第一表面，其中管芯突起接触相应的镀覆暴露区域，其将管芯电连接到镀覆腔。最后，移除金属箔片使得露出镀覆腔的外表面。如上所述，镀覆腔的外表面形成管芯和印刷电路板之间的电互连。

公开(公告)号：CN100536096C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610063937.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  黄佩珍

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体封装(10)的方法，包括在衬底(16)的第一侧(14)上布置集成电路(IC)小片12并将IC小片(12)电连接到衬底(16)的第一侧(14)。将第一焊料球(22)连接到衬底(16)的第二侧(24)。将介入物(28)连接到IC小片(12)。进行模塑操作以密封IC小片(12)、衬底(16)、至少部分介入物(28)和至少部分第一焊料球(22)。

公开(公告)号：CN101383301A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810098969.1

申请日：2008-05-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  叶兴强

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 通过提供金属箔片并在片的第一表面中形成腔来形成倒装芯片突起载体式封装。用导电金属镀覆腔以形成外部互连。在金属箔的第一表面和镀覆腔上形成绝缘膜，然后在绝缘膜中形成通孔。通孔接触相应的镀覆腔。然后镀覆通孔，并在绝缘膜和镀覆通孔上形成焊接阻挡膜。处理焊接阻挡膜以在通孔上形成暴露区域，然后用导电金属镀覆该暴露区域。将突起的半导体管芯附装到金属箔的第一表面，其中管芯突起接触相应的镀覆暴露区域，其将管芯电连接到镀覆腔。最后，移除金属箔片使得露出镀覆腔的外表面。如上所述，镀覆腔的外表面形成管芯和印刷电路板之间的电互连。

公开(公告)号：CN101236920A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810003247.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶兴强 ,  卢威耀 ,  陈兰珠

IPC: H01L21/78 ,  H01L27/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/312 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造用于切片的半导体晶片的方法，包括提供半导体晶片，该晶片包括基片和位于基片上的形成单元片区域结构的多个上层。设置该结构目的是通过用于切片工具的路径将相邻的单元片区域分离开来。在每个路径内，制造一对被分隔开的线。每个线限定各自路径的一个切割边缘并且具有在晶片顶表面和基片之间延伸的至少一个沟槽。用应力吸收材料填充每个沟槽，用于在切片过程中降低单元片上由单元片工具诱发的应力。