公开(公告)号：CN104882386A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410137295.7

申请日：2014-02-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。

公开(公告)号：CN104347570A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310317710.2

申请日：2013-07-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  王志杰

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种无引线型半导体封装及其组装方法，无引线型半导体封装具有用于形成模体的模盖。模体的角部以模柱来增强使得角部具有圆形突起而非形成90°角。模柱防止角部焊盘剥落。

公开(公告)号：CN102054717A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910212100.X

申请日：2009-11-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体芯片栅格阵列封装及其制造方法。半导体芯片栅格阵列封装包括管芯附接焊盘和多个连接器焊盘。半导体管芯安装在该管芯附接焊盘上，该半导体管芯具有分别电连接到连接器焊盘的外部连接端子。密封材料密封该管芯和连接器焊盘。柱头从每个连接器焊盘凸起，以提供用于半导体芯片栅格阵列封装的外部电接触。连接器焊盘和各柱头中的每一个由导电片材形成。连接器焊盘的厚度至少是该导电片材厚度的60％，并且各柱头的厚度不多于该导电片材厚度的40％。

公开(公告)号：CN106469719A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201510624670.5

申请日：2015-08-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 葛友 ,  赖明光 ,  王志杰

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及具有非水平管芯焊垫的IC封装及用于其的柔性基底。一种集成电路(IC)封装具有基部，机械连接到基部的侧壁，分别安装到侧壁或基部的内表面上的IC管芯，和将对应的IC管芯连接至IC封装的另一部件的电连接。在一个实施例中，每个管芯仅电连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫。每个这种侧壁和基部具有线路结构(例如，铜迹线)，其将每个接合焊垫连接至IC封装的另一部件。使用柔性基底组装IC封装，该柔性基底具有相对于基部旋转的侧面区使得线路结构不会断裂。通过利用接合引线将IC管芯仅连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫，在侧壁旋转期间接合引线将不会断裂。

公开(公告)号：CN106337237A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201510532739.1

申请日：2015-07-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 葛友 ,  赖明光 ,  王志杰

IPC: D03D15/00 ,  B32B33/00

Abstract: 本公开涉及用于可穿戴电子装置的编织的信号路由基底.用于可穿戴电子装置的编织的信号路由基底具有彼此编织并与绝缘经线和纬线编织的导电经线和纬线.编织电交叉连接形成在一些导电经线和纬线的交叉点处，而在其它的交叉点处没有形成电交叉连接，以提供用于基底的信号路由架构，其可以用于在可穿戴装置的电子组件之间路由信号.使用比相对薄的导电经线足够厚的绝缘经线来形成非连接交叉点，以使导电纬线穿过导电经线，而不在不期望电交叉连接的交叉点位置处进行物理接触.可以使用确保对应的相互正交的经线和纬线彼此接触的编织拓扑结构，在其它交叉点位置处形成编织电交叉连接。

公开(公告)号：CN102842515A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201110169920.2

申请日：2011-06-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 黄美权 ,  刘赫津 ,  王志杰 ,  叶德洪 ,  张汉民

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻步骤，以便形成多个分离的输入/输出管脚。每个输入/输出管脚的侧壁包括横截面为弓形的表面。

公开(公告)号：CN102237280A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010166155.4

申请日：2010-04-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括锯切分割的组装半导体器件的方法，包括：形成引线框架的阵列，其中支撑相邻引线框架的框架结构包括中间公共条状物，所述中间公共条状物在其两个侧部上与相应相邻引线框架的引线组相连接。通过在公共条状物的每一个侧部上锯切通过引线而没有纵向地锯切公共条状物来分割半导体器件。在锯切掉在正交方向上延伸的中间公共条状物之前通过冲洗来去除在第一方向上从公共条状物锯切掉的材料。支撑框架结构包括包围阵列的条状物并且分割包括在锯切掉中间公共条状物之前在包围条状物旁边进行锯切以将其锯切掉。

公开(公告)号：CN101924041A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200910149320.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。

公开(公告)号：CN101853790A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910130250.6

申请日：2009-03-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲 ,  贺青春 ,  王冠华 ,  王志杰 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种COL封装的新工艺流。其中，提供一种形成引线上芯片封装的方法，包括以下步骤：安装且锯切晶片，以提供多个单个的管芯；在引线框上进行第一次塑封操作；通过丝网印刷工艺在引线框上淀积环氧树脂；通过环氧树脂在引线框上贴装单个管芯之一，其中该管芯贴装是在室温下进行的；以及通过固化炉来固化所述环氧树脂。本发明成功解决了现有COL封装中的瓶颈工艺，即，本发明中不再存在热管芯贴装问题，由此提高了UPH。可选地，在丝线键合和第二次塑封之前进行等离子清洗步骤，从而改善了丝线键合球压焊性能。此外，由于在形成环氧树脂之前进行了第一次塑封，避免环氧树脂悬空的问题，从而避免了环氧树脂与管芯之间的分层风险。

公开(公告)号：CN106158810A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510297163.5

申请日：2015-04-03

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  葛友 ,  赖明光

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及用于IC封装的具有偏转的连接杆的引线框架。一种封装集成电路(IC)器件，具有安装在IC管芯上的散热器，IC管芯自身安装在管芯焊垫上，使用具有连接杆的引线框架对该器件进行组装，连接杆在器件组装的封装阶段偏转，从而，当通过模制工具施加压力时，使得管芯焊垫、管芯和散热器相对于引线框架的支撑结构移动。该移动致使忽略封装期间散热器和管芯之间的相对位移，从而降低对管芯物理损坏的可能性。每个连接杆具有许多不同角度的区域，当向连接杆施加压力时，所述区域使连接杆偏转。