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公开(公告)号：KR1020110046899A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020090103604
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to process a via hole in a wide area with a single process by using patterning photosensitive materials. CONSTITUTION: A base substrate(100) with a pad(110) is prepared. The photosensitive material is stacked on the base substrate to cover the pad. The photosensitive material is patterned on the upper side of the pad with a via hole shape. An insulation layer(130) is stacked on the base substrate. A via hole is formed by removing the photosensitive material.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过使用图案化感光材料，通过单一工艺处理广泛的通孔。 构成：制备具有垫（110）的基底（100）。 感光材料层叠在基底基板上以覆盖该垫。 感光材料在通孔形状的垫的上侧被图案化。 绝缘层（130）堆叠在基底基板上。 通过去除感光材料形成通孔。
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公开(公告)号：KR1020160004106A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082567
申请日：2014-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1531 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 패키지구조체및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른패키지구조체는스티프너기판, 스티프너기판상에적층된절연층과회로패턴층, 회로패턴층을보호하도록절연층상에적층되는보호층, 회로패턴층으로부터보호층을관통하여돌출형성되는제1 전극포스트및 보호층중 제1 전극포스트가돌출되는방향의면에형성되는칩안착부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种封装结构及其制造方法。 根据本发明的一个方面，封装结构包括：加强基板; 层叠在加强基板上的绝缘层和电路图案层; 层叠在所述绝缘层上以保护所述电路图案层的保护层; 通过从电路图案层穿透保护层而突出的第一电极柱; 以及形成在所述保护层的位于所述第一电极柱的突出方向的表面上的芯片接收部。
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公开(公告)号：KR101252345B1
公开(公告)日：2013-04-08
申请号：KR1020100076897
申请日：2010-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 기판을 수직구동방식으로 공급한 후 롤러를 통과시켜 감광성 필름을 라미네이팅(Laminating) 함으로써, 라미네이션(Lamination) 공정에서의 커팅시 발생하는 칩(Chip) 등의 입자(Particle)에 의한 이물이 기판의 표면상에 잔존하여 발생할 수 있는 밀착력 저하 등의 문제를 해결하기 위한 라미네이터(Laminator)에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101055571B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020090117253
申请日：2009-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 또는 양면에 적층된 금속지지층, 상기 금속지지층의 일면에 접착필름으로 접착된 제1 금속층 및 상기 제1 금속층의 일면에 적층된 제2 절연층을 포함하여 구성되며, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 코어리스 기판의 절연층과 회로패턴으로 활용함으로써 코어리스 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 캐리어 부재, 금속지지층, 접착필름, 빌드업층-
公开(公告)号：KR100936079B1
公开(公告)日：2010-01-12
申请号：KR1020080030450
申请日：2008-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 제1 금속을 기판의 표면에 스퍼터링(sputtering)하여 제1 시드층을 형성하는 단계; 제2 금속을 제1 시드층의 표면에 스퍼터링(sputtering)하여 제2 시드층을 형성하는 단계; 제2 시드층 위에 회로패턴에 상응하는 개구부가 형성된 필름층을 형성하는 단계; 개구부를 통해 드러난 제2 시드층 표면에 전해도금하여 회로패턴을 형성하는 단계; 필름층을 제거하는 단계; 및 기판의 표면에 드러난 제2 시드층 및 제1 시드층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은 공정 수를 줄일 수 있어 공정시간의 단축 할 수 있고, 설비 공간을 줄일 수 있어 비용절감 효과가 있으며, 얇고 균일한 시드층을 형성하는 것이 가능하여 미세피치 회로패턴을 구현할 수 있다.
스퍼터링(sputtering), 시드층(seed layer),-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090105162A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：KR1020080030450
申请日：2008-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2203/092
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to perform a fine pitch circuit pattern by forming a uniform seed layer. CONSTITUTION: A first seed layer is formed by sputtering a first metal on a surface of a substrate(S300). A second seed layer is formed by sputtering a second metal on a surface of the first seed layer(S400). A film layer in which an opening part corresponding to a circuit pattern is formed is formed on the second seed layer(S500). The circuit pattern is formed by electrolyzing a surface of the second seed layer exposed through the opening part(S600). The film layer is removed(S700). The first seed layer and the second seed layer exposed on the surface of the substrate are removed(S800).
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以通过形成均匀的种子层来执行精细节距电路图案。 构成：通过在基板的表面上溅射第一金属形成第一晶种层（S300）。 通过在第一种子层的表面上溅射第二金属形成第二晶种层（S400）。 形成有与电路图案对应的开口部的薄膜层（S500）。 通过电解通过开口部暴露的第二籽晶层的表面形成电路图案（S600）。 去除胶片层（S700）。 去除暴露在基板表面上的第一晶种层和第二晶种层（S800）。
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公开(公告)号：KR102254874B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140066389
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은패키지기판및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은제1 절연층, 제1 절연층의하부에형성된제2 절연층, 제1 절연층에매립되며, 제1 전극, 제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에형성된유전체층을포함하는캐패시터, 제1 절연층및 제2 절연층에형성된회로층및 캐패시터와회로층또는제1 절연층과제2 절연층에형성된회로층사이에형성되어상호전기적으로연결하는비아를포함하며, 제1 전극의상면은제1 절연층으로부터노출되도록형성된다.
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公开(公告)号：KR1020160100039A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022501
申请日：2015-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/0298 , H05K3/4007 , H05K3/4626
Abstract: 인쇄회로기판및 그제조방법이개시된다. 본발명의일측면에따르면절연층및 회로패턴층이순차적으로적층되어형성된빌드업층및 상기빌드업층의측면에노출되는접속부를포함하는인쇄회로기판을제공한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了印刷电路板，其包括：通过顺序堆叠绝缘层和电路图案层而形成的堆积层; 以及暴露在积聚层的侧表面上的连接单元。
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公开(公告)号：KR1020160095675A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020150016607
申请日：2015-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K3/4626
Abstract: 배선기판이제공된다. 이배선기판은서로대향하는상부면및 하부면을가지되, 상부면으로부터하부면으로관통하는적어도하나의관통홀을갖는금속코어, 관통홀을포함하는금속코어의표면상에구비되되, 상부면의일부및 하부면의일부를노출하는제 1 절연층, 제 1 절연층이구비된금속코어의관통홀을채우는제 1 비아, 및제 1 절연층에의해노출된금속코어의상부면의일부및 하부면의일부와각각물리적으로접촉하는제 2 비아를포함한다.
Abstract translation: 提供接线板。 布线板包括：具有上表面和下表面的金属芯，所述上表面和下表面彼此面对并具有至少一个从上表面到下表面穿过金属芯的通孔; 第一绝缘层，其安装在所述金属芯的表面上，所述第一绝缘层包括所述通孔，并且被配置为暴露所述上表面的一部分和所述下表面的一部分; 第一通孔，被配置为用第一绝缘层填充金属芯的通孔; 以及第二通孔，被配置为物理地接触由第一绝缘层暴露的金属芯的上表面和下表面的部分的部分。 因此，布线板可以改善散热特征。
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公开(公告)号：KR1020160091493A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：KR1020150011263
申请日：2015-01-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053
Abstract: 본발명은지문센서모듈및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에따른지문센서모듈은, 베이스기재의상부에센싱전극이형성되고, 상기베이스기재의하면에지문센서칩이장착된지문센서패키지; 상기지문센서패키지가상부에실장되고, 하면에돔 스위치가구비된기판; 및상기기판의일측에일체로연장형성된플렉시블기판;을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种指纹传感器模块及其制造方法。 根据本发明，指纹传感器模块包括：指纹传感器封装，其具有形成在基底基板的上侧的感测电极和形成在基底基板的下侧上的指纹传感器芯片; 具有安装在上侧的指纹传感器和安装在下侧的圆顶开关的基板; 以及柔性基板，其延伸并且一体地形成在基板的一侧上。
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