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公开(公告)号：KR1020150047384A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127386
申请日：2013-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는복수의유전체층을포함하는세라믹본체; 상기복수의유전체층 중하나이상의유전체층을사이에두고교대로배치되는제1 및제2 내부전극; 상기제1 내부전극및 제2 내부전극과각각전기적으로연결되는제1 전극층및 제2 전극층; 상기세라믹본체의외부면중 하나이상의면에배치된보호층; 및상기제1 전극층및 제2 전극층상에배치되며상기보호층의일부를덮는전도성수지층; 을포함하는적층세라믹커패시터를제공할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，多层陶瓷电容器包括陶瓷体，陶瓷体包括多个电介质层，第一内部电极和第二内部电极，它们通过在电介质层之间插入一个或多个电介质层而交替地布置， 电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层，设置在陶瓷体的外表面的一个或多个表面上的保护层和导电性树脂 层，其布置在第一电极层和第二电极层上并覆盖保护层的一部分。
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公开(公告)号：KR1020150041489A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：KR1020130120073
申请日：2013-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은유전체층을포함하는세라믹본체; 상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극; 및상기세라믹본체의양 단면을덮도록형성된제1 및제2 외부전극;을포함하며, 상기세라믹본체는용량형성부인액티브층과상기액티브층의상면및 하면중 적어도일면에형성되는용량비형성부인커버층을포함하며, 상기커버층은상기세라믹본체의상하면의상기제1 및제2 외부전극이형성된끝단에대응하는영역을중심으로좌우일정거리에형성된복수의더미전극층을포함하며, 상기세라믹본체의두께를 T, 상기제1 및제2 내부전극의층수를 AL, 상기제1 및제2 내부전극의두께를 AT, 상기더미전극층의두께를 DT 및상기더미전극층의층수를 DL이라하면, 상기더미전극층의층수(DL)는 {(T × x) - (AL × AT)} / DT를만족하며, 상기 x는 9.0% 이상을만족하는적층세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其包括电介质层; 第一和第二内部电极，布置成在介电层的两侧彼此面对; 以及形成为覆盖陶瓷体的两个截面的第一和第二外部电极，其中陶瓷体包括作为电容形成部分的有源层和形成在至少一个侧面上的电容非形成部分的覆盖层 在有源层的上表面和下表面之间，覆盖层包括在对应于陶瓷体的上表面和下表面的端部的区域的左右两侧形成一定距离的多个虚拟电极层，其中第一 并且形成第二外部电极，以及用于安装第二外部电极的板。 当陶瓷体的厚度为T时，第一和第二内部电极的层数为AL，虚设电极的厚度为DT，虚拟电极层的层数为DL。 虚拟电极层的数量（DL）满足{（T×x） - （AL×AT）} / DT，x满足9.0％以上。
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公开(公告)号：KR101462798B1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：KR1020130083687
申请日：2013-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/008 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 본 발명은 폴리머 수지; 상기 폴리머 수지에 포함되며, 적어도 일부에 중공을 가지는 구형의 제1 도전성 금속입자; 및 상기 폴리머 수지에 포함되며, 적어도 일부에 중공을 가지는 플레이크 형태의 제2 도전성 금속입자; 를 포함하는 외부 전극용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于外部电极的导电糊组合物，其包括聚合物树脂; 第一导电金属颗粒包含在聚合物树脂中并且在至少一部分中具有中空空间; 和包含在聚合物树脂中的片状的第二导电金属颗粒，并且在至少一部分中具有中空空间。
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公开(公告)号：KR1020140090466A
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020130002559
申请日：2013-01-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a conductive resin composition, a laminated ceramic capacitor including the same, and a manufacturing method thereof. The conductive resin composition includes 10 to 50w% of gel type polydimethylsiloxane (PDMS) and 50 to 90w% of conductive metal particles.
Abstract translation: 导电性树脂组合物及其制造方法技术领域本发明涉及导电性树脂组合物及其制造方法。 导电性树脂组合物含有10〜50w％的凝胶型聚二甲基硅氧烷（PDMS）和50〜90w％的导电性金属粒子。
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公开(公告)号：KR1020130123848A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120047293
申请日：2012-05-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C08L101/12 , C08L63/00 , C08K3/08 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , H01B1/24 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: The present invention relates to a conductive resin composition which contains an epoxy resin, copper powder, and a non-nitrogen based hardener. The conductive resin composition contains 7.5-20 wt% of epoxy resin for 100 wt% of copper powder.
Abstract translation: 本发明涉及含有环氧树脂，铜粉和非氮系固化剂的导电性树脂组合物。 导电性树脂组合物含有7.5〜20重量％的100重量％的铜粉的环氧树脂。
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公开(公告)号：KR101813361B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020170092254A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及包括电介质和嵌入电介质中的内部电极的主体; 设置在主体上并连接到内部电极的外部电极; 并且导电键合材料连接到外部电极; 其中外部电极和导电接合材料包括导电树脂，以及包括电子部件的电子部件安装电路板。
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公开(公告)号：KR1020160044338A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：KR1020140139247
申请日：2014-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 부품은, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹본체및 상기세라믹본체의길이방향의양 측면에배치되는외부전극; 을포함하고, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹본체는, 상기세라믹본체의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되는복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하며, 상기보호층은, 상기제1 및제2 더미전극사이에배치되는제3 더미전극을더 포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的芯片部件包括陶瓷体，其包括交替布置多个第一和第二电介质层的电容形成层和布置在陶瓷体的两个纵向侧的外部电极。 电容形成层包括第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极和第二内部电极分别设置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两个纵向侧面而与外部电极连接， 布置在所述多个第二电介质层上并与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。 陶瓷体还包括设置在陶瓷体的上表面和下表面中的至少一个和电容形成层之间的保护层，并且具有多个第三电介质层，其中第一和第二虚拟电极暴露于两个纵向侧 的陶瓷体。 保护层还可以包括布置在第一和第二虚拟电极之间的第三虚拟电极。
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